為了通過從一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)換到另一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)或高效控制傳輸功率使便攜終端全面適應(yīng)工作環(huán)境，設(shè)備制造商不斷提高對(duì)靈活性更高的單片開關(guān)功能更強(qiáng)的射頻芯片的需求。雖然半導(dǎo)體被廣泛用于便攜應(yīng)用的射頻開關(guān)，但是，在總體上，半導(dǎo)體開關(guān)不如基于MEMS的開關(guān)更有吸引力，因?yàn)楹笳咴诟綦x、插入損耗和線性等性能方面更加優(yōu)異。然而， RF-MEMS開關(guān)盡管在眾多的航天和電信應(yīng)用中建立了優(yōu)勢(shì)，但是，在大規(guī)模市場(chǎng)如移動(dòng)電話及終端市場(chǎng)上的可行性卻關(guān)鍵取決于在低價(jià)單片系統(tǒng)器件(SoC)內(nèi)集成這些開關(guān)的能力。

ST與研究伙伴合作開發(fā)的“IC上”微開關(guān)解決方案滿足了高可靠性、低功耗、低驅(qū)動(dòng)電壓和SoC制造技術(shù)兼容性等四個(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)，開關(guān)內(nèi)的活動(dòng)元器件由一個(gè)極小的氮化硅橫梁（400 x 50