晶圓代工龍頭臺積電（2330）近期已陸續(xù)獲得客戶急單，其中又以28納米ARM應用處理器、手機基頻芯片或系統(tǒng)單芯片等訂單回流情況最為明顯，雖然第4季28納米產(chǎn)能利用率仍無法達到滿載，但已有機會回升到接近90％。

市調(diào)機構(gòu)ICInsights最新統(tǒng)計指出，臺積電今年28納米營收將上看63.3億美元規(guī)模，并將拿下78％市占率。

去年45納米以下先進制程是晶圓代工廠最主要營收來源，今年此一現(xiàn)象更為明顯。ICInsights預估，臺積電今年45納米以下營收將上看103.3億美元規(guī)模，是格羅方德25.3億美元規(guī)格的4倍左右，更是聯(lián)電8.9億美元的12倍左右。至于中芯國際因為2012年初才剛進入45納米市場，比臺積電晚了將近3年時間，因此今年45納米以下營收規(guī)模僅2.2億美元。

ICInsights在最新研究報告中發(fā)現(xiàn)，先進制程已經(jīng)成為晶圓代工市場最大成長動能，預估龍頭大廠臺積電今年45納米以下營收占比將達51％，至于格羅方德（GlobalFoundries）因為替超微代工微處理器，被迫要持續(xù)進行制程微縮，所以今年45納米以下營收占比也將達50％。

聯(lián)電今年45納米以下先進制程營收占比可能僅22％，而中芯國際比重更僅11％。而ICInsights指出，45納米以下制程比重愈高，每片8寸約當晶圓平均營收貢獻也出現(xiàn)很大落差，臺積電今年上半年平均每片8寸約當晶圓貢獻營收達1,264美元，聯(lián)電約787美元，中芯約812美元，均遠低于臺積電約35~40％。

隨著今年行動裝置核心芯片大量采用28納米制程，只有擁有足夠產(chǎn)能的晶圓代工廠能夠從中獲得利潤。ICInsights指出，28納米制程晶圓代工市場產(chǎn)值去年達27億美元，今年大幅成長到81億美元，年成長率達2倍，但28納米以上制程因價格調(diào)降或終端市場需求不佳，卻由去年的290億美元衰退3％至今年的282億美元。

臺積電今年第2季28納米營收達15億美元，預估今年28納米營收將上看63.3億美元，是去年21億美元的3倍，ICInsights因此認為，就算格羅方德及聯(lián)電等業(yè)者搶進28納米市場，但臺積電今年在28納米市場占有率仍高達78％，獲利也幾乎都由臺積電拿走。