第十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China2012)于10月23日在上海世博展覽館1號館隆重開幕。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的盛會(huì)，本屆展會(huì)吸引參展企業(yè)超過200家，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈。IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域有展訊、中國華大、大唐微電子等眾多公司；芯片制造與封裝測試領(lǐng)域包括中芯國際、華力微電子、臺(tái)積電等知名半導(dǎo)體企業(yè)；分立器件方面，有電科集團(tuán)第十三研究所和第五十五研究所、天津中環(huán)等企業(yè)。此外，上海中微、盛美、北方微電子等設(shè)備和材料企業(yè)也將展示各自的特色產(chǎn)品。

2000年，國務(wù)院頒布《18號文》，鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。經(jīng)過10多年的發(fā)展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的格局。此次博覽會(huì)將評選“十強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)”，對在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中作出突出業(yè)績的境內(nèi)外企業(yè)進(jìn)行表彰，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

作為IC China 2012的重頭戲，本次高峰論壇將鎖定產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)，就集成電路產(chǎn)業(yè)投融資、整合及集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展、智能電網(wǎng)建設(shè)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的新機(jī)遇等10余個(gè)熱點(diǎn)話題展開討論，產(chǎn)業(yè)界、科技界、教育界等行業(yè)專家、學(xué)者將和企業(yè)高管一起探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向?？梢灶A(yù)見，“創(chuàng)新”將成為整個(gè)高峰論壇的關(guān)鍵詞。