合縱連橫 打開聯(lián)電輝煌并購史…
[導(dǎo)讀]臺灣的半導(dǎo)體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學成立的半導(dǎo)體實驗室，其后工業(yè)技術(shù)研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路，與美國無線電公司RCA合作，引進積體電路制程技術(shù)，并設(shè)立積體電路示范工廠。1979年，工研院有意
臺灣的半導(dǎo)體工業(yè)可以追溯到1964年交通大學成立的半導(dǎo)體實驗室，其后工業(yè)技術(shù)研究院的電子工業(yè)研究所率先研制積體電路，與美國無線電公司RCA合作，引進積體電路制程技術(shù)，并設(shè)立積體電路示范工廠。
1979年，工研院有意將發(fā)展重心回歸技術(shù)研究，因此透過經(jīng)濟部工業(yè)局與國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)業(yè)者廣泛會商，決議成立民間積體電路公司。聯(lián)華電子股份有限公司于焉問世，承接了工研院電子所的積體電路相關(guān)技術(shù)，為國內(nèi)第一家積體電路廠商。1985年，聯(lián)電于臺灣證交所掛牌上市。
「聯(lián)電模式」轉(zhuǎn)型晶圓代工
1995年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始由歐美向亞洲移動，以往講求「垂直整合」從設(shè)計、光罩制造、晶元處理、封裝到產(chǎn)品測試一路包辦的大型晶圓廠逐漸解體，取而代之的是強調(diào)「垂直分工」的產(chǎn)業(yè)新思維，聯(lián)電當時也亟思轉(zhuǎn)型為專業(yè)晶圓代工廠。
1995年間，聯(lián)電一口氣找了11家美、加兩國的專業(yè)積體電路設(shè)計公司，合資設(shè)立了聯(lián)誠、聯(lián)嘉和聯(lián)瑞3家8寸晶圓代工公司，聯(lián)電實際出資占各家公司約35%股權(quán)，另以技術(shù)作價再取得各公司15%股權(quán)。
透過這些合資安排，聯(lián)電掌握了這3家晶圓代工公司的經(jīng)營主導(dǎo)權(quán)，取得了建廠所需的龐大資金挹注，并確保了多位長期客戶穩(wěn)定的訂單，可說是一舉數(shù)得。
除了合資設(shè)廠轉(zhuǎn)進晶圓代工外，聯(lián)電也透過分割方式在1996年把電腦和通訊兩個事業(yè)部門拆出去分別成立聯(lián)陽半導(dǎo)體和聯(lián)杰國際，后來在2007年間聯(lián)電又把消費性和記憶體事業(yè)部門移出去分別成立聯(lián)詠和聯(lián)笙，把產(chǎn)品和代工劃分得更清楚。當時業(yè)界有人把這種切割產(chǎn)品事業(yè)部門而轉(zhuǎn)型成為專業(yè)晶圓代工的模式稱為「聯(lián)電模式」。
1997年10月，聯(lián)瑞因晶圓廠火災(zāi)停工，聯(lián)電供貨來源受到影響，因此積極對外尋找合作對象以穩(wěn)定貨源。當時，合泰半導(dǎo)體新建的8寸晶圓廠即將開始量產(chǎn)，正需要技術(shù)協(xié)助和客戶訂單。雙方剛好互補長短，簽訂策略聯(lián)盟合約，由聯(lián)瑞移轉(zhuǎn)0.45微米與0.35微米的制程技術(shù)給合泰，而合泰則提前擴充產(chǎn)能以支應(yīng)聯(lián)瑞的訂單。
1998年11月，聯(lián)電斥資約合新臺幣12.5億元買下日本新日鐵半導(dǎo)體的56%股權(quán)。聯(lián)電入主后，把公司名稱改為日本半導(dǎo)體，英文名稱改為UMCJapan，業(yè)務(wù)性質(zhì)也轉(zhuǎn)成晶圓代工。后來，聯(lián)電更進一步透過公開收購及強制購回機制取得UMCJapan100%股權(quán)。2012年8月，有鑒于日本半導(dǎo)體市場需求嚴重衰退，聯(lián)電遂決定解散清算UMCJapan而結(jié)束日本晶圓制造業(yè)務(wù)。
1999年6月聯(lián)電與其旗下的聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及合泰5家公司進行「五合一」合并，以聯(lián)電為存續(xù)公司。2000年1月合并正式完成，搖身一變成為資本額883億元的產(chǎn)業(yè)巨人，躍居當時國內(nèi)最大的民營上市公司。
五合一變身成為產(chǎn)業(yè)巨人
