我省科研團隊成功實現(xiàn)極大規(guī)模集成電路平坦化技術(shù)突破，打破國外技術(shù)壟斷并奠定了芯片國產(chǎn)化基礎(chǔ)———

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研究人員將拋光后的晶圓進行技術(shù)檢測。

筆記本越來越薄，手機上網(wǎng)越來越快……這些電子產(chǎn)品之所以能夠越來越小，運行能夠越來越快，是因為其核心部件———集成電路芯片在不斷“瘦身”。

一個5毫米×5毫米的主流芯片里面有上億個元器件，而每條導(dǎo)線直徑只有65納米，相當(dāng)于人頭發(fā)絲的千分之一。如何用這么細(xì)的導(dǎo)線將諸多元器件連在一起并穩(wěn)定發(fā)揮作用，是世界公認(rèn)的技術(shù)難題。日前，在國家重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”研究中，河北工業(yè)大學(xué)劉玉嶺教授率領(lǐng)的科研團隊獨創(chuàng)了以化學(xué)作用為主的CMP堿性技術(shù)路線，成功完成對極大規(guī)模集成電路平坦化工藝與材料的攻關(guān)。該成果一舉打破國外技術(shù)壟斷，并在技術(shù)上達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。