臺(tái)積電昨（20）日與交大共同成立「交大－臺(tái)積電聯(lián)合研發(fā)中心」，未來5年臺(tái)積電每年將投入不低于1,500萬元經(jīng)費(fèi)，和交大研發(fā)下一世代半導(dǎo)體技術(shù)及培育領(lǐng)袖級(jí)人才。也因?yàn)檫@項(xiàng)合作，交大終止了與英特爾進(jìn)行了4年的半導(dǎo)體異質(zhì)集成研發(fā)計(jì)劃。

國(guó)科會(huì)每年補(bǔ)助3,000萬元，由交大與加州大學(xué)柏克萊分校共同成立「國(guó)際頂尖異質(zhì)集成綠色電子研究中心」，研究主軸為后矽世代前瞻之綠能半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)研究，并以矽基板為基礎(chǔ)的異質(zhì)集成技術(shù)為中心，進(jìn)行低電壓操作、低漏電、低功耗)、高速操作的元件設(shè)計(jì)及制程集成等研究。

這項(xiàng)以提升未來5至10年，電子高科技產(chǎn)業(yè)所需半導(dǎo)體核心技術(shù)跨國(guó)學(xué)術(shù)計(jì)劃，也促成多家產(chǎn)業(yè)界龍頭業(yè)者加入。除臺(tái)積電成立聯(lián)合研發(fā)中心，美商先進(jìn)科材（ATMI）也將提供研發(fā)所需材料，半導(dǎo)體設(shè)備商臺(tái)灣應(yīng)用材料也參與研發(fā)。