驚！5月智慧型手機機晶片出貨有利空

市場傳出中國移動對3.5寸以下單核心智慧型手機可能不再補貼，加上客戶端五一假期前提前拉貨高峰已過，部分中國智慧型手機廠下修5月拉貨量，周邊零組件供應吃緊情況已紓緩，并預期聯(lián)發(fā)科本月智慧機晶片出貨恐月減2成左右，聯(lián)發(fā)科(2454)今日股價受此沖擊加上大盤重挫拖累，盤中跌幅超過2%以上。

市場傳出，中國智慧手機市場因五一傳統(tǒng)銷售旺季過后，部分廠商手中仍有庫存量，加上中國移動傳出針對3.5寸單核心機種將不再補貼，且先前記憶體供需吃緊，手機廠商5月進行庫存與零組件備貨調(diào)整，預期調(diào)整期將延續(xù)至6月，7月中旬過后才有機會回溫。

法人圈預期，由于中國手機廠開始本月下修出貨量，連帶手機晶片除五一備貨高峰已過外，6月因年中盤點，加上回教齋戒月將在7月10日起休假一個月，也影響6、7月市場需求。

法人預估，聯(lián)發(fā)科本月智慧型手機晶片出貨動能受到4月基期相對高，加上中國市場提貨高峰已過，及近期客戶端備貨調(diào)整，本月出貨將較4月衰退2成左右，大約落在1500萬套到1600萬套間。聯(lián)發(fā)科本月出貨動能蹲低，加上大盤走弱沖擊，盤中股價壓回380元之下。