聯(lián)發(fā)科(2454)擬下半年推出4G芯片MT6290，可支持中國移動的4G-LTE網(wǎng)絡(luò)，可望成為中國4G山寨機的標(biāo)準(zhǔn)配備，預(yù)估12月開始出貨，最快明年1月獲中國一線大廠推出搭載此款芯片手機。

聯(lián)發(fā)科今日股價表現(xiàn)逆勢較大盤抗跌，盤中由黑翻紅，一度急拉漲近4%。

董事長蔡明介于日前股東會上即表示，第4季聯(lián)發(fā)科將推出4GLTE解決方案，與對手技術(shù)差距則縮短僅有1-2年，代表聯(lián)發(fā)科持續(xù)縮短與對手差距，同時他也看好該解決方案將成為重要成長動能。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科可支持4G處理器MTK6290芯片，將采用28納米A7架構(gòu)，性能估與四核心芯片MT6589相差不大，預(yù)估將在12月開始出貨，最快明年1月就可看到中國一線廠包括中興、華為、聯(lián)想等推出搭載此款芯片的手機。