芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)開打小米等恐遇缺貨危機(jī)
時(shí)間：2012-07-16 11:47:23
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[導(dǎo)讀]智能手機(jī)廠商的“芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)”正在愈演愈烈。昨日（7月12日），有消息指出臺(tái)灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應(yīng)短缺的芯片公司。有業(yè)內(nèi)人士表示，受到iPhone5量產(chǎn)的影響
智能手機(jī)廠商的“芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)”正在愈演愈烈。
昨日（7月12日），有消息指出臺(tái)灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應(yīng)短缺的芯片公司。
有業(yè)內(nèi)人士表示，受到iPhone5量產(chǎn)的影響，智能手機(jī)芯片產(chǎn)能遭遇缺口，或?qū)?duì)國(guó)內(nèi)多家手機(jī)品牌的出貨造成影響。
芯片產(chǎn)能吃緊
據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈消息顯示，臺(tái)灣地區(qū)的芯片廠商聯(lián)發(fā)科因射頻芯片缺貨，導(dǎo)致智能手機(jī)芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此前并未預(yù)期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進(jìn)，聯(lián)發(fā)科庫存無法滿足需求，相關(guān)芯片嚴(yán)重缺貨，現(xiàn)已緊急向臺(tái)積電追加訂單。
業(yè)內(nèi)人士指出，由于芯片代工制程需要2至3個(gè)月，即使聯(lián)發(fā)科緊急追加訂單，短期內(nèi)仍無法解決供應(yīng)短缺問題，8月，9月缺貨能否緩解仍待觀察。
聯(lián)發(fā)科7月11日股票開始出現(xiàn)下跌，并將于下周一(16日)進(jìn)行除息。
此前，全球手機(jī)芯片龍頭廠商高通公司也公開承認(rèn)芯片供給吃緊。
據(jù)悉，高通一款名為“SnapdragonS4”的高端處理器出現(xiàn)供不應(yīng)求，使得部分客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通公司是蘋果公司產(chǎn)業(yè)鏈成員之一，在iPad與iPhone的生產(chǎn)周期影響下，高通對(duì)芯片的需求量也大幅增加。
據(jù)悉，高通的芯片短缺，主要原因是蘋果提早下大量訂單、其他手機(jī)代工廠搶購處理器，這些智能手機(jī)廠商都擔(dān)心會(huì)在激烈的競(jìng)賽中落后于人。目前高通正與臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠商協(xié)力擴(kuò)大供應(yīng)量。
小米2恐受沖擊
金立副總裁盧偉冰對(duì)此表示，此次事件表面看起來是聯(lián)發(fā)科缺貨，本質(zhì)還是國(guó)際大廠尤其蘋果的產(chǎn)能壟斷，是智能手機(jī)生態(tài)鏈的競(jìng)爭(zhēng)。
EETimes研究員李堅(jiān)表示，由于蘋果趕上了iPhone5量產(chǎn)的檔期，高通、聯(lián)發(fā)科的代工廠商，臺(tái)積電出現(xiàn)了產(chǎn)能不足的情況。
“高通SnapdragonS采用的是18納米的先進(jìn)工藝，目前這種高端芯片全世界只有幾家芯片廠能夠設(shè)計(jì)制造，由于蘋果對(duì)供應(yīng)鏈強(qiáng)大的把控能力，導(dǎo)致其他公司無法與其爭(zhēng)奪產(chǎn)能資源，因此受到了沖擊?！彼f。
他同時(shí)指出，由于高端芯片供應(yīng)不足，或?qū)?duì)國(guó)內(nèi)“小米2代”、“360特供機(jī)”等采用高通芯片的品牌造成出貨困難。
對(duì)此，小米公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，目前不便向外透露任何關(guān)于小米2代的產(chǎn)品信息。
智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈包括：手機(jī)設(shè)計(jì)與制造商三星、蘋果、摩托羅拉等，芯片設(shè)計(jì)商高通、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英特爾以及聯(lián)發(fā)科、晨星和展訊等公司，而芯片代工商主要是臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電和聯(lián)電。
在6月13日臺(tái)積電的一次會(huì)議上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀指出，28納米制程需求并沒有變?nèi)酰a(chǎn)能依然吃緊，第3季產(chǎn)能仍將吃緊，預(yù)期第4季才可望接近市場(chǎng)需求，明年產(chǎn)能應(yīng)可滿足市場(chǎng)需求。