2000年1月，聯(lián)電最大競爭對手臺積電迅速敲定合并世大積體電路，約在同時，聯(lián)電跨海與日立合資在日本成立全球第一家12寸晶圓制造服務(wù)公司TrecentiTechnologies，聯(lián)電占40%股權(quán)，日立占60%股權(quán)，雙方分別擁有一半的產(chǎn)能使用權(quán)。此案又因故于2002年2月由日立買下聯(lián)電的40%持股，雙方分道揚鑣。
2000年底，聯(lián)電與英飛凌合資約4億美元在新加坡成立UMCi12寸晶圓制造服務(wù)公司，采用IBM授權(quán)的0.13微米銅制程技術(shù)進行生產(chǎn)。聯(lián)電與英飛凌在UMCi的持股分別為52%及30%，而新加坡經(jīng)濟發(fā)展局的EDBInvestments則占15%。
不過，2003年8月時，聯(lián)電突然以1.18億美元買下英飛凌的持股，2004年底又收購了UMCi其余股權(quán)，并將公司名稱改為Fab12i，成為聯(lián)電百分之百控股的子公司。
2004年聯(lián)電以發(fā)行新股方式合并了矽統(tǒng)科技旗下的矽統(tǒng)半導(dǎo)體，合并規(guī)模約107億元。矽統(tǒng)科技原是聯(lián)電的晶圓代工客戶，但于1999年卻宣布自建8寸晶圓廠跨足晶圓代工領(lǐng)域。
2002年聯(lián)電在美國對矽統(tǒng)科技提起智慧財產(chǎn)權(quán)訴訟，同年底雙方達成和解，化敵為友。嗣后，聯(lián)電于2003年買進矽統(tǒng)科技普通股和海外存托憑證，總計持股14.8%，而矽統(tǒng)科技也分割成立矽統(tǒng)半導(dǎo)體并入聯(lián)電，強化雙方合作關(guān)系。
2005年，聯(lián)電登陸投資設(shè)立和艦科技8寸晶圓廠，遭到檢調(diào)大舉調(diào)查，眾所矚目。經(jīng)過漫長訴訟，聯(lián)電雖然難逃行政處分罰鍰，但在刑事方面則是全身而退，并于2011年及2012年分別獲準取得和艦35.7%及51.82%股權(quán)，使和艦成為聯(lián)電持股近90%的子公司，為喧騰多年的聯(lián)電和艦案畫下圓滿句點。
回顧聯(lián)電的成長史，可說是一部合縱連橫的并購史。憑藉靈活的身段，聯(lián)電屢出奇招，攻城略地，開疆辟土，令人目不暇給，讓臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增添了不少精彩的話題。
（作者是美國哈佛大學法學博士，眾達國際法律事務(wù)所主持律師。本文僅為作者個人意見，不代表事務(wù)所立場。）
1979年，工研院有意將發(fā)展重心回歸技術(shù)研究，因此透過經(jīng)濟部工業(yè)局與國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)業(yè)者廣泛會商，決議成立民間積體電路公司。聯(lián)華電子股份有限公司于焉問世，承接了工研院電子所的積體電路相關(guān)技術(shù)，為國內(nèi)第一家積體電路廠商。1985年，聯(lián)電于臺灣證交所掛牌上市。
「聯(lián)電模式」轉(zhuǎn)型晶圓代工
1995年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始由歐美向亞洲移動，以往講求「垂直整合」從設(shè)計、光罩制造、晶元處理、封裝到產(chǎn)品測試一路包辦的大型晶圓廠逐漸解體，取而代之的是強調(diào)「垂直分工」的產(chǎn)業(yè)新思維，聯(lián)電當時也亟思轉(zhuǎn)型為專業(yè)晶圓代工廠。
1995年間，聯(lián)電一口氣找了11家美、加兩國的專業(yè)積體電路設(shè)計公司，合資設(shè)立了聯(lián)誠、聯(lián)嘉和聯(lián)瑞3家8寸晶圓代工公司，聯(lián)電實際出資占各家公司約35%股權(quán)，另以技術(shù)作價再取得各公司15%股權(quán)。
透過這些合資安排，聯(lián)電掌握了這3家晶圓代工公司的經(jīng)營主導(dǎo)權(quán)，取得了建廠所需的龐大資金挹注，并確保了多位長期客戶穩(wěn)定的訂單，可說是一舉數(shù)得。
除了合資設(shè)廠轉(zhuǎn)進晶圓代工外，聯(lián)電也透過分割方式在1996年把電腦和通訊兩個事業(yè)部門拆出去分別成立聯(lián)陽半導(dǎo)體和聯(lián)杰國際，后來在2007年間聯(lián)電又把消費性和記憶體事業(yè)部門移出去分別成立聯(lián)詠和聯(lián)笙，把產(chǎn)品和代工劃分得更清楚。當時業(yè)界有人把這種切割產(chǎn)品事業(yè)部門而轉(zhuǎn)型成為專業(yè)晶圓代工的模式稱為「聯(lián)電模式」。
