在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩的背景下，作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展較為領(lǐng)先的一環(huán)，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)最早實(shí)現(xiàn)突破，技術(shù)成熟度較高，市場競爭也日漸激烈，國內(nèi)封測上市公司綜合毛利率大多在10%-20%之間。

而在國內(nèi)多家封測上市公司中，晶方科技與長電科技、通富微電、華天科技等不同，專注的領(lǐng)域較為單一，且長期存在技術(shù)壁壘。據(jù)悉，晶方科技專注在傳感器封裝領(lǐng)域，深耕以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子市場，手握WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)技術(shù)存在著一定的技術(shù)壁壘，國內(nèi)僅長電先進(jìn)(長電旗下子公司)、昆山西鈦(華天旗下子公司)以及精材科技(臺(tái)積電旗下子公司)掌握該技術(shù)。故此，長期以來晶方科技毛利率一直保持在30%以上。

傳感器封裝需求下降，市場競爭日益激烈

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的應(yīng)用逐漸爆發(fā)，市場對(duì)傳感器的需求將不斷增多，傳感器市場一直以年復(fù)合約18%速度持續(xù)增長。

與此同時(shí)，指紋識(shí)別在智能手機(jī)成功商用，指紋傳感器帶動(dòng)消費(fèi)類傳感器市場增長也尤為迅速，受惠于此，晶方科技、精材科技、科陽光電(碩貝德旗下子公司)等企業(yè)業(yè)績得到大幅增長。

相對(duì)于普通芯片封測市場而言，傳感器封測領(lǐng)域由于技術(shù)難度高，獲利能力也強(qiáng)，市場競爭也不太激烈。因此，長期以來，華天科技、長電科技也在發(fā)力傳感器市場。

長電科技于2016年自籌資金對(duì)WLCSP/COG生產(chǎn)線擴(kuò)能，截至目前項(xiàng)目正在建設(shè)當(dāng)中。

2018年11月7日，華天科技宣布在昆山投資20億建設(shè)一站式晶圓級(jí)封測基地，將致力于CIS圖像傳感器、MEMS、LED、Bumping、指紋識(shí)別等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的封裝測試和研發(fā)。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，華天科技年新增傳感器高可靠性晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝可達(dá)36萬片。

在長電科技、華天科技加碼傳感器封裝的同時(shí)，智能手機(jī)市場增速放緩悄然到來，2018 年甚至出現(xiàn)負(fù)增長的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，導(dǎo)致市場競爭壓力逐漸加劇。2016年以來精材科技就一直處于虧損狀態(tài)，而晶方科技2018年業(yè)務(wù)規(guī)模出現(xiàn)下滑，主營業(yè)務(wù)收入較2017年降低了9.95%;毛利率也從2017年的37.20%下降為27.26%。

面對(duì)傳感器封裝需求下降、競爭日益激烈的市場環(huán)境，碩貝德選擇轉(zhuǎn)讓科陽光電的控股權(quán)，將業(yè)務(wù)重心聚焦到天線射頻及其相關(guān)領(lǐng)域，以便在5G時(shí)代分得一杯羹。

顯然，精材科技的虧損由臺(tái)積電負(fù)責(zé)，而晶方科技面臨業(yè)績下滑嚴(yán)重，且一時(shí)難以擺脫的情況，又當(dāng)如何?要知道，2018年，晶方科技?xì)w屬于上市公司股東的凈利潤71,124,803.74元，同比下滑25.67%;扣非后，晶方科技去年凈利潤24,641,362.06元，同比下滑63.53%，公司的主營業(yè)務(wù)毛利率由2017年的36.81%下降至2018年的27.85%。

WLCSP技術(shù)被四處兜售，原大股東將獲利退出

據(jù)行業(yè)人士透露，全球從事影像傳感器晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的企業(yè)，包括晶方科技在內(nèi)，其核心封裝技術(shù)均來源于EIPAT的技術(shù)許可。

20世紀(jì)90年代，EIPAT(前身為以色列高科技封裝公司Shellcase)成功開發(fā)了號(hào)稱世界領(lǐng)先的ShellOP和ShellOC等晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，主要運(yùn)用于照相手機(jī)及數(shù)碼攝像等領(lǐng)域。

不過，EIPAT的經(jīng)營并不理想，公司一直處于虧損狀態(tài)。故此，EIPAT開始兜售技術(shù)，并將視線投向了中國。

2005年6月，EIPAT、中新創(chuàng)投、英菲中新在蘇州工業(yè)園區(qū)共同投資設(shè)立了晶方科技。在經(jīng)過幾輪股權(quán)轉(zhuǎn)讓和增資后，EIPAT上市前持有的晶方科技35.27%股權(quán)，為公司第一大股東。

EIPAT為晶方科技提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 ShellOP 和 ShellOC 技術(shù)的授權(quán)，收取一定的技術(shù)許可使用費(fèi)。

不過，EIPAT除了將技術(shù)授權(quán)給晶方科技，還授權(quán)給了精材科技、昆山西鈦、長電先進(jìn)、摩洛哥Namotek、韓國AWLP等企業(yè)。

顯然賺錢才是EIPAT和各位股東的目的，面對(duì)低迷的市場行情以及一蹶不振的業(yè)績狀況，晶方科技前十大股東多數(shù)為PE，故此在其上市解禁期一過，并紛紛宣布減持計(jì)劃，這也是晶方科技股價(jià)難振的原因之一。

如今隨著A股市場走強(qiáng)，晶方科技股價(jià)也在快速上漲，不過EIPAT以及其他股東并未停止減持步伐，封裝市場又不容樂觀，長此以往恐怕會(huì)因此影響晶方科技的經(jīng)營情況。

面對(duì)上述困境，晶方科技一直積極拓展汽車電子、3D深度識(shí)別等領(lǐng)域，不過新業(yè)務(wù)并未能起量。2019年1月2日，晶方光電出資3225萬歐元收購前飛利浦光學(xué)電子事業(yè)部Anteryon 公司73%股權(quán)。Anteryon公司擁有30多年相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)和完整的光電傳感系統(tǒng)研發(fā)，設(shè)計(jì)和制造能力，晶方科技希望通過與Anteryon優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，進(jìn)入智慧物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的新興應(yīng)用領(lǐng)域，取得新的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)與利潤增長點(diǎn)。

值得一提的是，不管是在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)或是3D深度識(shí)別領(lǐng)域，市場需求都并未能如約到來，至于市場真正起量的時(shí)間也無法預(yù)測。同時(shí)，發(fā)力這些新興市場的封測廠商遠(yuǎn)不止晶方科技一家，在傳感器封裝領(lǐng)域，晶方科技有自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但公司整體規(guī)模亦或是面對(duì)日益激烈的市場競爭行為，卻顯得底氣不足，未來發(fā)展阻礙重重。