據(jù)科技部網(wǎng)站消息，近日，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務(wù)虛會在京召開。會上，總體組提出專項自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破，一批65納米至28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗證，部分實現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機整機集成及零部件技術(shù)水平迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應用。

對此，分析人士表示，目前，我國集成電路行業(yè)正處于快速增長期，相關(guān)板塊有望成為白馬集中營。一方面，4G、金融IC卡、移動支付等產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展、普及為行業(yè)未來需求增長提供了巨大空間；另一方面，作為引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要組成部分，相關(guān)行業(yè)亦迎來各層政府的大力扶持。

從市場表現(xiàn)來看，在昨日滬深兩市8家擁有集成電路設(shè)計能力的上市公司中，有7家公司股票實現(xiàn)上漲，其中近日剛剛轉(zhuǎn)型為集成電路概念股的萬利達，昨日收獲了復牌后第三個一字漲停。除此之外，上海貝嶺（6.27%）、大唐電信（3.93%）、國民技術(shù)（2.17%）、北京君正（1.39%）等個股均有較好漲幅。資金流向上，上海貝嶺（6816.19萬元）、大唐電信（1636.77萬元）、國民技術(shù)（816.90萬元）等3只個股均受到大單資金的青睞。

值得一提的是，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展亦成為我國2014年的重點工作之一。具體來看，在今年國務(wù)院總理李克強所作的政府工作報告中，2014年重點工作在“以創(chuàng)新支撐和引領(lǐng)經(jīng)濟結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級”部分明確提出了“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。

另外，在近日工信部發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》中也指出，2013年我國集成電路行業(yè)整體復蘇態(tài)勢強勁，經(jīng)營效益大幅改善。報告預計，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢好于2013年，集成電路設(shè)計仍將是全行業(yè)增長亮點，產(chǎn)業(yè)增速預計將達到15%以上。從公司業(yè)績來看，據(jù)年報業(yè)績預告披露顯示，上述公司有3家業(yè)績預喜，其中，士蘭微（550.00%）、同方國芯（105.00%）均有望實現(xiàn)2013年凈利潤同比增長翻番。

對于行業(yè)的投資機會，廣州證券更是樂觀的表示，集成電路迎來政策十年最強音，行業(yè)爆發(fā)式增長機會就在眼前。具體來看，該券商表示，近半年來集成電路行業(yè)扶持政策不斷出臺，從國家政策支持、地方設(shè)立股權(quán)投資基金、國企整合資源等一系列動作來看，集成電路行業(yè)迎來近十年最大政策扶持力度，而行業(yè)本身將充分享受國家信息安全、信息惠民工程、4G牌照發(fā)放、環(huán)保節(jié)能力度加大和汽車物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的機遇，爆發(fā)式增長就在眼前。個股方面，推薦國民技術(shù)、同方國芯、長電科技等。

華天科技：業(yè)務(wù)及產(chǎn)能布局進入收獲期

事件：2月27日晚間華天科技發(fā)布2013年業(yè)績快報：營業(yè)收入24.47億元、較上年同期增長50.76％，營業(yè)利潤1.89億元、同比增長139.5％，利潤總額2.26億元、同比增長62.6％，歸屬于上市公司股東的凈利潤1.99億元、通比增長64.17％，每股收益0.306元，同比增長64.14％。

長電科技：關(guān)于與中芯國際合資建bumping的點評

事件：公司于2014年2月20日公告，將與中芯國際合資組建公司，從事bumping生產(chǎn)。其中中芯國際51％股權(quán)，長電科技49％股權(quán)。

點評：強強聯(lián)手，打通產(chǎn)業(yè)鏈：中芯國際和長電科技作為國內(nèi)制造和封測的第一，此次合作在中國半導體產(chǎn)業(yè)具有示范效應，是國家一直以來倡導的產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合發(fā)展的重大事件。Bumping介于前道制造（中芯國際）和后道封裝（長電科技）之間，目前，長電科技已經(jīng)成熟掌握技術(shù)，并大量生產(chǎn)，需求旺盛。未來二者強強合作，必定會加強國內(nèi)在制造和封測領(lǐng)域的競爭力。

長電后道工藝有望受益：長電目前已經(jīng)具備了bumping（中道）BGA（后道）一體化的工藝，未來與中芯國際合作，有利于更多后道訂單的承接。

大唐電信：跟隨國外汽車電子芯片巨頭恩智浦進軍全球汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈

1.汽車智能化大勢所趨，汽車電子芯片將是產(chǎn)業(yè)鏈受益彈性最大板塊。

智能化科技進步，正逐步改變?nèi)藗兊纳?，也給汽車領(lǐng)域帶來高度智能化與自動化的發(fā)展趨勢。未來汽車電子需求旺盛，汽車電子市場正在成為芯片行業(yè)新的增長推動力。

汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈可分為上中下游，其中上游為電子芯片制造商，中游為電子系統(tǒng)模塊集成商，下游為汽車整車制造商。而在汽車電子整個產(chǎn)業(yè)中，芯片制造商由于其高門檻，高技術(shù)，享有整個產(chǎn)業(yè)最高的毛利率水平。目前全球汽車電子的收入規(guī)模約占產(chǎn)業(yè)鏈的收入約25％的水平。[1][2][3][4]下一頁