繼聯(lián)發(fā)科技推出支持TDS的芯片產(chǎn)品后，高通和三星也加入了這個陣營，而蘋果公司的iPhone5，里面的基帶業(yè)已支持TDS，越來越多的全球性公司在LTE發(fā)牌前夕，迅速加入進這個產(chǎn)業(yè)鏈。中國移動稱，今年TDS手機出貨量可過億。

這些此前對TDS冷淡的國際企業(yè)們，無論是看中TDS的市場空間還是想要借此介入TD-LTE市場，其態(tài)度的轉變都頗具深意，而中國監(jiān)管部門在此扮演的角色對促進國際企業(yè)對TDS改觀也是不可忽視的因素。

技術先行

TD過去一直缺少國際知名芯片廠商的推動，而在TD-LTE發(fā)牌之前，國際廠商也坐不住了。高通在去年底推出了自主研發(fā)的支持TDS的芯片，現(xiàn)在內(nèi)置商用的TD終端開始面市，包括諾基亞、HTC和三星等名牌手機。

所謂芯片就是IC,integratedcir-cuit的縮寫，顧名思義，集成度更高者，在整體成本上就更具競爭優(yōu)勢。在TD發(fā)展的15年中，國際大廠普遍采用的是外掛的模式，其缺點自然是集中度不高，不過優(yōu)點在于可以降低企業(yè)的戰(zhàn)略選擇風險——如果未來TDS不成功，投資巨額的研發(fā)費用，將很難收回成本——作為一項中國自主知識產(chǎn)權，在投建伊始，產(chǎn)業(yè)鏈上缺少國際玩家，多數(shù)芯片企業(yè)都來自中國大陸。外資企業(yè)在TDS的合作模式通常都是在基帶中外掛一個中國廠商的產(chǎn)品。

對于等待市場機會的廠商來說，是否該大規(guī)模投入，投入多少不僅取決于使用者的多少，更在于同行的參與度。

開始的時候，高通并未采取獨立自主開發(fā)模式，而是選擇跟中國TD芯片供應商展訊合作。作為最早設計出TD-SCDMA芯片的廠商之一，展訊在TD研發(fā)領域積累頗豐。尤其在低端TD手機市場，展訊芯片占有相當優(yōu)勢。比如此前三星手機也是也外掛展訊的TDS基帶。

一位芯片企業(yè)人士稱，高通跟三星將來最大競爭對手就是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)有TDS、WCDMA技術，到年底TD-LTE也會量產(chǎn)，若高通跟三星沒有支持TDS技術的產(chǎn)品，則將來在應對聯(lián)發(fā)科的競爭中一定不利。

聯(lián)發(fā)科技在TDS方面的投入遠遠早于和多于其他芯片大廠，但是道路也頗為曲折。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科先和聯(lián)芯科技采用合作方式進入TDS領域，即聯(lián)芯科技的協(xié)議棧技術加聯(lián)發(fā)科的芯片。當時的出貨量約占中國大陸芯片市場的接近一半，為最大的TD芯片供應方。

而因和聯(lián)芯終是競爭關系，聯(lián)發(fā)科不得不在資本上考慮進入TDS界。上述芯片企業(yè)人士透露，2010年，聯(lián)發(fā)科技控股了傲世通科技有限公司。這家公司主創(chuàng)人員來自早期的TDS芯片企業(yè)凱明信息科技股份有限公司，聯(lián)發(fā)科選擇傲世通，目標就在于傲世通在TD-SCDMA基帶芯片領域中包括協(xié)議棧在內(nèi)的核心技術。

在擁有傲世通的TDS技術以后，聯(lián)發(fā)科先是在產(chǎn)品中外掛TDS的基帶，而從MT6589以后，已經(jīng)將TD功能納入單芯片中。此后所有聯(lián)發(fā)科的手機芯片均支持TDS。

