USB 3.0在PC與行動(dòng)裝置市場(chǎng)滲透率急速攀升。在處理器與作業(yè)系統(tǒng)大廠推波助瀾下，USB 3.0晶片價(jià)格已逼近USB 2.0方案。因此，2013年USB 3.0除將在PC市場(chǎng)全面普及外，勢(shì)力板塊亦將延伸至行動(dòng)裝置領(lǐng)域，并帶動(dòng)集線(xiàn)器與周邊應(yīng)用商機(jī)。
第三代通用序列匯流排(USB 3.0)傳輸介面正迅速擴(kuò)張個(gè)人電腦(PC)與行動(dòng)裝置勢(shì)力版圖。2013年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)中，英特爾(Intel)針對(duì)新一代超輕薄筆電(Ultrabook)發(fā)布整合USB 3.0傳輸介面的第四代中央處理器(CPU)Haswell(代號(hào))，更加突顯出USB 3.0傳輸介面成為筆記型電腦主流傳輸介面的地位已大勢(shì)底定。

同樣值得關(guān)注的是，繼德州儀器(TI)OMAP 5之后，三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)于本屆CES亦競(jìng)相展出支援USB 3.0傳輸介面功能的處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)(表1)，正式揭開(kāi)USB 3.0傳輸介面進(jìn)軍智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)的序幕。
600)this.style.width=600;" border="0" />經(jīng)濟(jì)規(guī)模擴(kuò)大　USB 3.0晶片價(jià)格直逼USB 2.0

在處理器大廠英特爾與超微(AMD)力拱下，USB 3.0傳輸介面在桌上型電腦與筆記型電腦市場(chǎng)滲透率急速增長(zhǎng)，而晶片價(jià)格也明顯下滑?，F(xiàn)今USB 3.0主機(jī)端、集線(xiàn)器(Hub)及周邊晶片單價(jià)已可媲美USB 2.0方案。
600)this.style.width=600;" border="0" />圖1 臺(tái)灣瑞薩電子第三應(yīng)用技術(shù)部經(jīng)理陳俞佐表示，現(xiàn)階段USB 3.0晶片與USB 2.0幾乎無(wú)價(jià)差，將有助USB 3.0拓展行動(dòng)裝置市占。
臺(tái)灣瑞薩電子(Renesas Electronics)第三應(yīng)用技術(shù)部經(jīng)理陳俞佐(圖1)表示，2012年10月Windows 8上市，激勵(lì)內(nèi)建USB 3.0傳輸介面功能的Ivy Bridge處理器需求水漲船高；且終端消費(fèi)者對(duì)于更多USB 3.0傳輸介面埠數(shù)需求殷切，亦讓2012下半年USB 3.0主機(jī)端晶片量暴增，遂使USB 3.0主機(jī)端晶片價(jià)格再下探。2012年下半年該公司采用90奈米制程生產(chǎn)的兩埠USB 3.0主機(jī)端晶片價(jià)格已低于2美元，四埠的USB 3.0主機(jī)端晶片售價(jià)約2.5美元；而瑞薩采用0.25微米制程生產(chǎn)的三埠USB 2.0主機(jī)端晶片單價(jià)為1.5~1.7美元，由此顯見(jiàn)，USB 3.0和USB 2.0主機(jī)端晶片價(jià)格已相去不遠(yuǎn)。

威鋒電子產(chǎn)品中心副總經(jīng)理許錦松(圖2)亦指出，自2011年新進(jìn)者跨進(jìn)USB 3.0主機(jī)端、集線(xiàn)器及周邊晶片市場(chǎng)后，不僅打破瑞薩獨(dú)大市場(chǎng)局面，同時(shí)價(jià)格戰(zhàn)亦更趨激烈；再加上USB 3.0傳輸介面晶片制造商競(jìng)相導(dǎo)入0.13微米(μm)、90奈米、65奈米甚至55奈米制程生產(chǎn)，因此加快USB 3.0晶片價(jià)格下降速度。2010年前，應(yīng)用于主機(jī)端與集線(xiàn)器的USB 3.0傳輸介面晶片要價(jià)3?5美元，用于周邊的USB 3.0傳輸介面晶片單價(jià)則要3?4美元；目前主機(jī)端、集線(xiàn)器及周邊用的USB 3.0晶片價(jià)格皆已低于2美元。

