聯(lián)發(fā)科2012智能機芯片出貨大爆發(fā)

時間：2012-10-18 14:33:39

關鍵字：智能機聯(lián)發(fā)科芯片晶片

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[導讀]10月工作天數(shù)減少，手機晶片供應鏈傳出，亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）本月智慧型手機晶片出貨量仍有機會超過2,000萬套，第4季出貨量將達6,000萬套以上，全年可挑戰(zhàn)1.3億套，已具備第3度上修全年出貨量的潛力。聯(lián)發(fā)

10月工作天數(shù)減少，手機晶片供應鏈傳出，亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）本月智慧型手機晶片出貨量仍有機會超過2,000萬套，第4季出貨量將達6,000萬套以上，全年可挑戰(zhàn)1.3億套，已具備第3度上修全年出貨量的潛力。

聯(lián)發(fā)科預定29日舉行法說會，公布第3季財報與第4季展望。在供應量放大和中國大陸十一長假效應帶動下，聯(lián)發(fā)科9月智慧型手機和電視晶片出貨量雙雙成長，帶動單月營收超過110億元，使第3季營收超標，每股獲利應能超過4.2元。

手機晶片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科9月智慧型手機晶片出貨量已逼近1,900萬套，本月將挑戰(zhàn)2,000萬套。不過，因適逢功能型手機晶片由“MT6253”（指晶片代號）轉換到“MT6250”的銜接期，加上需求較差，影響整體手機晶片出貨量表現(xiàn)。

法人預估，聯(lián)發(fā)科10月營收將會低于9月，11月至12月再恢復正常成長走勢，尤其是12月將有明年農(nóng)歷春節(jié)的提前拉貨潮效應，可望化解年終盤點的效應。

手機晶片供應鏈預估，聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片10月出貨量若能順利跨過2,000萬套大關，加上11月和12月站穩(wěn)在2,000萬套以上，將使第4季出貨量輕松超越6,000萬套。

聯(lián)發(fā)科今年上半年智慧型手機晶片出貨量已達3,100萬套，第3季也有4,000萬套以上的成績。

再加上本季可望超過6,000萬套的水準，今年全年已具備挑戰(zhàn)出貨1.3億套的實力，較前次法說會上釋出的9,500萬套出貨目標高出三成，已具備第3度上修出貨目標的實力。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，在智慧型手機晶片出貨量放大挹注下，第4季營運將是淡季不淡，且會延續(xù)到明年第1季。

由于聯(lián)發(fā)科今年第1季基期相當?shù)?，法人預期，聯(lián)發(fā)科明年首季營收年增率可望挑戰(zhàn)90%以上、甚至倍增。