外資:晶圓雙雄Q2財測可達標;聯(lián)電下半年臨挑戰(zhàn)
[導讀]臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)4月營收耀眼,分別月增13.5%來到500.71億元、月增7.11%來到102.81億元,登上單月歷史新高、以及今年以來的單月新高。而外資也紛紛出具最新報告指出,臺積5月營收可望再月增4~6%,聯(lián)電則可望
臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)4月營收耀眼,分別月增13.5%來到500.71億元、月增7.11%來到102.81億元,登上單月歷史新高、以及今年以來的單月新高。而外資也紛紛出具最新報告指出,臺積5月營收可望再月增4~6%,聯(lián)電則可望月增1~3%,Q2營收可望順利達成財測、甚至有超乎財測表現(xiàn),尤其晶圓雙雄Q3營收也可望延續(xù)成長步調(diào),臺積更能有8%的季增率。
德意志表示,臺積4月營收的動能,來自28奈米poly-SiON,以及市面上獨有的28奈米HKMG制程需求暢旺,終端需求方面,則以來自中、低階的智慧型手機拉貨力道最強。德意志估,臺積5、6月營收,都可望再出現(xiàn)4~6%的月增率而持續(xù)創(chuàng)高,甚至Q2營收也有機會超越法說會上釋出、季增16~17.5%的財測,挑戰(zhàn)季增18~19.5%的超高標。德意志也看好,臺積Q3營收可望再季增約8%,再創(chuàng)新高。
麥格理則進一步分析,臺積Q2主要的成長動能,將來自高通(Qualcomm)包括GalaxyS4訂單、中國智慧型手機的訂單、以及iPadMini的訂單,以及聯(lián)發(fā)科(2454)于中國出貨的暢旺支撐,推升28奈米需求滿載。而隨著Q3新AP訂單的加入(包括28奈米HPM制程的Snapdragon800處理器、采28奈米LP制程生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科MT6572和高通的MSM8226等),以及智慧型手機國際品牌廠、鎖定中國和開發(fā)中國家將推出的低階智慧型手機加入拉貨行列,麥格理認為,臺積營運向上的樂觀態(tài)勢將能一路延續(xù)到Q3。
關于英特爾前任執(zhí)行長歐德寧(PaulOtellini)卸任,換上BrianKrzanich來接掌,對此麥格理則認為,這顯示英特爾將會更著重在智慧型手機解決方案的野心,不過對于英特爾是否將因此成為一個更全面性(general)的晶圓代工廠,來搶食臺積的市占,對此麥格理則持保留態(tài)度。
德意志表示,聯(lián)電4月營收表現(xiàn)合乎預期,其中,來自晶圓代工本業(yè)的營收月增約8%,也合乎市場預估月增6~8%的幅度。德意志估,聯(lián)電5月營收仍可望微幅月增1~3%左右,Q2營收則可望挑戰(zhàn)季增14%的水準。不過,也因Q2基期拉高,德意志認為,聯(lián)電的晶圓代工本業(yè)Q3營收僅會季增6%左右,將低于往年季增9%的水準;至于Q4聯(lián)電晶圓代工本業(yè)則會季減6%、下滑幅度也恐較往年的季減5%劇烈。
此外,德意志也進一步分析,聯(lián)電下半年仍將面臨諸多挑戰(zhàn),首先是在40奈米方面將遭遇中芯(SMIC)的激烈競爭,此外,更多和智慧型手機晶片相關的40奈米客戶,下半年恐轉(zhuǎn)單至臺積的28奈米制程。德意志估,聯(lián)電今年下半年28奈米的良率應能達到50~60%的水準,而一旦聯(lián)電的28奈米沒有辦法達到這個良率基準,下半年就可能有更多因良率尚待改善所造成的損失待認列,導致聯(lián)電在上半年強勁成長過后,下半年可能遭遇更多逆風。
德意志指出,根據(jù)聯(lián)電的量產(chǎn)時程,Q3將開始提供小量28奈米poly-SiON(傳統(tǒng)的多晶矽閘極)予聯(lián)發(fā)科,不過聯(lián)電搖搖欲墜的28奈米良率,以及缺乏HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)技術則始終是個問題,這可能導致聯(lián)電于今年下半年、乃至明年,28奈米的市占率均難以顯著提升。
德意志表示,臺積4月營收的動能,來自28奈米poly-SiON,以及市面上獨有的28奈米HKMG制程需求暢旺,終端需求方面,則以來自中、低階的智慧型手機拉貨力道最強。德意志估,臺積5、6月營收,都可望再出現(xiàn)4~6%的月增率而持續(xù)創(chuàng)高,甚至Q2營收也有機會超越法說會上釋出、季增16~17.5%的財測,挑戰(zhàn)季增18~19.5%的超高標。德意志也看好,臺積Q3營收可望再季增約8%,再創(chuàng)新高。
麥格理則進一步分析,臺積Q2主要的成長動能,將來自高通(Qualcomm)包括GalaxyS4訂單、中國智慧型手機的訂單、以及iPadMini的訂單,以及聯(lián)發(fā)科(2454)于中國出貨的暢旺支撐,推升28奈米需求滿載。而隨著Q3新AP訂單的加入(包括28奈米HPM制程的Snapdragon800處理器、采28奈米LP制程生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科MT6572和高通的MSM8226等),以及智慧型手機國際品牌廠、鎖定中國和開發(fā)中國家將推出的低階智慧型手機加入拉貨行列,麥格理認為,臺積營運向上的樂觀態(tài)勢將能一路延續(xù)到Q3。
關于英特爾前任執(zhí)行長歐德寧(PaulOtellini)卸任,換上BrianKrzanich來接掌,對此麥格理則認為,這顯示英特爾將會更著重在智慧型手機解決方案的野心,不過對于英特爾是否將因此成為一個更全面性(general)的晶圓代工廠,來搶食臺積的市占,對此麥格理則持保留態(tài)度。
德意志表示,聯(lián)電4月營收表現(xiàn)合乎預期,其中,來自晶圓代工本業(yè)的營收月增約8%,也合乎市場預估月增6~8%的幅度。德意志估,聯(lián)電5月營收仍可望微幅月增1~3%左右,Q2營收則可望挑戰(zhàn)季增14%的水準。不過,也因Q2基期拉高,德意志認為,聯(lián)電的晶圓代工本業(yè)Q3營收僅會季增6%左右,將低于往年季增9%的水準;至于Q4聯(lián)電晶圓代工本業(yè)則會季減6%、下滑幅度也恐較往年的季減5%劇烈。
此外,德意志也進一步分析,聯(lián)電下半年仍將面臨諸多挑戰(zhàn),首先是在40奈米方面將遭遇中芯(SMIC)的激烈競爭,此外,更多和智慧型手機晶片相關的40奈米客戶,下半年恐轉(zhuǎn)單至臺積的28奈米制程。德意志估,聯(lián)電今年下半年28奈米的良率應能達到50~60%的水準,而一旦聯(lián)電的28奈米沒有辦法達到這個良率基準,下半年就可能有更多因良率尚待改善所造成的損失待認列,導致聯(lián)電在上半年強勁成長過后,下半年可能遭遇更多逆風。
德意志指出,根據(jù)聯(lián)電的量產(chǎn)時程,Q3將開始提供小量28奈米poly-SiON(傳統(tǒng)的多晶矽閘極)予聯(lián)發(fā)科,不過聯(lián)電搖搖欲墜的28奈米良率,以及缺乏HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)技術則始終是個問題,這可能導致聯(lián)電于今年下半年、乃至明年,28奈米的市占率均難以顯著提升。