上述因素，也促使USB 3.0主機(jī)端晶片在筆記型電腦市場(chǎng)滲透率快速攀升。陳俞佐預(yù)估，不同于2012年應(yīng)用范疇僅局限于中高階及少部分低階筆記型電腦，2013年USB 3.0傳輸介面在桌上型電腦和筆記型電腦市場(chǎng)滲透率皆可望逼近100%(圖3)。
600)this.style.width=600;" border="0" />圖3 2009∼2013年USB 3.0在筆電市場(chǎng)滲透率分析　圖表來(lái)源：瑞薩
600)this.style.width=600;" border="0" />圖2 威鋒電子產(chǎn)品中心副總經(jīng)理許錦松指出，2013年USB 3.0集線(xiàn)器市場(chǎng)將會(huì)大幅增長(zhǎng)，成為USB 3.0晶片商兵家必爭(zhēng)之地。
快速滲透PC及周邊　USB 3.0晶片商大發(fā)利市

繼USB 3.0主機(jī)端晶片后，USB 3.0集線(xiàn)器與周邊晶片需求也開(kāi)始明顯上揚(yáng)，吸引瑞薩、德州儀器、鈺創(chuàng)、祥碩、睿思、威鋒等主機(jī)端晶片商競(jìng)相展開(kāi)USB 3.0集線(xiàn)器與周邊晶片部署。

陳俞佐表示，在桌上型電腦主機(jī)板與筆記型電腦后，2013年USB 3.0集線(xiàn)器及讀卡機(jī)(Card Reader)、儲(chǔ)存(Storage)、連接裝置(Dongle)、USB與其他數(shù)位介面的轉(zhuǎn)接器等周邊的市場(chǎng)規(guī)模正急速擴(kuò)大，尤其USB 3.0集線(xiàn)器與周邊的市場(chǎng)成長(zhǎng)力道更將較桌上型電腦主機(jī)板與筆記型電腦更為強(qiáng)勁。也因此，瑞薩除集線(xiàn)器之外，2013年亦積極投入周邊用的USB 3.0晶片部署，預(yù)估今年集線(xiàn)器與周邊用的USB 3.0傳輸介面晶片營(yíng)收比重將會(huì)大幅攀升，達(dá)33%。

許錦松亦提到，桌上型電腦主機(jī)板與筆記型電腦全面導(dǎo)入U(xiǎn)SB 3.0傳輸介面后，對(duì)于外掛的主機(jī)端USB 3.0晶片需求勢(shì)將顯著下降，預(yù)期外掛式主機(jī)端USB 3.0晶片僅剩1?2年的市場(chǎng)光景；相對(duì)而言，2013年集線(xiàn)器與周邊用USB 3.0晶片需求正快速引爆。威鋒預(yù)估，相較于旗下外掛式主機(jī)端USB 3.0晶片，2013年集線(xiàn)器和周邊用USB 3.0晶片營(yíng)收將分別成長(zhǎng)2.5倍和2倍之多，其中周邊業(yè)務(wù)方面，已掌握到日系、歐美品牌商的外接硬碟訂單。

隨著USB 3.0傳輸介面在PC市場(chǎng)更臻成熟，瑞薩來(lái)自中央處理器(CPU)大廠USB 3.0主機(jī)端IP授權(quán)的營(yíng)收比重亦將逐步下降。陳俞佐提到，2012年該公司在筆記型電腦、主機(jī)板及嵌入式系統(tǒng)(如工業(yè)電腦、網(wǎng)通、醫(yī)療等)三大應(yīng)用領(lǐng)域的USB 3.0主機(jī)端IP授權(quán)營(yíng)收占比高達(dá)50%；然預(yù)期2013年的營(yíng)業(yè)額將會(huì)下滑；而授權(quán)類(lèi)比實(shí)體層(PHY Layer)IP給USB 2.0晶片商開(kāi)發(fā)應(yīng)用于USB 3.0集線(xiàn)器與周邊晶片的營(yíng)收將持續(xù)增長(zhǎng)。

面對(duì)USB 3.0周邊與集線(xiàn)器市場(chǎng)滲透率急速擴(kuò)大，不僅是既有的USB 3.0傳輸介面晶片商缺乏USB 3.0傳輸介面開(kāi)發(fā)技術(shù)能力的USB 2.0傳輸介面晶片商也大舉向瑞薩、智原等USB 3.0傳輸介面晶片與IP供應(yīng)商尋求實(shí)體層IP授權(quán)，因而為瑞薩和智原挹注可觀的營(yíng)收。

陳俞佐談到，不少?lài)?guó)內(nèi)與美國(guó)USB 2.0晶片廠商難以跨越USB 3.0傳輸介面的技術(shù)門(mén)檻，遂積極向USB 3.0傳輸介面實(shí)體層IP供應(yīng)商尋求授權(quán)，以加緊開(kāi)發(fā)USB 3.0集線(xiàn)器與周邊晶片。USB 2.0傳輸介面晶片商結(jié)合本身的數(shù)位介面技術(shù)與瑞薩授權(quán)的類(lèi)比USB 3.0實(shí)體層IP，并借助瑞薩的產(chǎn)線(xiàn)制造USB 3.0集線(xiàn)器和周邊晶片，這類(lèi)被瑞薩稱(chēng)為特定應(yīng)用積體電路(ASIC)的業(yè)務(wù)，占臺(tái)灣瑞薩2012年主要的營(yíng)收貢獻(xiàn)已高達(dá)50%。 [!--empirenews.page--]

