從產(chǎn)能規(guī)模或微縮制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。

然而，受惠于來自大陸內(nèi)需市場強(qiáng)勁需求帶動，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)的通訊周邊應(yīng)用市場，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題及全球主要晶片供應(yīng)商調(diào)節(jié)庫存所帶來不利影響，2012年產(chǎn)值達(dá)35.3億美元，較2011年30.4億美元成長16.3%。

展望2013年，受惠于中芯45/40奈米制程良率不佳問題已于2012年第4季解決，加上位于上海的12晶圓寸廠Fab-845/40奈米制程新增產(chǎn)能將陸續(xù)開出，以及華力微電子以55奈米制程為核心技術(shù)的新增12寸晶圓產(chǎn)能亦將于2013年陸續(xù)開出，使得65奈米及其以下先進(jìn)制程將成為2013年推升大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長的重要動力。

此外，在2013年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)景氣依然蓬勃發(fā)展，加上全球智慧型手機(jī)與平板電腦等行動上網(wǎng)裝置出貨持續(xù)成長的預(yù)期下，將使得來自大陸內(nèi)需市場與通訊應(yīng)用等各種不同需求依然強(qiáng)勁推動下，DIGITIMESResearch預(yù)估，2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)40.8億美元，較2012年成長15.4%。

2008~2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化與預(yù)估

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資料來源：DIGITIMES，2013/5