聯(lián)發(fā)科成全球第5大智能手機芯片商

時間：2012-08-09 15:13:27

關(guān)鍵字：手機芯片智能手機聯(lián)發(fā)科智能機

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[導(dǎo)讀]市場調(diào)研機構(gòu)StrategyAnalytics最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)躋身智能手機芯片前五。報告稱，聯(lián)發(fā)科在2012年第一季度成功擠掉Marvell，成為全球第5大智能手機芯片供應(yīng)商。手機芯片龍頭廠商高通的市場份額則因為聯(lián)發(fā)科等競

市場調(diào)研機構(gòu)StrategyAnalytics最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)躋身智能手機芯片前五。

報告稱，聯(lián)發(fā)科在2012年第一季度成功擠掉Marvell，成為全球第5大智能手機芯片供應(yīng)商。

手機芯片龍頭廠商高通的市場份額則因為聯(lián)發(fā)科等競爭對手的蠶食，而從51%下滑至44%。

與高通芯片定位高端不同，聯(lián)發(fā)科的芯片是低端智能手機市場的主導(dǎo)力量。售價60美元至700美元的智能手機產(chǎn)品許多都采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

StrategyAnalytics稱，聯(lián)發(fā)科崛起的關(guān)鍵是中國大陸及其他新興市場對200美元以下智能手機需求旺盛。

受益于低端智能機的井噴，聯(lián)發(fā)科智能機芯片銷量也快速增長。