entor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多項(xiàng)工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長市場(chǎng)提供芯片創(chuàng)新。

TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營銷部資深總監(jiān) Suk Lee 表示：“Mentor 通過提供更多功能和解決方案來支持我們最先進(jìn)的工藝，持續(xù)為TSMC 生態(tài)系統(tǒng)帶來了更高的價(jià)值。通過為我們的新工藝提供不斷創(chuàng)新的先進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 技術(shù)，Mentor 再次證明了對(duì) TSMC 以及我們的共同客戶的承諾。”

Mentor 增強(qiáng)工具功能，以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝

Mentor 與 TSMC 密切合作，針對(duì) TSMC 的 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝，對(duì) Mentor 的 Calibre nmPlatform 中的各種工具進(jìn)行認(rèn)證，其中包括 Calibre nmDRC™、Calibre nmLVS™、Calibre PERC™、Calibre YieldEnhancer 和 Calibre xACT™。這些 Calibre 解決方案現(xiàn)已新增測(cè)量與檢查功能，包括但不限于支持與 TSMC 共同定義的極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)要求。Mentor 的 Calibre nmPlatform 團(tuán)隊(duì)還與 TSMC 合作，通過增強(qiáng)多 CPU 運(yùn)行的可擴(kuò)展性，來改善物理驗(yàn)證運(yùn)行時(shí)的性能，進(jìn)而提高生產(chǎn)率。Mentor 的 AFS 平臺(tái)，包括 AFS Mega 電路仿真器，現(xiàn)在也獲得TSMC 的 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。

Mentor 增強(qiáng)工具功能，以支持 TSMC 的 WoW 晶圓堆疊技術(shù)

Mentor 在其 Calibre nmPlatform 工具中新增了幾項(xiàng)增強(qiáng)功能，以支持 WoW 封裝技術(shù)。增強(qiáng)功能包括適用于帶背面硅通孔 (BTSV) 的裸片的 DRC 和 LVS Signoff、芯片到芯片的接口對(duì)齊與連通性檢查以及芯片到封裝堆疊的接口對(duì)齊與連通性檢查。其他增強(qiáng)功能還包括背面布線層、硅通孔 (TSV) 中介層以及接口耦合的寄生參數(shù)提取。

Calibre Pattern Matching，可支持 TSMC 7nm SRAM 陣列檢查實(shí)用工具

Mentor 與 TSMC 密切合作，將 Calibre Pattern Matching 與 TSMC 的 7nm SRAM 陣列檢查實(shí)用工具進(jìn)行整合。該流程有助于客戶確保其構(gòu)建的 SRAM 實(shí)現(xiàn)可滿足工藝需要。借助這種自動(dòng)化，客戶即能成功流片。SRAM 陣列檢查實(shí)用工具可供 TSMC 7nm工藝的客戶使用。

Mentor, a Siemens business 副總裁兼Design to Silicon 部門總經(jīng)理 Joe Sawicki 表示：“TSMC 持續(xù)不斷地開發(fā)創(chuàng)新晶圓工藝，使我們的共同客戶能夠向市場(chǎng)推出許多世界上最先進(jìn)的 IC，我們不僅為 Mentor 的平臺(tái)能率先獲得 TSMC 最新工藝的認(rèn)證感到自豪，也為我們能與 TSMC 緊密合作，攜手開發(fā)新技術(shù)以協(xié)助客戶加速硅片生產(chǎn)的目標(biāo)感到自豪。”

如需了解更多信息，請(qǐng)于 2018 年 5 月 1 日蒞臨 TSMC 技術(shù)研討會(huì)的 Mentor 展位(展位號(hào) 408)，地址：加利福尼亞州圣克拉拉市圣克拉拉會(huì)議中心。