日前，德州儀器(TI)宣布將并購低功耗、短距離無線RF收發(fā)器IC領域的領先設計公司Chipcon。將Chipcon在RF收發(fā)器及SoC芯片領域的豐富經(jīng)驗與TI高級模擬硅芯片技術和廣博而精深的系統(tǒng)經(jīng)驗相結(jié)合，將會顯著增強TI實力，為客戶在消費類電子、家庭和樓宇自動化等應用領域提供全面的短距離無線解決方案。該并購還將進一步豐富TIRF系列解決方案，并加強其在ZigBee（全球無線監(jiān)控應用標準）領域的領先地位。TI同意向Chipcon支付約2億美元，并購交易預計將于2006年1月完成。
TI負責高性能模擬產(chǎn)品部的高級副總裁GreggLowe指出：“我們的客戶在設計中更多地采用短距離無線技術，因此向他們提供全面的RF收發(fā)器解決方案就變得日益重要。完成對Chipcon的并購以后，Chipcon卓越的技術實力和領先的RFIC將成為TI現(xiàn)有低功耗無線產(chǎn)品線的最佳補充，并進一步加強我們的高性能模擬產(chǎn)品系列。”