因應三星和英特爾跨足晶圓代工產(chǎn)業(yè)，晶圓代工龍頭大廠臺積電將以大聯(lián)盟陣容對抗競爭對手?？春门_積電在先進制程的成熟度和客戶集中度高，美商科磊也要加入臺積電大聯(lián)盟行列，協(xié)助臺積電在20納米以下先進制程良率快速拉升。

臺積電董事長張忠謀表示，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進入臺積大聯(lián)盟與整合元件大廠三星和英特爾對抗時代。

他強調(diào)，臺積電將在開放創(chuàng)新平臺（OIP）及生態(tài)系統(tǒng)中，結合客戶技術、設備及材料、矽智財、電子設計自動化工具（EDA）等合作伙伴的力量，將制程及芯片生產(chǎn)最佳化。

據(jù)了解，臺積電大聯(lián)盟除了涵蓋國內(nèi)半導體設備廠如中砂、家登、漢微科、辛耘、閎康外，還包括國際馬廠益華計算機（Cadence）、明導國際（MentorGraphics）等EDA工具商，以及安謀國際（ARM）等IP業(yè)者，將共同在臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）挹注創(chuàng)新技術能量。

除此之外，半導體設備大廠美商科磊、應材和艾司摩爾等，也都在提升臺積電制程良率一事上扮演關鍵角色。