圈地Hub和周邊應(yīng)用　USB 3.0晶片商強(qiáng)化產(chǎn)品力

瞄準(zhǔn)USB 3.0傳輸介面在集線(xiàn)器與周邊裝置的誘人商機(jī)，晶片商亦戮力透過(guò)設(shè)計(jì)能力提高產(chǎn)品的附加價(jià)值，以搶食集線(xiàn)器與周邊裝置USB 3.0傳輸介面晶片市場(chǎng)大餅。

以瑞薩為例，相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，該公司用于集線(xiàn)器的USB 3.0控制晶片，整合USB電池充電(Battery Charger, BC)1.2版本規(guī)范及充電下行埠(CDP)與專(zhuān)用充電埠(DCP)模式；并內(nèi)建3.3~5伏特(V)線(xiàn)性穩(wěn)壓器(LDO)與1?5伏特交換式調(diào)節(jié)器(Switching Regulator)，因此相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，可協(xié)助集線(xiàn)器開(kāi)發(fā)商省下至少0.19美元的整體物料清單成本。 陳俞佐指出，由于支援USB電池充電1.2版本規(guī)范及CDP與DCP模式，瑞薩USB 3.0集線(xiàn)器控制晶片，毋須透過(guò)昂貴的電池充電開(kāi)關(guān)(Switch)與USB 3.0連接器(Connector)溝通，單一埠USB 3.0集線(xiàn)器控制器價(jià)格僅0.1美元，低于他廠的0.35美元。

再者，該款USB 3.0控制器晶片毋須外接LDO與交換式調(diào)節(jié)器，故外部?jī)H須搭配小尺寸的單結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)電晶體(FET)，可縮減LDO和交換式調(diào)節(jié)器成本高達(dá)0.18美元；此外，透過(guò)特殊的晶片設(shè)計(jì)，瑞薩USB 3.0控制晶片的石英元件可與互聯(lián)的裝置控制器共用，故可節(jié)省其他與控制器晶片互聯(lián)裝置控制器所需的石英元件費(fèi)用，約達(dá)0.1美元。

除瑞薩之外，威鋒亦積極透過(guò)整合外部元件來(lái)提高產(chǎn)品的附加價(jià)值。許錦松強(qiáng)調(diào)，該公司已將所有外部元件整合至USB 3.0集線(xiàn)器控制器晶片，特別是單價(jià)高達(dá)30?40美分的5伏特轉(zhuǎn)3.3伏特或5伏特轉(zhuǎn)1.2伏特的直流對(duì)直流轉(zhuǎn)換器(DC-DC Converter)，因此相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手須額外添購(gòu)轉(zhuǎn)換器的方案，可顯著省卻BOM成本。

不僅在PC、周邊裝置及伺服器市場(chǎng)的滲透率快速增加，2013年USB 3.0傳輸介面在平板裝置和智慧型手機(jī)市場(chǎng)也將顯著進(jìn)展。

晶片降價(jià)與OS大廠力挺　USB 3.0加速圈地行動(dòng)市場(chǎng)

在USB 3.0傳輸介面晶片價(jià)格急劇下滑，以及作業(yè)系統(tǒng)(OS)大廠力推之下，整合USB 3.0傳輸介面功能的應(yīng)用處理器已陸續(xù)出籠，將有助USB 3.0傳輸介面自2013年起大量進(jìn)駐平板裝置，并于2014年開(kāi)始進(jìn)入智慧型手機(jī)市場(chǎng)。
600)this.style.width=600;" border="0" />Windows 8正激勵(lì)USB 3.0在PC與行動(dòng)裝置市占攀高。　圖片來(lái)源：ViewSonic

為實(shí)現(xiàn)具備個(gè)人電腦功能的Windows 8平板裝置，微軟已要求三大應(yīng)用處理器策略夥伴針對(duì)Windows 8平板裝置開(kāi)發(fā)支援USB 3.0傳輸介面功能的SoC，以提高與外部裝置如鍵盤(pán)、硬碟、隨身碟等連結(jié)的傳輸速率，助力Windows To Go運(yùn)作更順暢。許錦松表示，在微軟(Microsoft)登高一呼之下，高通、輝達(dá)及德州儀器三大應(yīng)用處理器廠商已陸續(xù)推出整合USB 3.0傳輸介面的SoC，預(yù)期上半年搭載USB 3.0傳輸介面功能SoC的Windows 8平板裝置將會(huì)輪番登場(chǎng)。

