作為全球第一家發(fā)布3D閃存技術(shù)的東芝近日宣布推出新一代NVMe SSD RC100系列固態(tài)硬盤(pán)。

RC100系列固態(tài)硬盤(pán)將采用最新的BiCS FLASH 3D立體堆疊技術(shù)，最高可堆疊96層，采用四階存儲(chǔ)單元(QLC)技術(shù)，單Die容量可達(dá)512Gb(64GB)。

RC100 M.2 NVMe固態(tài)硬盤(pán)系列將在CES上首次亮相，固態(tài)硬盤(pán)長(zhǎng)寬為22x42mm，性能上優(yōu)于目前市場(chǎng)上占比最高的SATA固態(tài)硬盤(pán)，新款固態(tài)硬盤(pán)將主攻DIY制造商和PC玩家群體。

價(jià)格方面，目前采用TLC顆粒的250GB SSD售價(jià)在600元左右，算下來(lái)每GB的價(jià)格在2.4元左右，官方宣稱RC100系列產(chǎn)品將擁有更低的價(jià)格，那么按照官方的說(shuō)法每GB閃存容量將低于2.4元。