傳A7處理器芯片明年初量產(chǎn) TSMC英特爾誰(shuí)將接棒三星
[導(dǎo)讀]臺(tái)積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產(chǎn)采用20納米CMOS制程的蘋(píng)果A7處理器，預(yù)計(jì)今年夏天即可開(kāi)始試產(chǎn)芯片，以期在2014年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電得以如期在今年第一季完成設(shè)計(jì)的話，接下來(lái)將在今年五、六月
臺(tái)積電公司(TSMC)據(jù)傳將在今年三月投產(chǎn)采用20納米CMOS制程的蘋(píng)果A7處理器，預(yù)計(jì)今年夏天即可開(kāi)始試產(chǎn)芯片，以期在2014年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電得以如期在今年第一季完成設(shè)計(jì)的話，接下來(lái)將在今年五、六月間展開(kāi)所謂的'風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)'，并在2014年第一季開(kāi)始商用化量產(chǎn)，如果一切順利的話，就能使該芯片用于下一代的iPhone和iPad中。臺(tái)積電正為其用于制造A7處理器的Fab-14超大晶圓廠(Gigafab)提升制造產(chǎn)能。
臺(tái)積電的Fab-14位于臺(tái)南，它不僅是臺(tái)積電第一座可量產(chǎn)20nmCMOS系統(tǒng)芯片的的晶圓廠，同時(shí)也將成為接下來(lái)16nmFinFET元件制程的所在地。
臺(tái)積電將為蘋(píng)果生產(chǎn)A7處理器并不是什么新聞了。我們先前已有所耳聞，由于蘋(píng)果與三星針對(duì)其手機(jī)設(shè)計(jì)的全球?qū)＠V訟不斷，蘋(píng)果公司準(zhǔn)備將2011以來(lái)完全交由三星一家供應(yīng)商代工的處理器轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。
據(jù)稱蘋(píng)果公司與臺(tái)積電在2011年已經(jīng)合作嘗試采用28nm制程的A6應(yīng)用處理器，但由于當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的技術(shù)未到位，特別是有關(guān)附屬I(mǎi)P的問(wèn)題而限制了雙方的合作。此外，傳言還提到英特爾(Intel)也可能為蘋(píng)果A7進(jìn)行制造的可能性。英特爾已經(jīng)為蘋(píng)果公司的MacBook電腦提供x86處理器了，同時(shí)也逐步地增加為其代工服務(wù)。
然而，盡管英特爾十分精通于制造先進(jìn)的微處理器，為第三方提供設(shè)計(jì)其自有處理器所需的IP以及為其進(jìn)行制造，它可能會(huì)是一種高度復(fù)雜的設(shè)計(jì)互動(dòng)，但對(duì)于英特爾目前的代工業(yè)務(wù)而言，它也可能會(huì)是一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。盡管如此，蘋(píng)果仍然可能采用多家供應(yīng)商為其制造處理器的策略，而且，它似乎可能透過(guò)一連串的合作方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。
盡管三星可能繼續(xù)以32nm/28nmCMOS制程為蘋(píng)果供應(yīng)A6處理器一段時(shí)間，而臺(tái)積電則尋求在20nm制程成為代工伙伴；而且，顯然地，蘋(píng)果也表明了在與臺(tái)積電合作的16nmFinFET發(fā)展藍(lán)圖之外，已經(jīng)與英特爾針對(duì)14nm與10nmFinFET展開(kāi)合作。
根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電得以如期在今年第一季完成設(shè)計(jì)的話，接下來(lái)將在今年五、六月間展開(kāi)所謂的'風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)'，并在2014年第一季開(kāi)始商用化量產(chǎn)，如果一切順利的話，就能使該芯片用于下一代的iPhone和iPad中。臺(tái)積電正為其用于制造A7處理器的Fab-14超大晶圓廠(Gigafab)提升制造產(chǎn)能。
臺(tái)積電的Fab-14位于臺(tái)南，它不僅是臺(tái)積電第一座可量產(chǎn)20nmCMOS系統(tǒng)芯片的的晶圓廠，同時(shí)也將成為接下來(lái)16nmFinFET元件制程的所在地。
臺(tái)積電將為蘋(píng)果生產(chǎn)A7處理器并不是什么新聞了。我們先前已有所耳聞，由于蘋(píng)果與三星針對(duì)其手機(jī)設(shè)計(jì)的全球?qū)＠V訟不斷，蘋(píng)果公司準(zhǔn)備將2011以來(lái)完全交由三星一家供應(yīng)商代工的處理器轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。
據(jù)稱蘋(píng)果公司與臺(tái)積電在2011年已經(jīng)合作嘗試采用28nm制程的A6應(yīng)用處理器，但由于當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的技術(shù)未到位，特別是有關(guān)附屬I(mǎi)P的問(wèn)題而限制了雙方的合作。此外，傳言還提到英特爾(Intel)也可能為蘋(píng)果A7進(jìn)行制造的可能性。英特爾已經(jīng)為蘋(píng)果公司的MacBook電腦提供x86處理器了，同時(shí)也逐步地增加為其代工服務(wù)。
然而，盡管英特爾十分精通于制造先進(jìn)的微處理器，為第三方提供設(shè)計(jì)其自有處理器所需的IP以及為其進(jìn)行制造，它可能會(huì)是一種高度復(fù)雜的設(shè)計(jì)互動(dòng)，但對(duì)于英特爾目前的代工業(yè)務(wù)而言，它也可能會(huì)是一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。盡管如此，蘋(píng)果仍然可能采用多家供應(yīng)商為其制造處理器的策略，而且，它似乎可能透過(guò)一連串的合作方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。
盡管三星可能繼續(xù)以32nm/28nmCMOS制程為蘋(píng)果供應(yīng)A6處理器一段時(shí)間，而臺(tái)積電則尋求在20nm制程成為代工伙伴；而且，顯然地，蘋(píng)果也表明了在與臺(tái)積電合作的16nmFinFET發(fā)展藍(lán)圖之外，已經(jīng)與英特爾針對(duì)14nm與10nmFinFET展開(kāi)合作。
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