8月18日,記者從市半導體協(xié)會獲悉,重慶中航微電子公司從IBM引進0.18微米高壓BCD技術(shù),目前已經(jīng)投入到實際生產(chǎn)。

BCD技術(shù)是一種把電子元件和布線有效整合在半導體晶片上的技術(shù),新引進的這項技術(shù)和傳統(tǒng)BCD技術(shù)相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工藝水平、性能及可靠性,適用于航空、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域所需的各類芯片。

據(jù)了解,該技術(shù)解決了傳統(tǒng)芯片的高溫瓶頸問題。此前,高于125℃,芯片就會失效,而該技術(shù)可實現(xiàn)芯片在150℃時仍可正常運行,大大提高了芯片的運行穩(wěn)定性。