沉默了一段時間之后的武漢“新芯“，近期又開始顯聲。它的變化主要有兩個方面，更英文名為XMC，以及宣布與中芯國際之間已不再是姊妹公司關系。

觀看EE Times采訪它的市場營銷經理Walter Lange談話之后，發(fā)現(xiàn)該公司與其它代工廠有所不同，一個是與國外IDM(集成器件制造商)合作，可能有技術方面的來源。之前曾傳有Ominivision及AMD分別做傳感器及90nm、65nm的NOR flash，未來它將開發(fā)32nm的NOR flash。另一方面該公司準備進軍3D IC封裝，包括CU F2F Stacking及2.5D & 3D C2W等。從這樣的產品方向看，XMC與之前國內的代工廠不同，確有獨到之處，別人主要用8英寸生產線生產的產品如圖像傳感器、NOR flash等，而XMC改用12英寸硅片，可能占了先機。

XMC重申它不會與TSMC，或者Globalfoundries等一樣去追趕先進的工藝制程，而是采用盡量滿足客戶需求，如與中國NOR flash供應商北京兆易創(chuàng)新科技(Gigadevice)建立長期合作關系。

近期全球EDA廠商新思科技設在光谷的武漢研發(fā)中心揭牌。如今全球排名前50的半導體公司中，49家是新思科技的客戶。三年內，該中心將云集1000名頂級軟件設計人才。

在武漢光谷，未來計劃把芯片與顯示產業(yè)打造成兩大新千億產業(yè)來培育。

盡管目前從設備供應商那里尚未得到訂購設備擴充產能的任何消息，但是堅信目前它的近1萬片的產能是無法達到財務平衡的。

XMC目前是一家國有的公司，僅是招慕了國際的管理團隊，此種模式適合于目前中國半導體業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀。但是未來在繼續(xù)投資擴充產能等方面，同樣會遇到誰作決策， 與誰來承擔責任，以及正確看待一個新的代工廠在開初幾年中不能實現(xiàn)盈利等問題。

在全球半導體業(yè)繼續(xù)“大者恒大”的態(tài)勢下，除了臺積電、Globalfoundries、三星與英特爾繼續(xù)大幅投資，試圖拉開與對手之間的差距之外，其余更多聽到的是出售芯片生產線、裁員等。

由于中國是塊特殊的土壤，許多決策還不是完全市場化，但是相信XMC最后的抉擇也是十分艱難的。因為高端芯片生產線(12英寸硅片)在中國要實現(xiàn)盈利的周期可能比國際上的所謂七年時間要長。如何正確看待一面在虧損，一面又要追加投資的兩難困境是考驗投資決策者的真正智慧。

目前中國在半導體業(yè)第三極的爭奪戰(zhàn)中，已經有無錫與西安，實際上誰是真正的第三極并不太重要。目前對于XMC求得生存是第一位，另外的關鍵是要繼續(xù)投資，至少從硅片產能方面要達到財務平衡點的基本條件。

中國已經有多條12英寸芯片生產線，相互之間既有合作，又有競爭，盼望XMC能夠在中國的中部崛起，形成一個閃爍的亮點!