我省科研團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)極大規(guī)模集成電路平坦化技術(shù)突破，打破國(guó)外技術(shù)壟斷并奠定了芯片國(guó)產(chǎn)化基礎(chǔ)———

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研究人員將拋光后的晶圓進(jìn)行技術(shù)檢測(cè)。

筆記本越來(lái)越薄，手機(jī)上網(wǎng)越來(lái)越快……這些電子產(chǎn)品之所以能夠越來(lái)越小，運(yùn)行能夠越來(lái)越快，是因?yàn)槠浜诵牟考呻娐沸酒诓粩唷笆萆怼薄?BR>
一個(gè)5毫米×5毫米的主流芯片里面有上億個(gè)元器件，而每條導(dǎo)線直徑只有65納米，相當(dāng)于人頭發(fā)絲的千分之一。如何用這么細(xì)的導(dǎo)線將諸多元器件連在一起并穩(wěn)定發(fā)揮作用，是世界公認(rèn)的技術(shù)難題。日前，在國(guó)家重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”研究中，河北工業(yè)大學(xué)劉玉嶺教授率領(lǐng)的科研團(tuán)隊(duì)獨(dú)創(chuàng)了以化學(xué)作用為主的CMP堿性技術(shù)路線，成功完成對(duì)極大規(guī)模集成電路平坦化工藝與材料的攻關(guān)。該成果一舉打破國(guó)外技術(shù)壟斷，并在技術(shù)上達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。