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[導讀]和我們之前的預測相一致,2012年見證了智能終端市場的大發(fā)展,以智能手機和平板電腦為代表,尤其是平板電腦實現(xiàn)了爆發(fā)式增長,出貨量和銷售額均創(chuàng)歷史新高。我們預計,未來幾年內,隨著移動互聯(lián)網(wǎng)技術的不斷深入發(fā)展

和我們之前的預測相一致,2012年見證了智能終端市場的大發(fā)展,以智能手機和平板電腦為代表,尤其是平板電腦實現(xiàn)了爆發(fā)式增長,出貨量和銷售額均創(chuàng)歷史新高。我們預計,未來幾年內,隨著移動互聯(lián)網(wǎng)技術的不斷深入發(fā)展,以及用戶需求的不斷挖掘、應用領域的不斷拓展,智能手機和平板電腦等智能終端仍將保持快速發(fā)展,相應地,為智能終端提供主控芯片的IC設計企業(yè)有望迎來廣闊的市場空間。與此同時,智能終端的高清化、輕薄化、續(xù)航能力仍是技術發(fā)展的趨勢,我們也因此看好應用于智能手機和平板的電源管理PMU市場的未來空間。

一、智能終端應用處理器芯片市場

就全球市場而言,高通、三星、英偉達等國際IC設計企業(yè)占據(jù)了高端市場,也占據(jù)了主要的市場份額。在中國市場,高通和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了主要市場份額,展訊、全志、瑞芯微則是具有較強競爭力的本土IC設計企業(yè),具體情況如下:



2012年中國智能終端應用處理器芯片市場競爭狀況(按出貨量,不含蘋果)

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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2013,10



2012年中國智能終端應用處理器芯片市場競爭狀況(按銷售額,不含蘋果)

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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2013,10

其中,國際IC設計企業(yè)的領先地位主要依賴智能手機,而本土IC設計企業(yè)展訊、聯(lián)芯等以智能手機為主要市場,全志、瑞芯則主要憑借平板電腦。為更好地觀察本土IC設計企業(yè)的表現(xiàn),我們統(tǒng)計了中國市場范圍內平板電腦這一細分領域的競爭格局。

在中國市場,從出貨量和銷售額來看,全志均領銜平板電腦芯片市場(剔除iPad),其次是瑞芯微,二者占據(jù)了國內市場的主要份額,其他市場份額則由高通、三星、Amlogic等IC設計企業(yè)分享。



2012年中國平板電腦應用處理器芯片市場競爭格局(不含iPad,按出貨量)

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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2013,10



2012年中國平板電腦應用處理器芯片市場競爭格局(不含iPad,按銷售額)

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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2013,10

二、智能電源管理PMU市場

2012年的智能電源管理芯片市場依然由傳統(tǒng)模擬IC大廠如德州儀器(TI)、DialogSemi、意法半導體(ST)等主導,其中TI按出貨量的占比為23.4%,按銷售額的占比為25.3%,占據(jù)市場領先地位。本土IC設計企業(yè)從事智能電源管理芯片的較少,能夠和國際IC大廠抗衡的更少,其中全志表現(xiàn)搶眼,2012年的出貨量占比達到7.9%,在中國市場僅次于TI,因單價較國際IC大廠偏低,因此銷售額排名上略顯遜色。



2012年中國智能電源管理芯片市場競爭格局(按出貨量)

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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2013,10



2012年中國智能電源管理芯片市場競爭格局(按銷售額)

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數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問2013,10

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