北京君正董秘張敏在接待本社調(diào)研時表示，公司自IPO后就一直在尋找并購標的，希望并購上游IP或芯片類企業(yè)。

張敏進一步表示，由于下游企業(yè)和公司有客戶上的競爭，涉及到競爭問題，不太可能向下游延伸，目前希望能夠整合一些上游IP或芯片類的資源。

而對于不做下游會不會影響對客戶了解的質(zhì)疑，張敏認為，不做下游并不會妨礙公司了解市場，相反，公司通過專注做IC芯片設計(ICFabless)，提高技術(shù)水平和核心競爭力，這才是核心。

值得注意的是，芯片設計不同于一般的電子行業(yè)，它沒有生產(chǎn)設備采購、安裝、調(diào)試、小批量試產(chǎn)、良率爬升、大規(guī)模投產(chǎn)等一系列復雜的流程，測試全部外包給晶圓代工廠、封裝測試廠，因此芯片產(chǎn)品可以在短期內(nèi)無限量供應市場，一兩款成功產(chǎn)品極可能帶來數(shù)倍數(shù)十倍的業(yè)績貢獻。

同樣做IC芯片設計的上海貝嶺[2.50%資金研報]（600171.SH）董秘兼業(yè)務發(fā)展總監(jiān)周承捷也曾在接受大智慧通訊社調(diào)研時表示：“市場定位為IC設計，目標并購一些IC設計企業(yè)，不會涉及到集成電路的封裝?！?BR>
張敏表示對于芯片產(chǎn)品的更新，未來將偏向可穿戴設備，目前正在專注研制一款針對可穿戴設備的芯片產(chǎn)品，不過這也不代表此產(chǎn)品不適用于其它電子領域，只是更適用于可穿戴產(chǎn)品。

目前涉及到IC芯片設計的A股上市公司主要有同方國芯[-5.45%資金研報]（002349.SZ）、北京君正（300232.SZ）、上海貝嶺（600171.SH）、士蘭微[-0.63%資金研報]（600460.SH）、中穎電子[-4.26%資金研報]（300327.SZ）等。

公司三季報資料顯示，1-9月實現(xiàn)營收入為7606萬元，同比下降12.49%，歸屬上市公司股東的凈利潤2042萬元，同比下降49.52%。