臺灣工研院估Q3半導體產(chǎn)值增7% IC設計季增1成最強
[導讀]臺灣工研院今(17)日公布第2季半導體產(chǎn)業(yè)狀況，以及第3季展望，預估第3季整體半導體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長，估達4494億元，較第2季成長7.2%，其中IC設計達1111億元，季增10%，成長力道最強，IC制造達2313億元，季增6.1%，封測
臺灣工研院今(17)日公布第2季半導體產(chǎn)業(yè)狀況，以及第3季展望，預估第3季整體半導體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長，估達4494億元，較第2季成長7.2%，其中IC設計達1111億元，季增10%，成長力道最強，IC制造達2313億元，季增6.1%，封測達1070億元，較第2季增加6.8%。
工研院統(tǒng)計第2季臺灣整體IC產(chǎn)值統(tǒng)計，總計達4193億元，較第1季成長16.4%，各次產(chǎn)業(yè)已走出第1季谷底，在第2季全面回升，平均各次產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值季增率皆超過1成以上，其中IC制造產(chǎn)值更超過2成幅度，表現(xiàn)強勁。
展望第3季，雖然歐債危機仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱，然而國內(nèi)業(yè)者在智慧手持裝置晶片出貨量逐漸增溫帶動下，加上電子業(yè)傳統(tǒng)旺季帶動，預期數(shù)位電視、STB、游戲機、網(wǎng)通等晶片相關業(yè)者營收可望成長，估第3季產(chǎn)值為1111億元，季增10%。
而IC制造在美國、中國大陸兩大消費市場表現(xiàn)不如預期的情況下，客戶下單漸趨保守，將抵消下半年多家手機大廠新機上市，及NB大廠Ultrabook帶動的商機；DRAM也因制程微縮出貨量擴增，但需求卻未成長，平均銷售價格(ASP)跌價壓力增加，預估第3季晶圓代工產(chǎn)值將較第2季成長6.6%，記憶體產(chǎn)值將較第2季成長4.1%，整體IC制造業(yè)產(chǎn)值可達2313億元，季增6.1%。
封測業(yè)方面，雖然第3季半導體市場旺季不旺，但日圓升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價回檔，封測業(yè)景氣能見度相對較佳，且智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等應在第3季放量銷售產(chǎn)品遞延至第4季出貨，支撐IC封測營運淡季不淡，估第3季封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達740億元與330億元，合計1070億元，季增6.8%。
全年來看，工研院預估，整體IC產(chǎn)值將達1.67兆元，年增6.9%，IC設計可達4155億元，年增7.8%，IC制造估達8486億元，年增7.9%，封裝及測試產(chǎn)值分別達2807億元與1252億元，較2011年成長4.1%與3.6%。
工研院統(tǒng)計第2季臺灣整體IC產(chǎn)值統(tǒng)計，總計達4193億元，較第1季成長16.4%，各次產(chǎn)業(yè)已走出第1季谷底，在第2季全面回升，平均各次產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值季增率皆超過1成以上，其中IC制造產(chǎn)值更超過2成幅度，表現(xiàn)強勁。
展望第3季，雖然歐債危機仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱，然而國內(nèi)業(yè)者在智慧手持裝置晶片出貨量逐漸增溫帶動下，加上電子業(yè)傳統(tǒng)旺季帶動，預期數(shù)位電視、STB、游戲機、網(wǎng)通等晶片相關業(yè)者營收可望成長，估第3季產(chǎn)值為1111億元，季增10%。
而IC制造在美國、中國大陸兩大消費市場表現(xiàn)不如預期的情況下，客戶下單漸趨保守，將抵消下半年多家手機大廠新機上市，及NB大廠Ultrabook帶動的商機；DRAM也因制程微縮出貨量擴增，但需求卻未成長，平均銷售價格(ASP)跌價壓力增加，預估第3季晶圓代工產(chǎn)值將較第2季成長6.6%，記憶體產(chǎn)值將較第2季成長4.1%，整體IC制造業(yè)產(chǎn)值可達2313億元，季增6.1%。
封測業(yè)方面，雖然第3季半導體市場旺季不旺，但日圓升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價回檔，封測業(yè)景氣能見度相對較佳，且智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等應在第3季放量銷售產(chǎn)品遞延至第4季出貨，支撐IC封測營運淡季不淡，估第3季封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達740億元與330億元，合計1070億元，季增6.8%。
全年來看，工研院預估，整體IC產(chǎn)值將達1.67兆元，年增6.9%，IC設計可達4155億元，年增7.8%，IC制造估達8486億元，年增7.9%，封裝及測試產(chǎn)值分別達2807億元與1252億元，較2011年成長4.1%與3.6%。
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