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[導讀]作為中國智能卡與信息安全芯片解決方案供應商,中國電子信息產業(yè)集團有限公司(簡稱中國電子)旗下的上海華虹集成電路有限責任公司(簡稱華虹設計)始終堅持自主創(chuàng)新,“十一五”期間經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增加,產品線

作為中國智能卡與信息安全芯片解決方案供應商,中國電子信息產業(yè)集團有限公司(簡稱中國電子)旗下的上海華虹集成電路有限責任公司(簡稱華虹設計)始終堅持自主創(chuàng)新,“十一五”期間經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增加,產品線更加豐富全面,應用領域不斷擴展,芯片銷售遍及海內外。目前,華虹設計已從單一的芯片設計公司成功轉型為芯片整體解決方案提供商,擁有國內首家自主設計和自主知識產權的高端非接觸移動支付芯片;國內唯一具備提供公交、社保兩顆芯片;國內首家提供32位高端平臺的非接觸卡芯片和雙界面卡芯片;國內首家提供高端JavaSIM卡芯片等。業(yè)務遍及埃及、印度、緬甸、尼泊爾、尼日利亞、新加坡、盧森堡等地,累計獲得各種獎項30余項。

產品類別豐富應用持續(xù)擴展

“十一五”期間,華虹設計初步形成國內最寬的智能卡產品線。他們采用Fabless運作模式,基于8英寸0.35微米~0.13微米的CMOS生產工藝,產品覆蓋非接觸式IC卡芯片、接觸式CPU卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯片等,并能提供RFID、公交一卡通、社會保障、金融安全、電信、手機移動支付、高端證照等解決方案。公司芯片年出貨量已超過4億顆,累計出貨量超10億顆,是國內產品線最全、年出貨量最大的智能卡芯片供應商,連續(xù)9年蟬聯(lián)中國集成電路設計公司10強企業(yè)。

在城市公交領域,從1999年上海公交卡項目采用華虹設計開發(fā)的中國第一顆自主知識產權的非接觸式IC卡芯片,到2009年華虹設計推出非接觸CPU卡芯片SHC1108,并成功應用于全國近20個城市的公交一卡通和市民卡項目,華虹設計已成為國內非接觸IC芯片的技術專家和最大供應商。

在社會管理領域,華虹設計的芯片產品在暫住證、第二代身份證、高端電子證照應用等人口管理、身份識別領域得到成功應用。

在社會保障領域,華虹設計具有全系列8K/16K/32K社??ㄐ酒a品,成功批量應用于上海、北京等多個省市,并涉足海外市場,社保芯片出貨量約占全國1/3的份額。

在電信領域,華虹設計逐漸成為國內最具競爭力的電信芯片供應商之一,2010年,電信芯片年出貨量超3億顆。

在網(wǎng)上銀行業(yè)務領域,華虹設計具有完整的用于智能密碼鑰匙的系列芯片,并成功應用于眾多銀行。

在金融IC卡應用領域,華虹設計推出高端金融IC卡雙界面芯片系列,采用32位CPU內核,是國內首次在雙界面中采用32位高端平臺,主要應用于銀行卡、多應用卡、市民卡等領域。

堅持自主創(chuàng)新收獲豐碩成果

“十一五”期間,華虹設計高度重視科技研發(fā)投入和知識產權保護,科研投入約占銷售額的12%,取得了多項重大科技成果。2006年成為上海市第一批科技小巨人企業(yè),城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)“一票換乘”應用研究獲上海市科技進步一等獎。2008年度第二代居民身份證系統(tǒng)獲國家科技進步一等獎;開發(fā)了國內第一顆滿足3G應用的Java卡芯片和移動支付電信卡芯片。2009年開發(fā)了第一顆國家自主密碼算法的RFID芯片和基于國產算法的CPU卡芯片,并獲成功應用。2010年作為上海世博會RFID電子門票的唯一供應商,向世博會提供超過1億張電子門票;華虹設計芯片銷售突破10億顆,同時開發(fā)出國內第一顆國際先進水平的高端安全電子護照芯片。

截至2010年年底,華虹設計共申請專利231件,獲得專利授權69件;17項集成電路布圖獲得國家專利局登記證書;9個軟件獲得國家版權局計算機軟件著作權登記證書。感應距離增強的非接觸式IC卡獲得上海市發(fā)明創(chuàng)造專利獎。2009年公司被授予“上海市知識產權示范企業(yè)”稱號。

順應行業(yè)趨勢謀劃跨越發(fā)展

面對中國智能卡芯片行業(yè)多樣化發(fā)展的新趨勢、新機遇,華虹設計正在快速調整和響應,為新一輪的飛躍發(fā)展積極備戰(zhàn)。

“在中國電子的引導和支持下,華虹設計作為IC卡技術的國內領頭羊,將堅持自主創(chuàng)新精神,以振興中國集成電路事業(yè)為己任,繼續(xù)為國家電子科學發(fā)展貢獻力量。”華虹設計有關負責人對《中國電子報》記者說,“到2015年,華虹設計銷售收入將達到12億元,繼續(xù)保持Fabless排名前10名的行業(yè)地位,其中非智能卡業(yè)務規(guī)模將達到3億~5億元。要占領國內智能卡芯片銷售額、市場占有率、產品線覆蓋面第一的市場地位,并進一步擴大國際芯片市場的銷售收入規(guī)模。”

為了實現(xiàn)上述目標,未來2~3年,華虹設計將立足智能卡業(yè)務,在現(xiàn)有客戶、技術、行業(yè)領域、解決方案的基礎上進一步拓展產品線,快速擴大銷售額和市場占有率。在智能卡與信息安全芯片業(yè)務領域,著力于提供整體解決方案,并逐漸往價值鏈高端延伸,重點突破電子護照、銀行卡等產品和行業(yè)應用。要研究物流網(wǎng)下基于RFID技術的應用方案,持續(xù)發(fā)展新一代移動通信智能卡,開發(fā)適用于3G環(huán)境的手機智能卡芯片及相關應用,致力于信息安全芯片開發(fā),建立安全芯片典型應用的完整解決方案。在非智能卡領域,未來3年逐步在相關領域形成系列化產品,同時積極開拓新領域。華虹設計將爭取更多的國家專項支持,通過資本平臺整合或并購重組,加快擴大銷售規(guī)模并提升贏利能力。要建立支持企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的技術創(chuàng)新體系,提升安全、NVM、RF等領域國內領先的高端技術能力,培養(yǎng)高級技術人才隊伍。華虹設計還將繼續(xù)加強科研創(chuàng)新和知識產權保護力度,形成完善的知識產權管理體系和專業(yè)的知識產權人才體系,在新增專利申請、新增授權專利等方面取得新的突破。

中國電子“主業(yè)清晰、管理科學、文化卓越、國內一流、具有國際競爭力的大型企業(yè)集團公司”的“十二五”總體目標的引領下,通過五年的努力,華虹設計將成為國內最大、最具綜合實力的IC卡與信息安全芯片產品和方案商以及非智能卡領域主要芯片方案供應商。我們有理由相信,五年后的華虹設計,將成為具有較強國際影響力的一流集成電路設計企業(yè)。

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