2012中國集成電路產業(yè)促進大會暨第七屆“中國芯”頒獎典禮11月22日在廣州番禺舉行。

由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(CSIP)、廣州市科技和信息化局、廣州番禺區(qū)人民政府、國家數(shù)字家庭應用示范產業(yè)基地和廣州國家現(xiàn)代服務業(yè)集成電路設計產業(yè)化基地共同主辦的本次大會，以“推動整機與芯片聯(lián)動 打造集成電路大產業(yè)鏈”為主題，對整機應用帶動芯片，以芯片研發(fā)支撐整機技術升級，增強國產芯片的市場競爭力以及中國集成電路產業(yè)的技術、市場及發(fā)展趨勢等進行了深入探討?！?BR>
工業(yè)和信息化部電子信息司副司長安筱鵬、部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主任邱善勤、廣東工業(yè)大學校長陳新以及核高基專家、行業(yè)主管和600多名集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)代表出席會議?！?BR> 　
安筱鵬在致辭中說，我國集成電路產業(yè)已經有了比較好的基礎和全球最大的市場，在設計、制造、裝備、材料、人才等環(huán)節(jié)技術實力和創(chuàng)新能力不斷提高，支撐了我國的工業(yè)化、信息化向前發(fā)展。“中國芯”工程對促進國產芯片與整機聯(lián)動，提高市場占有率、知名度和影響力起到了積極作用。

邱善勤在題為《軟硬結合上下聯(lián)動，促進IC產業(yè)跨越式發(fā)展》的主題報告中指出，研發(fā)與制造成本飚升將使產業(yè)集中度更高，制造企業(yè)將向上游設備廠商進行投資；企業(yè)通過實現(xiàn)多屏芯片融合，構建軟硬結合一體化的應用平臺引領創(chuàng)新。目前國產CPU、操作系統(tǒng)、數(shù)據庫、中間件、辦公軟件的適配上已經取得一定成效，為信息安全提供了重要保障?！?BR> 　
本次大會發(fā)布了《2012中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》、《2012年芯聞參考匯編》等產業(yè)研究報告。舉辦了“中國芯”產品及應用展和“中國芯”品牌授權儀式。同時還舉辦了承辦城市交接儀式，2013中國集成電路產業(yè)促進大會暨第八屆“中國芯”頒獎典禮將在江蘇省南京市召開。第七屆“中國芯”評選共頒發(fā)最佳市場表現(xiàn)獎10名、最具潛質獎10名、最具投資價值企業(yè)獎3名、最具創(chuàng)新應用產品獎5名。

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