今年初，美國有關方面宣布，將在5年內創(chuàng)建6大微電子研究中心，以維持其在世界微電子領域的領導地位。未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領域戰(zhàn)略制高點，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。

轉眼國內，我國的集成電路設計業(yè)在這幾年也取得了多方面的進步。

首先，從產業(yè)規(guī)模上來看，根據2013年產業(yè)規(guī)劃，今年全行業(yè)銷售額有望達到874.48億元，在2012年的680.45億元的基礎上增長28.51%。占全球集成電路設計業(yè)的比重預計為16.73%(2013年全球設計業(yè)將增長5%~6%，銷售額預計為850億美元)，比2012年的13.61%提升了3.12個百分點。

其次，相關設計企業(yè)快速成長。與2012年相比，今年有兩家新的企業(yè)進入前十大設計企業(yè)的排名。這十大企業(yè)的銷售總額達到了323.35億元，比2012年相比增加了92.18億元;10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為36.98%。

具體到企業(yè)，海思半導體和中興微電子等企業(yè)已經在光通信芯片領域取得全球領先地位;海思半導體的視頻編解碼芯片更是已經占據了全球安防市場60%以上的份額;福州瑞芯和珠海全志等企業(yè)在xPad芯片全球市場占有率超過50%;敦泰科技和匯頂科技等企業(yè)在全球觸摸屏控制芯片市場排名前列。

第三，企業(yè)經營規(guī)模擴大。根據統(tǒng)計，2013年預計有124家企業(yè)的銷售額超過1億元，比2012年的98家增加26家，比上年增加26.53%。這124家企業(yè)的銷售額達到707.71億元，占全行業(yè)銷售總額的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75個百分點。

第四，企業(yè)兼并重組，資源最大化。經過2012年的短暫沉默，2013年，中國集成電路設計企業(yè)的資本運作和并購再次出現(xiàn)了一個小高潮。先有同方國芯以定向增發(fā)的方式實現(xiàn)對深圳國微電子的合并。9月底，瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美上市的第4家中國集成電路設計企業(yè)，也是近3年來在美國上市的唯一中國集成電路設計企業(yè)。再有紫光集團斥資17.8億美元收購展訊通信和銳迪科，創(chuàng)造了中國集成電路設計業(yè)最大的資本并購案。

我國的IC業(yè)雖然取得了多維度的發(fā)展，但是還是存在一些問題，比如產品的競爭力有待提高、產品同質化、企業(yè)總體實力不足、創(chuàng)新能力不足等。如果我國的IC企業(yè)還想得到更進一步的發(fā)展，真正躋身世界前列的話，還需要一次新長征。