SCDMA/GSM雙模射頻收發(fā)芯片網絡研討會邀請函

時間：2005-05-13 08:35:26

關鍵字：研討會 GSM 雙模

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[導讀] 以“一次成功率”通過芯片驗證的國產 SCDMA/GSM 雙模射頻收發(fā)芯片---網絡研討會邀請函2005年5月24日，IBM/Cadence/Rising 三方將舉辦題為以“一次成功率”通過芯片驗證的國產 SCDMA/GSM 雙模射頻收發(fā)芯片的網絡技術

以“一次成功率”通過芯片驗證的國產 SCDMA/GSM 雙模射頻收發(fā)芯片

---網絡研討會邀請函

2005年5月24日，IBM/Cadence/Rising 三方將舉辦題為以“一次成功率”通過芯片驗證的國產 SCDMA/GSM 雙模射頻收發(fā)芯片的網絡技術研討會。通過此研討會您將了解到作為一家中國本土的公司，廣州廣晟微電子有限公司 (Rising Mirco-Electronics Ltd) 是怎樣使他們的SCDMA/GSM 雙模射頻收發(fā)芯片以“一次成功率”通過芯片驗證的。這種芯片采用了 IBM 先進的 0.18 微米的鍺硅工藝、BiCMOS 7WL 處理和工藝設計套件 (PDK) 以及基于 Cadence Virtuoso 和 Encounter 平臺的設計流程。SCDMA 被認為有可能成為中國的 3G 無線技術服務標準。本講座將以普通話演講。

我們真誠歡迎您和您的同事參加。如果您有任何疑問也可以通過網絡提交您的問題,我們的專家將給您作現場解答。

報名注冊請按這里：

http://w.on24.com/r.htm?e=12635&s=1&k=B18F2DE23E4ACB00C127921816007E48

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研討會日期：	2005年5月24日（星期二）
時間：	9:00AM - 10:00AM (北京時間)
參與者:	致力于中國及亞太地區(qū)無線手機市場領先的射頻產品開發(fā)的設計工程師及經理
專題簡介：	l 廣晟微電子有限公司是如何利用并整合IBM 及Cadence技術實現一次流片成功。 l IBM先進的鍺硅工藝技術和PDK怎樣使得客戶在射頻集成電路上的設計成本更為有效。 l Cadence的Virtuoso平臺如何提高設計者的設計效率和加速無線與射頻設計的上市時間。
講演者：	Cadence: Richard Lee ( 資深技術經理 ) IBM: Chen Yimin (造型應用工程師) Rising: Zheng Weiguo ( RF設計研發(fā)主管)
語言：	中文