許錦松指出，隨著高通、輝達(dá)及德州儀器支援USB 3.0傳輸介面功能的處理器SoC相繼問(wèn)世，預(yù)估2013年上半年搭載USB 3.0傳輸介面功能的平板裝置將傾巢而出。

他也進(jìn)一步預(yù)測(cè)，由于平板裝置PC化、智慧型手機(jī)平板化已勢(shì)不可當(dāng)，因此在內(nèi)建USB 3.0傳輸介面的平板裝置市場(chǎng)成形后，配備USB 3.0傳輸介面的智慧型手機(jī)亦將如雨后春筍般冒出頭。

許錦松提到，USB 3.0傳輸介面耗電量較USB 2.0更低，加上與USB 2.0傳輸介面晶片價(jià)格拉近，將有助其在平板裝置與智慧型手機(jī)市場(chǎng)攻城掠地，特別在平板裝置PC化帶動(dòng)下，預(yù)期平板裝置將較智慧型手機(jī)更快導(dǎo)入U(xiǎn)SB 3.0傳輸介面功能。

瞄準(zhǔn)10Gbit/s USB 3.0　晶片商啟動(dòng)40奈米制程布局

USB 3.0傳輸介面除正快速擴(kuò)張?jiān)趥€(gè)人電腦與行動(dòng)裝置市場(chǎng)滲透率之外，其標(biāo)準(zhǔn)制定組織USB開(kāi)發(fā)者論壇(USB-IF)更持續(xù)提高USB 3.0的傳輸速率，為USB 3.0傳輸介面日后的發(fā)展鋪路。USB-IF于本屆CES中，再發(fā)布傳輸速率上看10Gbit/s的USB 3.0增強(qiáng)版草案，不僅技術(shù)宣示意味濃厚，更有意藉由透露出下一步的發(fā)展藍(lán)圖，鞏固USB 3.0傳輸介面在PC與行動(dòng)裝置的主流介面地位。

因應(yīng)此一發(fā)展方向，瑞薩電子亦宣布，將于今年下半年啟動(dòng)40奈米制程產(chǎn)線(xiàn)，并提供ASIC客戶(hù)生產(chǎn)USB 3.0傳輸介面裝置端晶片，以?xún)?yōu)化成本、尺寸及功耗競(jìng)爭(zhēng)力，并為日后該公司量產(chǎn)USB 3.0增強(qiáng)版方案先行練兵，以利于規(guī)格底定后，搶先推出產(chǎn)品。

陳俞佐表示，傳輸速率較USB 3.0傳輸介面增加一倍的USB 3.0增強(qiáng)版IC要正式上市，至少尚需2?3年時(shí)間，因此該公司40奈米PHY制程初期主要用于讓ASIC客戶(hù)量產(chǎn)更有競(jìng)爭(zhēng)力的USB 3.0裝置端晶片，同時(shí)也為未來(lái)投產(chǎn)USB 3.0增強(qiáng)版IC暖身。

陳俞佐指出，40奈米制程的光罩費(fèi)用昂貴，但可提供ASIC客戶(hù)更小體積的晶粒(Die Size)，且功耗將可較現(xiàn)有55奈米方案更低，可滿(mǎn)足不同客戶(hù)對(duì)于更低耗電量的要求。

據(jù)了解，在出貨量達(dá)一定規(guī)模下，目前采用55奈米制程生產(chǎn)的USB 3.0周邊晶片價(jià)格，約可較0.13微米制程降低約20%。陳俞佐預(yù)估，至40奈米制程，USB 3.0周邊晶片成本可望再下探，有助客戶(hù)拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。

隨著40奈米制程于下半年順利量產(chǎn)，瑞薩電子將成為業(yè)界首家導(dǎo)入40奈米制程生產(chǎn)USB 3.0傳輸介面的晶片商，而其產(chǎn)品耗電量與成本的優(yōu)勢(shì)也將更加顯著。 總的來(lái)說(shuō)，USB 3.0傳輸介面晶片價(jià)格已跌至市場(chǎng)甜蜜點(diǎn)，正迅速擴(kuò)張PC及行動(dòng)裝置市占，預(yù)期在PC應(yīng)用趨于普及后，最快上半年將可見(jiàn)到內(nèi)建USB 3.0傳輸介面功能的平板裝置問(wèn)世；緊接著，支援USB 3.0傳輸介面的智慧型手機(jī)則將于2014年登場(chǎng)，并帶動(dòng)USB 3.0集線(xiàn)器和周邊市場(chǎng)需求暴增。未來(lái)數(shù)年，USB 3.0傳輸介面晶片商的營(yíng)收與獲利可望大幅攀升。