聯(lián)發(fā)科還在繼續(xù)高歌猛進(jìn)，第三季度出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，預(yù)計(jì)全年能突破2億顆。

隨著新的雙核、四核、八核產(chǎn)品即將陸續(xù)發(fā)布，聯(lián)發(fā)科的2014年還會(huì)更加光明。

聯(lián)發(fā)科公版方案的流行也養(yǎng)活了一大堆周邊IC廠商，包括液晶驅(qū)動(dòng)器、環(huán)境光傳感器、觸摸屏控制器、陀螺儀、電源管理單元等等，出貨量都水漲船高。

在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)占據(jù)了超過一半的份額。