臺灣IEK15日發(fā)布第2季IC產業(yè)調查，第2季臺灣整體IC產業(yè)產值（含設計、制造、封裝、測試）達4,800億元，季增16.8%。其中以IC設計產值增幅20.2%，表現最佳。

至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長，但成長趨緩，預估整體產值將成長5.6%，達到5,069億元；全年產值預估達到1.87兆元，比去年成長14.4%

IEK調查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設計及IC制造產值達到1,216億及2,538億元，季增分別達到20.2%及16.7%。

臺灣整體IC封測產業(yè)也同樣受惠于通訊芯片客戶訂單回籠，帶動封測業(yè)第2季整體表現，加上上游晶圓代工第2季營收強勁反彈，支撐封測廠的接單，使第2季封裝業(yè)產業(yè)達到724億元，季增14%；測試業(yè)產業(yè)達到322億元，季增12.2%。