據(jù)稱目前

中國(guó)移動(dòng)2013年度采購(gòu)的TD-LTE終端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超過(guò)60%，甚至有的預(yù)期稱可能會(huì)占到中國(guó)移動(dòng)2013年所有采購(gòu)的4G

終端產(chǎn)品的70%左右，高通成為中國(guó)移動(dòng)2013年度4G終端采購(gòu)的最大贏家已成不爭(zhēng)的事實(shí)。但這個(gè)消息對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠商和業(yè)界而言，顯然已造成不小的壓力。

眾所周知，高通在QRD（高通參考設(shè)計(jì)）峰會(huì)上推出的RF360前端解決方案首次實(shí)現(xiàn)單個(gè)終端支持所有LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)，支持七種網(wǎng)絡(luò)制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁羅杰夫曾表示，根據(jù)高通目前的設(shè)計(jì)方案，可以在手機(jī)中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在產(chǎn)品中隨意設(shè)計(jì)卡槽的分配。

其實(shí)，早在中國(guó)移動(dòng)2012年啟動(dòng)的小規(guī)模4G終端采購(gòu)中，高通就已占據(jù)很大的份額，在中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)的30款產(chǎn)品中，12款使用了高通的芯片，占比高達(dá)40%。而在今年下半年中國(guó)移動(dòng)計(jì)劃推出的4G手機(jī)產(chǎn)品中，三星、華為、中興等主要手機(jī)廠商生產(chǎn)的4G手機(jī)均采用了高通的芯片。只有少部分4G手機(jī)使用了國(guó)產(chǎn)廠商設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片。

由此不難看出，一方面，在市場(chǎng)空間有限的情況下，國(guó)外廠商占據(jù)的份額越高，留給國(guó)內(nèi)廠商的份額就越少，這種局面對(duì)國(guó)內(nèi)廠商的后續(xù)發(fā)展將極為不利；另一方面，國(guó)內(nèi)廠商方面，海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等盡管涉足TD-LTE芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)較早，但由于各種原因，相應(yīng)的終端產(chǎn)品一直難產(chǎn)，高通借助在4G終端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，將獲得TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈更多話語(yǔ)權(quán)，或極大削弱國(guó)內(nèi)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力，并給其業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?BR>
對(duì)于4G芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，捷孚凱（GfK中國(guó)）分析認(rèn)為：從目前的4G芯片廠商動(dòng)態(tài)看，高通憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)處于領(lǐng)先地位，在中國(guó)移動(dòng)2013年第二季度TD-LTE終端采購(gòu)中，占據(jù)了60%以上的份額。博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等10家以上的芯片廠商均有4G基帶芯片產(chǎn)品推出，主要運(yùn)用于MIFI、CPE等數(shù)據(jù)終端中，運(yùn)用于智能手機(jī)的芯片仍然量很小。不過(guò)，到2013年年底，聯(lián)發(fā)科28nm4G單芯片MT6290將進(jìn)入市場(chǎng)，博通、Marvell也將有相應(yīng)的4G單芯片產(chǎn)品推出，在2014年，主要廠商28nm4G單芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)開啟，高通MSM8X30系列、MSM8974等芯片方案在中高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科、Marvell等廠商的芯片布局將主要從國(guó)內(nèi)廠商開始。

從目前4G芯片的發(fā)展來(lái)看，4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力。例如在高度集成上，集成化是芯片市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)也是4G芯片發(fā)展的主要方向，國(guó)內(nèi)芯片從40nm的基帶芯片，到28nm的集成SoC的發(fā)展，是芯片邁入集成化的過(guò)程。

在多頻多模上，TDD與FDD融合是4G市場(chǎng)發(fā)展的主要方向。多模多頻的4G芯片是芯片廠商的發(fā)展的關(guān)鍵，同時(shí)也是運(yùn)營(yíng)商和頻譜方的要求。至于強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理處理能力方面，4G時(shí)代，數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)和智能手機(jī)多媒體化的發(fā)展，成為市場(chǎng)發(fā)展的主流特征，具有強(qiáng)大數(shù)據(jù)和多媒體能力的智能手機(jī)芯片，將是市場(chǎng)發(fā)展的主要方向。

