市場研究機構(gòu)SusquehannaFinancialGroup估計，臺積電(2330)已將20奈米晶圓產(chǎn)能下修了10%，而三星電子(Samsung)的晶圓代工支出也可能下滑，這對晶圓檢測設備製造商科磊(KLA-Tencor)、半導體設備業(yè)龍頭廠商應用材料(AppliedMaterials,Inc.)、歐洲半導體設備業(yè)巨擘ASMLHoldingNV等業(yè)者來說恐怕不是好訊息。

barrron`s.com17日報導，SusquehannaFinancialGroup分析師MehdiHosseini發(fā)表研究報告指出，在與臺灣供應鏈業(yè)者談話后發(fā)現(xiàn)，臺積電最近已將20奈米製程的產(chǎn)能目標下調(diào)10%，預計今(2014)年底的20奈米晶圓月產(chǎn)能將達40,000-45,000片(大多數(shù)會在今年上半年安裝完成)，低于先前預定的45,000-50,000片。

Hosseini表示，雖然該證券并不認為這會促使臺積電調(diào)降今年的資本支出預算(大約接近100億美元)，但這的確有可能會讓市場下修當前的預估值。另外，該證券目前也預期臺積電明年的資本支出很可能會持平或是比今年還要少。

這顯然會讓全球晶圓代工資本支出低于市場原本預估(即今年成長10-20%、明年也會有雙位數(shù)成長率)。Susquehanna估計臺積電約佔全球晶圓代工資本支出的50%。

Hosseini并且指出，佔據(jù)全球晶圓代工資本支出約15-20%的三星也可能減少花費。

不過，臺積電、各大半導體設備類股17日并未受到上述訊息衝擊，股價仍溫和走揚。費城半導體指數(shù)成分股臺積電ADR17日終場上漲1.11%，收19.11美元。費城半導體指數(shù)成分股科磊17日上漲1.35%，收67.78美元，創(chuàng)2002年4月17日以來收盤新高。費城半導體指數(shù)成分股應用材料上漲1.39%，收18.98美元。