聯(lián)電宣布客戶完成55奈米SDDI制程投片
[導(dǎo)讀]晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)日前宣布,該公司客戶已采用聯(lián)電55奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動(dòng)晶片(SDDI)制程,順利完成首個(gè)產(chǎn)品投片(tape-out)。聯(lián)電現(xiàn)可推出提供高階智慧型手機(jī)Full-HD畫質(zhì)的55奈米制程,領(lǐng)先晶圓
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)日前宣布,該公司客戶已采用聯(lián)電55奈米小尺寸螢?zāi)或?qū)動(dòng)晶片(SDDI)制程,順利完成首個(gè)產(chǎn)品投片(tape-out)。聯(lián)電現(xiàn)可推出提供高階智慧型手機(jī)Full-HD畫質(zhì)的55奈米制程,領(lǐng)先晶圓代工業(yè)界。
聯(lián)電12吋特殊技術(shù)開發(fā)處處長許堯凱表示,55奈米SDDI制程,加上最近剛推出的新一代80奈米技術(shù),以及已量產(chǎn)的0.13微米制程,讓客戶能根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的不同定位,規(guī)劃其智慧型手機(jī)產(chǎn)品的顯示方案,包含F(xiàn)ull-HD、HD720/WXGA、qHD及WVGA。聯(lián)電全方位的SDDI技術(shù)解決方案,可滿足螢?zāi)怀叽?.5吋至5吋以上之低、中、高階智慧型手機(jī)的顯示需求。
聯(lián)電表示,該公司55奈米SDDI制程特色在于具備了尺寸僅有0.4平方微米的SRAM儲(chǔ)存單元,同時(shí)在耗電、效能、晶片尺寸之間也提供了完美的平衡,適合使用于講究低耗電與體積輕巧的高階Full-HD畫質(zhì)智慧型手機(jī)。
55奈米SDDI客戶產(chǎn)品將會(huì)采用先進(jìn)的12吋晶圓技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn);因應(yīng)今日主流智慧型手機(jī)的需要,聯(lián)電至今已出貨逾3億顆SDDI晶片。
聯(lián)電12吋特殊技術(shù)開發(fā)處處長許堯凱表示,55奈米SDDI制程,加上最近剛推出的新一代80奈米技術(shù),以及已量產(chǎn)的0.13微米制程,讓客戶能根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的不同定位,規(guī)劃其智慧型手機(jī)產(chǎn)品的顯示方案,包含F(xiàn)ull-HD、HD720/WXGA、qHD及WVGA。聯(lián)電全方位的SDDI技術(shù)解決方案,可滿足螢?zāi)怀叽?.5吋至5吋以上之低、中、高階智慧型手機(jī)的顯示需求。
聯(lián)電表示,該公司55奈米SDDI制程特色在于具備了尺寸僅有0.4平方微米的SRAM儲(chǔ)存單元,同時(shí)在耗電、效能、晶片尺寸之間也提供了完美的平衡,適合使用于講究低耗電與體積輕巧的高階Full-HD畫質(zhì)智慧型手機(jī)。
55奈米SDDI客戶產(chǎn)品將會(huì)采用先進(jìn)的12吋晶圓技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn);因應(yīng)今日主流智慧型手機(jī)的需要,聯(lián)電至今已出貨逾3億顆SDDI晶片。





