[導(dǎo)讀]晶圓代工三雄8寸廠產(chǎn)能利用火熱鴻海、索尼、三星等電視大廠合力做大市場大餅,面板廠持續(xù)擴增4K2K電視面板出貨,大尺寸LCD驅(qū)動IC需求持續(xù)轉(zhuǎn)強,晶圓代工三雄8寸廠3月都將以滿水位投片。各大面板廠及電視廠力拱,超高
晶圓代工三雄8寸廠產(chǎn)能利用火熱鴻海、索尼、三星等電視大廠合力做大市場大餅,面板廠持續(xù)擴增4K2K電視面板出貨,大尺寸LCD驅(qū)動IC需求持續(xù)轉(zhuǎn)強,晶圓代工三雄8寸廠3月都將以滿水位投片。
各大面板廠及電視廠力拱,超高畫質(zhì)4K2K電視面板出貨量增,帶動大尺寸LCD驅(qū)動IC需求強增,加上行動裝置及企業(yè)PC換機潮涌現(xiàn),微機電(MEMS)、電源管理IC等出貨轉(zhuǎn)強,臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工三雄8寸廠產(chǎn)能利用率3月滿載,第2季產(chǎn)能恐供不應(yīng)求。
在鴻海、索尼、三星等電視大廠合力做大市場大餅下,臺日韓三地面板廠持續(xù)擴增4K2K電視面板出貨,大尺寸LCD驅(qū)動IC需求持續(xù)轉(zhuǎn)強,包括聯(lián)詠、奇景、瑞鼎等業(yè)者因手中庫存水位已低,農(nóng)歷年后擴大對8寸晶圓代工廠投片;其中,世界先進產(chǎn)能利用率已在2月達到滿載,臺積電、聯(lián)電8寸廠3月也將以滿水位投片。
由于4K2K電視采取窄邊框設(shè)計,源極(source)LCD驅(qū)動IC通道數(shù)必須降低,并得采用雙源及雙閘(DualSource/Gate)技術(shù)來加快運算速度,LCD驅(qū)動IC使用量至少要42顆以上,與同尺寸高畫質(zhì)FullHD電視面板相較,LCD驅(qū)動IC使用量需增加3.6~4倍,此也成為推升8寸廠產(chǎn)能滿載的最大原因。
除了4K2K面板帶動大尺寸LCD驅(qū)動IC需求,相搭配的電源管理IC、LED背光驅(qū)動IC、光感測元件等需求也同步放量,上述晶片多采用8寸廠成熟制程投片,吃掉晶圓代工廠不少產(chǎn)能。
此外,微軟第2季后停止支援WindowsXP,已帶動企業(yè)PC換機潮,加上智慧型手機及平板電腦第2季下旬陸續(xù)推新機搶市,PC及行動裝置晶片回補庫存需求正強勁增溫。再者,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴裝置市場興起,微控制器(MCU)或感測元件的需求也見轉(zhuǎn)強。
對臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓三雄來說,2006年之后就不再擴增8寸廠產(chǎn)能,且制程微縮到0.11微米后也達到物理極限,無法再擠出新產(chǎn)能。如今隨著4K2K電視、企業(yè)PC換機潮、物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置等需求同時引爆,8寸廠訂單大舉涌入,第2季8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,恐將成為無法避免的事。
另外值得注意之處,是過去3年持續(xù)降低自有晶圓廠產(chǎn)能的歐、美、日IDM廠,包括德儀、瑞薩、意法等大廠,今年持續(xù)增加對臺灣8寸晶圓代工廠投片,并要求簽訂長約以保障今年產(chǎn)能。包括聯(lián)發(fā)科、盛群、瑞昱等IC設(shè)計業(yè)者就透露已提早預(yù)訂產(chǎn)能,以免再度出現(xiàn)巧婦難為無米之炊的窘境。
各大面板廠及電視廠力拱,超高畫質(zhì)4K2K電視面板出貨量增,帶動大尺寸LCD驅(qū)動IC需求強增,加上行動裝置及企業(yè)PC換機潮涌現(xiàn),微機電(MEMS)、電源管理IC等出貨轉(zhuǎn)強,臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工三雄8寸廠產(chǎn)能利用率3月滿載,第2季產(chǎn)能恐供不應(yīng)求。
在鴻海、索尼、三星等電視大廠合力做大市場大餅下,臺日韓三地面板廠持續(xù)擴增4K2K電視面板出貨,大尺寸LCD驅(qū)動IC需求持續(xù)轉(zhuǎn)強,包括聯(lián)詠、奇景、瑞鼎等業(yè)者因手中庫存水位已低,農(nóng)歷年后擴大對8寸晶圓代工廠投片;其中,世界先進產(chǎn)能利用率已在2月達到滿載,臺積電、聯(lián)電8寸廠3月也將以滿水位投片。
由于4K2K電視采取窄邊框設(shè)計,源極(source)LCD驅(qū)動IC通道數(shù)必須降低,并得采用雙源及雙閘(DualSource/Gate)技術(shù)來加快運算速度,LCD驅(qū)動IC使用量至少要42顆以上,與同尺寸高畫質(zhì)FullHD電視面板相較,LCD驅(qū)動IC使用量需增加3.6~4倍,此也成為推升8寸廠產(chǎn)能滿載的最大原因。
除了4K2K面板帶動大尺寸LCD驅(qū)動IC需求,相搭配的電源管理IC、LED背光驅(qū)動IC、光感測元件等需求也同步放量,上述晶片多采用8寸廠成熟制程投片,吃掉晶圓代工廠不少產(chǎn)能。
此外,微軟第2季后停止支援WindowsXP,已帶動企業(yè)PC換機潮,加上智慧型手機及平板電腦第2季下旬陸續(xù)推新機搶市,PC及行動裝置晶片回補庫存需求正強勁增溫。再者,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及穿戴裝置市場興起,微控制器(MCU)或感測元件的需求也見轉(zhuǎn)強。
對臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓三雄來說,2006年之后就不再擴增8寸廠產(chǎn)能,且制程微縮到0.11微米后也達到物理極限,無法再擠出新產(chǎn)能。如今隨著4K2K電視、企業(yè)PC換機潮、物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置等需求同時引爆,8寸廠訂單大舉涌入,第2季8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,恐將成為無法避免的事。
另外值得注意之處,是過去3年持續(xù)降低自有晶圓廠產(chǎn)能的歐、美、日IDM廠,包括德儀、瑞薩、意法等大廠,今年持續(xù)增加對臺灣8寸晶圓代工廠投片,并要求簽訂長約以保障今年產(chǎn)能。包括聯(lián)發(fā)科、盛群、瑞昱等IC設(shè)計業(yè)者就透露已提早預(yù)訂產(chǎn)能,以免再度出現(xiàn)巧婦難為無米之炊的窘境。





