英偉達、AMD28nm代工不可能舍棄臺積電（TSMC）而取三星
[導(dǎo)讀]據(jù)國外媒體7月9日報道，據(jù)臺灣顯卡廠商透露，美國高通公司(Qualcomm)已將旗下28nmSnapdragonS4處理器代工訂單從臺灣臺積電(TSMC)轉(zhuǎn)調(diào)給三星電子，因臺積電28nm產(chǎn)能無法滿足高通的要求，但英偉達(Nvidia)和超微半導(dǎo)體
據(jù)國外媒體7月9日報道，據(jù)臺灣顯卡廠商透露，美國高通公司(Qualcomm)已將旗下28nmSnapdragonS4處理器代工訂單從臺灣臺積電(TSMC)轉(zhuǎn)調(diào)給三星電子，因臺積電28nm產(chǎn)能無法滿足高通的要求，但英偉達(Nvidia)和超微半導(dǎo)體公司(AMD)可能不會仿照高通的做法。
消息人士表示，臺積電在28nm技術(shù)、良率和價格方面比三星更占優(yōu)勢，因此改變代工伙伴風(fēng)險較高。此外，消息來源指出，估計英偉達會顧慮三星基于ARM的處理器是其Tegra3處理器的競爭產(chǎn)品。
消息人士指出，AMD已與臺積電合作生產(chǎn)28nm南方群島(SouthernIslands)圖形芯片，而28nmSeaIslands芯片的設(shè)計定案將要完成，預(yù)計2012年底開始量產(chǎn)。消息人士稱，在APU方面，AMD已委托臺積電生產(chǎn)包括Brazos2.0和基于40nm塊狀硅(BulkCMOS)工藝的Hondo在內(nèi)的低功率處理器，并將在2013年采用臺積電28nm塊狀硅工藝。
消息人士表示，臺積電在28nm技術(shù)、良率和價格方面比三星更占優(yōu)勢，因此改變代工伙伴風(fēng)險較高。此外，消息來源指出，估計英偉達會顧慮三星基于ARM的處理器是其Tegra3處理器的競爭產(chǎn)品。
消息人士指出，AMD已與臺積電合作生產(chǎn)28nm南方群島(SouthernIslands)圖形芯片，而28nmSeaIslands芯片的設(shè)計定案將要完成，預(yù)計2012年底開始量產(chǎn)。消息人士稱，在APU方面，AMD已委托臺積電生產(chǎn)包括Brazos2.0和基于40nm塊狀硅(BulkCMOS)工藝的Hondo在內(nèi)的低功率處理器，并將在2013年采用臺積電28nm塊狀硅工藝。
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