盡管4G芯片可以帶來(lái)上述性能和體驗(yàn)的提升，但在目前的發(fā)展過(guò)程中，其還是存在著不同程度的挑戰(zhàn)。

例如對(duì)多技術(shù)參數(shù)的支持。LTE技術(shù)要求芯片產(chǎn)品能夠?qū)Σ煌念l段進(jìn)行支持，以適應(yīng)不同國(guó)家和地區(qū)LTE網(wǎng)絡(luò)制式和頻段的需求；同時(shí)，還要求芯片產(chǎn)品能夠適應(yīng)各種天線系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。多技術(shù)參數(shù)的支持帶來(lái)的兩個(gè)最直接后果就是研發(fā)成本的攀升和芯片產(chǎn)品的高價(jià)格，這在某種程度上將不利于LTE產(chǎn)業(yè)的順利發(fā)展；

其次是技術(shù)的向下兼容。LTE目前已經(jīng)屬于第四代移動(dòng)通信技術(shù)，從全球無(wú)線通信的使用情況來(lái)看，2G、3G占比更高，運(yùn)營(yíng)商不可能在短期內(nèi)建立起一套非常成熟的LTE網(wǎng)絡(luò)供用戶使用，這就要求用戶能夠在各種網(wǎng)絡(luò)制式之間進(jìn)行無(wú)縫切換，而要做到這一點(diǎn)，芯片產(chǎn)品就必須做到向下兼容，例如LTEFDD的終端通常要向下兼容HSPA+、WCDMA，甚至到EDGE。這也給其他芯片廠商帶來(lái)了一定技術(shù)門檻；

最后是功耗和芯片面積的減少。相比2G、3G技術(shù)，LTE高速的數(shù)據(jù)傳輸處理和特有的天線技術(shù)，都需要消耗終端設(shè)備更多的功耗，而從目前用戶體驗(yàn)來(lái)看，用戶對(duì)終端設(shè)備電池續(xù)航能力的要求卻在不斷提高；另一方面，技術(shù)的復(fù)雜度也在一定程度上增加了LTE芯片的面積，但終端設(shè)備的輕薄化和外觀設(shè)計(jì)的時(shí)尚化，都在壓縮著終端設(shè)備中主板的面積，因此，芯片廠商為了能夠使自己的產(chǎn)品被更多客戶接受，功耗和面積已經(jīng)成為重要的產(chǎn)品賣點(diǎn)。

除技術(shù)上的因素，4G芯片也面臨其他因素的影響。對(duì)此，捷孚凱（GfK中國(guó)）認(rèn)為：4G芯片走向成熟和普及取決于芯片商4G芯片研發(fā)技術(shù)與4G終端的市場(chǎng)化程度。一方面涉及到4G芯片技術(shù)的演進(jìn)，目前芯片技術(shù)發(fā)展不均衡，芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)尚未從事實(shí)上確立；另一方面涉及到4G智能手機(jī)的市場(chǎng)進(jìn)入與發(fā)展，目前國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商對(duì)4G市場(chǎng)發(fā)展的推動(dòng)力度尚未完全明朗。而4G芯片走向普及，需要從高端到低端市場(chǎng)的4G智能手機(jī)的全面覆蓋，國(guó)內(nèi)芯片商是推動(dòng)1500元以下智能手機(jī)市場(chǎng)的重要推動(dòng)力量，預(yù)計(jì)2015年4G智能手機(jī)在中低端市場(chǎng)爆發(fā)，同時(shí)4G芯片步入普及階段，國(guó)內(nèi)芯片商成為市場(chǎng)發(fā)展的主要推動(dòng)力量。