10月23日，在IC CHINA 2012的現(xiàn)場會議室，應(yīng)用材料公司宣布與上海集成電路研發(fā)中心共同簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，以進(jìn)一步加強(qiáng)發(fā)展上海集成電路研發(fā)中心的12英寸芯片制造研發(fā)平臺，持續(xù)支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升。

上海集成電路研發(fā)中心是中國唯一的國家級集成電路研發(fā)中心，旨在為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)提供高水平的公共研發(fā)服務(wù)。應(yīng)用材料公司與上海集成電路研發(fā)中心于2004年開始合作建成了國內(nèi)最先進(jìn)的8英寸芯片制造銅后道工藝公共研發(fā)平臺，為上海和國內(nèi)的集成電路企業(yè)提供了大量的技術(shù)研發(fā)服務(wù)。

應(yīng)用材料公司全球副總裁暨中國區(qū)總裁高瑞彬在戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式上表示：“我們很高興和上海集成電路研發(fā)中心繼續(xù)合作，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。應(yīng)用材料希望給國內(nèi)產(chǎn)業(yè)帶來的不僅是先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備和技術(shù)、全方位高效率的服務(wù)、先進(jìn)有效的管理理念和高素質(zhì)的人才，還帶來一個堅定的承諾，就是：應(yīng)用材料公司將和中國的半導(dǎo)體工業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展、一起成長。”

應(yīng)用材料公司于1984年進(jìn)入中國，是首家在中國開設(shè)技術(shù)服務(wù)中心的半導(dǎo)體設(shè)備公司。一直以來，應(yīng)用材料公司始終致力于攜手中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客戶和合作伙伴，強(qiáng)化和深耕技術(shù)，提升整個行業(yè)的技術(shù)和發(fā)展實力。