聯(lián)發(fā)科4G/四核新武器明年出鞘
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科4G基頻晶片及四核心處理器平臺將于2013年登場。在MT6575和MT6577平臺成功獲得低價智慧型手機制造商青睞后，聯(lián)發(fā)科已積極投入四核心方案和4G多頻多?；l晶片研發(fā)，期進一步強化手機晶片產(chǎn)品陣容，并與高通(Qua
聯(lián)發(fā)科4G基頻晶片及四核心處理器平臺將于2013年登場。在MT6575和MT6577平臺成功獲得低價智慧型手機制造商青睞后，聯(lián)發(fā)科已積極投入四核心方案和4G多頻多?；l晶片研發(fā)，期進一步強化手機晶片產(chǎn)品陣容，并與高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等國際大廠，爭搶高階智慧型手機市場商機。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科除已藉MT6575及雙核心MT6577在中國大陸低價智慧型手機市場攻城略地外；明年底前更將開發(fā)四核心處理器，以及囊括2G、3G、分頻雙工(FDD)及分時-長程演進計劃(TD-LTE)行動通訊技術(shù)的基頻晶片，進一步擴張應(yīng)用市場版圖。
事實上，隨著智慧型手機晶片的競爭態(tài)勢日益激烈，雙核心處理器勢將逐漸成為基本的標準硬體規(guī)格，也因此，4G與四核心處理器已成為聯(lián)發(fā)科明年擴增營收及客戶的布局重點，現(xiàn)階段產(chǎn)品研發(fā)進度均按照公司規(guī)畫時程，順利進行。
除加緊催生高階智慧型手機晶片外，聯(lián)發(fā)科亦同步展開更低成本方案的部署。謝清江透露，新一代低成本分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)、EDGE平臺，以及基頻結(jié)合應(yīng)用處理器的系統(tǒng)單晶片(SoC)方案，均將于2013年上半年出爐。
謝清江指出，聯(lián)發(fā)科EDGE(2.75G)和3G平臺已在中國大陸市場繳出亮麗成績單，近期該公司更上調(diào)全年手機晶片出貨量至九千五百萬套。其中，尤以智慧型手機晶片成長最為強勁，預(yù)計第三季加總出貨量將達三千萬套以上，相較于第二季的兩千一百萬套，大增42.8%，將占聯(lián)發(fā)科所有手機晶片銷售60%比重，且第四季還將再提升到80%占比。
謝清江預(yù)期，聯(lián)發(fā)科來自智慧型手機的營收，將于今年第三季首度超越功能型手機，占總營收金額25～30%比重。由于3G晶片初期毛利較2G產(chǎn)品高，亦將帶動第三季聯(lián)發(fā)科毛利率提升至41～43%水準，比第二季的40.8%大幅成長；而營收也可望續(xù)揚13～18%，上看新臺幣265～277億元。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科除已藉MT6575及雙核心MT6577在中國大陸低價智慧型手機市場攻城略地外；明年底前更將開發(fā)四核心處理器，以及囊括2G、3G、分頻雙工(FDD)及分時-長程演進計劃(TD-LTE)行動通訊技術(shù)的基頻晶片，進一步擴張應(yīng)用市場版圖。
事實上，隨著智慧型手機晶片的競爭態(tài)勢日益激烈，雙核心處理器勢將逐漸成為基本的標準硬體規(guī)格，也因此，4G與四核心處理器已成為聯(lián)發(fā)科明年擴增營收及客戶的布局重點，現(xiàn)階段產(chǎn)品研發(fā)進度均按照公司規(guī)畫時程，順利進行。
除加緊催生高階智慧型手機晶片外，聯(lián)發(fā)科亦同步展開更低成本方案的部署。謝清江透露，新一代低成本分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)、EDGE平臺，以及基頻結(jié)合應(yīng)用處理器的系統(tǒng)單晶片(SoC)方案，均將于2013年上半年出爐。
謝清江指出，聯(lián)發(fā)科EDGE(2.75G)和3G平臺已在中國大陸市場繳出亮麗成績單，近期該公司更上調(diào)全年手機晶片出貨量至九千五百萬套。其中，尤以智慧型手機晶片成長最為強勁，預(yù)計第三季加總出貨量將達三千萬套以上，相較于第二季的兩千一百萬套，大增42.8%，將占聯(lián)發(fā)科所有手機晶片銷售60%比重，且第四季還將再提升到80%占比。
謝清江預(yù)期，聯(lián)發(fā)科來自智慧型手機的營收，將于今年第三季首度超越功能型手機，占總營收金額25～30%比重。由于3G晶片初期毛利較2G產(chǎn)品高，亦將帶動第三季聯(lián)發(fā)科毛利率提升至41～43%水準，比第二季的40.8%大幅成長；而營收也可望續(xù)揚13～18%，上看新臺幣265～277億元。
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