聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通
[導(dǎo)讀]綜合臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo)，據(jù)摩根大通的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆，首度超越高通。摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量
綜合臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo)，據(jù)摩根大通的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆，首度超越高通。
摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量總計(jì)為7500萬(wàn)~8000萬(wàn)顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達(dá)到800萬(wàn)顆，首度單月超越高通。
郭彥麟同時(shí)指出，中國(guó)內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機(jī)芯片出貨量在100萬(wàn)顆以上，到8月份預(yù)計(jì)將達(dá)300萬(wàn)顆的規(guī)模。
聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的搶奪，受到業(yè)界的密切關(guān)注。但隨著“500元智能手機(jī)”的時(shí)代正式來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科和展訊將會(huì)成為主要受益者。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科下半年將會(huì)有多款新品面世，除了采用28nm制程的新芯片上市外，還將打破手機(jī)芯片另外搭載一顆觸控IC的模式，推出整合觸控IC的3G4核心芯片。聯(lián)發(fā)科近兩年來(lái)一直積極研發(fā)觸控IC,主要目的在于和手機(jī)芯片的整合。臺(tái)媒評(píng)價(jià)稱這將是一款“殺手級(jí)”的產(chǎn)品。
摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量總計(jì)為7500萬(wàn)~8000萬(wàn)顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達(dá)到800萬(wàn)顆，首度單月超越高通。
郭彥麟同時(shí)指出，中國(guó)內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機(jī)芯片出貨量在100萬(wàn)顆以上，到8月份預(yù)計(jì)將達(dá)300萬(wàn)顆的規(guī)模。
聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的搶奪，受到業(yè)界的密切關(guān)注。但隨著“500元智能手機(jī)”的時(shí)代正式來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科和展訊將會(huì)成為主要受益者。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科下半年將會(huì)有多款新品面世，除了采用28nm制程的新芯片上市外，還將打破手機(jī)芯片另外搭載一顆觸控IC的模式，推出整合觸控IC的3G4核心芯片。聯(lián)發(fā)科近兩年來(lái)一直積極研發(fā)觸控IC,主要目的在于和手機(jī)芯片的整合。臺(tái)媒評(píng)價(jià)稱這將是一款“殺手級(jí)”的產(chǎn)品。
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