同時(shí)，聯(lián)電也于5月份發(fā)布計(jì)劃，未來幾年投資80億美元，在臺(tái)灣地區(qū)南部建新的芯片廠，生產(chǎn)先進(jìn)的28納米和20納米技術(shù)生產(chǎn)芯片，新工廠將在2013年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能為50000片12英寸晶圓。
昨日（7月12日），有消息指出臺(tái)灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應(yīng)短缺的芯片公司。
有業(yè)內(nèi)人士表示，受到iPhone5量產(chǎn)的影響，智能手機(jī)芯片產(chǎn)能遭遇缺口，或?qū)?duì)國(guó)內(nèi)多家手機(jī)品牌的出貨造成影響。
芯片產(chǎn)能吃緊
據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈消息顯示，臺(tái)灣地區(qū)的芯片廠商聯(lián)發(fā)科因射頻芯片缺貨，導(dǎo)致智能手機(jī)芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此前并未預(yù)期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進(jìn)，聯(lián)發(fā)科庫存無法滿足需求，相關(guān)芯片嚴(yán)重缺貨，現(xiàn)已緊急向臺(tái)積電追加訂單。
業(yè)內(nèi)人士指出，由于芯片代工制程需要2至3個(gè)月，即使聯(lián)發(fā)科緊急追加訂單，短期內(nèi)仍無法解決供應(yīng)短缺問題，8月，9月缺貨能否緩解仍待觀察。
聯(lián)發(fā)科7月11日股票開始出現(xiàn)下跌，并將于下周一(16日)進(jìn)行除息。
此前，全球手機(jī)芯片龍頭廠商高通公司也公開承認(rèn)芯片供給吃緊。
據(jù)悉，高通一款名為“SnapdragonS4”的高端處理器出現(xiàn)供不應(yīng)求，使得部分客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通公司是蘋果公司產(chǎn)業(yè)鏈成員之一，在iPad與iPhone的生產(chǎn)周期影響下，高通對(duì)芯片的需求量也大幅增加。
據(jù)悉，高通的芯片短缺，主要原因是蘋果提早下大量訂單、其他手機(jī)代工廠搶購處理器，這些智能手機(jī)廠商都擔(dān)心會(huì)在激烈的競(jìng)賽中落后于人。目前高通正與臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠商協(xié)力擴(kuò)大供應(yīng)量。
小米2恐受沖擊
金立副總裁盧偉冰對(duì)此表示，此次事件表面看起來是聯(lián)發(fā)科缺貨，本質(zhì)還是國(guó)際大廠尤其蘋果的產(chǎn)能壟斷，是智能手機(jī)生態(tài)鏈的競(jìng)爭(zhēng)。
EETimes研究員李堅(jiān)表示，由于蘋果趕上了iPhone5量產(chǎn)的檔期，高通、聯(lián)發(fā)科的代工廠商，臺(tái)積電出現(xiàn)了產(chǎn)能不足的情況。
“高通SnapdragonS采用的是18納米的先進(jìn)工藝，目前這種高端芯片全世界只有幾家芯片廠能夠設(shè)計(jì)制造，由于蘋果對(duì)供應(yīng)鏈強(qiáng)大的把控能力，導(dǎo)致其他公司無法與其爭(zhēng)奪產(chǎn)能資源，因此受到了沖擊?！彼f。
他同時(shí)指出，由于高端芯片供應(yīng)不足，或?qū)?duì)國(guó)內(nèi)“小米2代”、“360特供機(jī)”等采用高通芯片的品牌造成出貨困難。
對(duì)此，小米公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，目前不便向外透露任何關(guān)于小米2代的產(chǎn)品信息。
智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈包括：手機(jī)設(shè)計(jì)與制造商三星、蘋果、摩托羅拉等，芯片設(shè)計(jì)商高通、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英特爾以及聯(lián)發(fā)科、晨星和展訊等公司，而芯片代工商主要是臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電和聯(lián)電。
在6月13日臺(tái)積電的一次會(huì)議上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀指出，28納米制程需求并沒有變?nèi)酰a(chǎn)能依然吃緊，第3季產(chǎn)能仍將吃緊，預(yù)期第4季才可望接近市場(chǎng)需求，明年產(chǎn)能應(yīng)可滿足市場(chǎng)需求。
同時(shí)，聯(lián)電也于5月份發(fā)布計(jì)劃，未來幾年投資80億美元，在臺(tái)灣地區(qū)南部建新的芯片廠，生產(chǎn)先進(jìn)的28納米和20納米技術(shù)生產(chǎn)芯片，新工廠將在2013年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能為50000片12英寸晶圓。
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