高通公司用于世界各地新興市場的CDMA2000(r) 1X芯片組解決方案獲得了廣泛接受。到目前為止，采用高通的Mobile Station Modem (MSM) MSM6000或MSM6025(tm)芯片組解決方案的手機已經(jīng)有40余種已經(jīng)上市或正在設計中。采用radioOne(r) MSM6000 和 MSM6025芯片組解決方案的低價手機已有超過10款投入市場，還有更多的機型也在研制之中并有望近期內(nèi)面世。高通公司成本高效的RF CMOS解決方案為MSM6000 和MSM6025提供了進一步補充。目前，基于這種解決方案的30多種手機正在研發(fā)之中，全球市場上將會有更多的具備性價比的1X手機可供選擇。

目前，全世界已有超過15家的制造商正在采用高通公司的MSM6000 和MSM6025芯片組解決方案進行無線設備開發(fā)與生產(chǎn)，其中包括Compal、Curitel、華為、海信、康佳、 京瓷、 LGE、摩托羅拉、寧波波導、SK Teletech、TCL、Telson和中興公司。高通公司的MSM6000 和MSM6025芯片組解決方案的目標主要是全球的新興市場，包括中國、印度、拉丁美洲和東南亞。

RF CMOS是低成本、大容量的數(shù)字處理技術，可以使無線設備制造商在數(shù)字和射頻產(chǎn)品中利用批量處理技術的規(guī)模效益，從而進一步降低成本，提供經(jīng)濟實用的無線解決方案。高通的單頻（single-band）蜂窩RFR6122(tm)接受器設備和RFT6122(tm)發(fā)射機設備以及低成本的PM6610電源管理芯片，是世界上第一種支持CDMA的RF CMOS解決方案。與MSM6000 和 MSM6025芯片組一起，RF CMOS解決方案在降低全球CDMA2000 1X無線設備成本方面做出了重大貢獻。

高通的經(jīng)濟型平臺（Value Platform）解決方案包括MSM6000、MSM6025、MSM6050(tm)和MSM6200(tm)芯片組，使制造商和運營商可以為新興的CDMA2000 1X 和 WCDMA (UMTS)市場以及低端預付費用戶提供語音和基本的數(shù)據(jù)服務。因為其價格低廉，因此這種服務可以被全世界的廣大用戶所接受。

經(jīng)濟型平臺（Value Platform）芯片組集成了高通公司Launchpad(tm)多媒體套件技術的主要功能。這些芯片組還支持高通的BREW(r)平臺，可以利用該平臺進行高級應用和內(nèi)容的開發(fā)、傳輸和計費，從而使運營商和OEM可以通過獨特的產(chǎn)品和服務來增加收入。高通的芯片組還能兼容Java(tm)運行時間環(huán)境；J2ME(tm)可以作為BREW解決方案的延伸完全集成在芯片上。