12月12日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP）主任邱善勤發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)：到2017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)是一個(gè)很大的啟示：我們?cè)趺礃舆m應(yīng)全球先進(jìn)工藝。

當(dāng)天，由CSIP、南京市經(jīng)信委等共同舉辦的2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)在南京隆重召開(kāi)，邱善勤在致辭中作出上述預(yù)測(cè)。

邱善勤說(shuō)：過(guò)去幾年，我們比較先進(jìn)的工藝還是保持在60nm、45nm，但是從2013年開(kāi)始，28nm、32nm成為主流的先進(jìn)工藝，特別是28nm，將每年保持高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。邱善勤預(yù)測(cè)：32nm、20nm是過(guò)渡型工藝，不是主流，到2017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流。

邱善勤預(yù)測(cè)：TSV（硅通孔封裝）預(yù)計(jì)從2014年開(kāi)始要有大的采用，TSV是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通,實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。這意味著一種新的工藝大量采用的情況下，芯片的集成度會(huì)越來(lái)越高，成本將逐漸下降。預(yù)計(jì)到2017年TSV將逐年加速增長(zhǎng)，這一趨勢(shì)的一個(gè)很大的啟示：未來(lái)芯片將隨著線(xiàn)寬越來(lái)越細(xì)，集成度越來(lái)越高。

邱善勤預(yù)測(cè)：2013年上半年呈下降趨勢(shì)，但到了下半年明顯增長(zhǎng)，預(yù)示著明后年行業(yè)高速增長(zhǎng)。2014年將趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)2012-2017年整個(gè)行業(yè)設(shè)備采購(gòu)支出的年增長(zhǎng)率將達(dá)到5%左右，與整個(gè)行業(yè)的增長(zhǎng)率（預(yù)測(cè)亦為5%）是一致性的。