1997年10月，聯(lián)瑞因晶圓廠火災(zāi)停工，聯(lián)電供貨來源受到影響，因此積極對外尋找合作對象以穩(wěn)定貨源。當時，合泰半導(dǎo)體新建的8寸晶圓廠即將開始量產(chǎn)，正需要技術(shù)協(xié)助和客戶訂單。雙方剛好互補長短，簽訂策略聯(lián)盟合約，由聯(lián)瑞移轉(zhuǎn)0.45微米與0.35微米的制程技術(shù)給合泰，而合泰則提前擴充產(chǎn)能以支應(yīng)聯(lián)瑞的訂單。
1998年11月，聯(lián)電斥資約合新臺幣12.5億元買下日本新日鐵半導(dǎo)體的56%股權(quán)。聯(lián)電入主后，把公司名稱改為日本半導(dǎo)體，英文名稱改為UMCJapan，業(yè)務(wù)性質(zhì)也轉(zhuǎn)成晶圓代工。后來，聯(lián)電更進一步透過公開收購及強制購回機制取得UMCJapan100%股權(quán)。2012年8月，有鑒于日本半導(dǎo)體市場需求嚴重衰退，聯(lián)電遂決定解散清算UMCJapan而結(jié)束日本晶圓制造業(yè)務(wù)。
1999年6月聯(lián)電與其旗下的聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及合泰5家公司進行「五合一」合并，以聯(lián)電為存續(xù)公司。2000年1月合并正式完成，搖身一變成為資本額883億元的產(chǎn)業(yè)巨人，躍居當時國內(nèi)最大的民營上市公司。
五合一變身成為產(chǎn)業(yè)巨人
2000年1月，聯(lián)電最大競爭對手臺積電迅速敲定合并世大積體電路，約在同時，聯(lián)電跨海與日立合資在日本成立全球第一家12寸晶圓制造服務(wù)公司TrecentiTechnologies，聯(lián)電占40%股權(quán)，日立占60%股權(quán)，雙方分別擁有一半的產(chǎn)能使用權(quán)。此案又因故于2002年2月由日立買下聯(lián)電的40%持股，雙方分道揚鑣。
2000年底，聯(lián)電與英飛凌合資約4億美元在新加坡成立UMCi12寸晶圓制造服務(wù)公司，采用IBM授權(quán)的0.13微米銅制程技術(shù)進行生產(chǎn)。聯(lián)電與英飛凌在UMCi的持股分別為52%及30%，而新加坡經(jīng)濟發(fā)展局的EDBInvestments則占15%。
不過，2003年8月時，聯(lián)電突然以1.18億美元買下英飛凌的持股，2004年底又收購了UMCi其余股權(quán)，并將公司名稱改為Fab12i，成為聯(lián)電百分之百控股的子公司。
2004年聯(lián)電以發(fā)行新股方式合并了矽統(tǒng)科技旗下的矽統(tǒng)半導(dǎo)體，合并規(guī)模約107億元。矽統(tǒng)科技原是聯(lián)電的晶圓代工客戶，但于1999年卻宣布自建8寸晶圓廠跨足晶圓代工領(lǐng)域。
2002年聯(lián)電在美國對矽統(tǒng)科技提起智慧財產(chǎn)權(quán)訴訟，同年底雙方達成和解，化敵為友。嗣后，聯(lián)電于2003年買進矽統(tǒng)科技普通股和海外存托憑證，總計持股14.8%，而矽統(tǒng)科技也分割成立矽統(tǒng)半導(dǎo)體并入聯(lián)電，強化雙方合作關(guān)系。
2005年，聯(lián)電登陸投資設(shè)立和艦科技8寸晶圓廠，遭到檢調(diào)大舉調(diào)查，眾所矚目。經(jīng)過漫長訴訟，聯(lián)電雖然難逃行政處分罰鍰，但在刑事方面則是全身而退，并于2011年及2012年分別獲準取得和艦35.7%及51.82%股權(quán)，使和艦成為聯(lián)電持股近90%的子公司，為喧騰多年的聯(lián)電和艦案畫下圓滿句點。
回顧聯(lián)電的成長史，可說是一部合縱連橫的并購史。憑藉靈活的身段，聯(lián)電屢出奇招，攻城略地，開疆辟土，令人目不暇給，讓臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增添了不少精彩的話題。
（作者是美國哈佛大學法學博士，眾達國際法律事務(wù)所主持律師。本文僅為作者個人意見，不代表事務(wù)所立場。）
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