聯(lián)發(fā)科以前的策略是專攻中高端部分，但今年5月初宣布的MT6572,因集成度高，是攻中低端的利器，以前中低端是展訊的天下，所以外傳MT6572的代號是“武松”，專門打擊展訊一款代號“老虎”的產(chǎn)品。

現(xiàn)在，TD-SCDMA變得樂觀起來，中國移動號稱今年出貨超過1億部TD-SCDMA手機。芯片廠商也逐步調(diào)整策略。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江曾在4月18日對外宣稱，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地晶圓廠都對下一步的TD-LTE芯片的出貨信心倍增。

敲門磚

對手的每一步策略，都影響著同行。由于聯(lián)發(fā)科在TDS上先行一步，這使后來者高通也加快了步伐。

聯(lián)發(fā)科技推出的整體解決方案技術（turnkey，交鑰匙模式），使高通推出了參考設計（QRD）。現(xiàn)在雙方又在競爭可以支持TDS的“交鑰匙”解決方案，這種方案可以讓第三方設計或OEM公司能更快的推出低價手機。

高通官方給出的回復中強調(diào)，其自主調(diào)制解調(diào)器技術目前也能很好地支持包括TD-SCDMA在內(nèi)的各種2G、3G和4G技術。高通參考設計（QRD）還是首個支持多模LTE的商用參考設計計劃，其中，已經(jīng)商用的MSM8x30平臺和即將量產(chǎn)的MSM8x26平臺均支持TD-SCDMA。

目前驍龍S4PlusMSM8960和MSM8260A，驍龍400系列的MSM8x30和MSM8x26，以及驍龍800系列處理器都是支持TD-SCD-MA的。上述產(chǎn)品已經(jīng)被全球各大終端制造廠商廣泛采用。目前市面上采用驍龍?zhí)幚砥鞑⒅С諸D-SCD-MA的終端有諾基亞Lumia920T、移動版HTCOne和移動版三星GalaxyS4等。

去年9月，高通宣布S4PlusMSM8930處理器支持UMTS、CD-MA和TD-SCDMA，其意味著高通首次實現(xiàn)支持TD-SCDMA標準。

高通還在今年年初推出了一種解決方案，實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4GLTE制式和頻段的設計，幫助OEM廠商更容易地開發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動終端。計劃將在2013年下半年推出商用終端。

現(xiàn)在，高通的所有的LTE芯片產(chǎn)品均同時支持LTETDD和FDD以及LTE/3G多模。

據(jù)歐洲一家著名通信公司工程師介紹，拆解iPhone5的時候發(fā)現(xiàn)，其基帶上已經(jīng)支持TD。據(jù)了解，iPhone5使用了高通MDM9615芯片。

高通也在回復經(jīng)濟觀察報記者的郵件中說，2012年，高通發(fā)布了第二代Gobi4GLTE無線基帶調(diào)制解調(diào)器MDM9x15和第三代MDM9x25，支持LTETDD和FDD，兼容TD-SCDMA，WCDMA、HSPA和EV-DO。

高通之所以推出TD芯片，還是為了能在未來的LTE市場有所作為。另外一個因素是TD-SCDMA市場較小，而從今年開始，TD-SCDMA市場已經(jīng)大幅成長，中移動號稱今年可超過1億部TD-SCDMA手機，也吸引兩家廠商重視該市場。

上述業(yè)內(nèi)人士指出，和CDMA、CDMA2000等制式相比，TD制式的最大優(yōu)勢在于沒有專利授權費，這樣其實給廠商留出了更豐厚的利潤空間，而且中移動龐大的用戶規(guī)模也決定了其換機市場空前廣闊。

除了產(chǎn)業(yè)鏈的成熟外，另外一個重要原因是監(jiān)管部門的推動。工信部已明確表示未來LTE終端必須向下兼容TDS，這意味著TDS將是廠商想要進駐TD-LTE市場的敲門磚，這也預示著TDS將是一個長期存在的市場。