積體電路新突破 3C壽命倍增

時(shí)間：2012-05-31 15:49:40

關(guān)鍵字：電路電流半導(dǎo)體 SCIENCE

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[導(dǎo)讀]交通大學(xué)材料工程所教授陳智領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)，在三維積體電路與銅導(dǎo)線的材料研究有重大突破，可立即投入半導(dǎo)體制程，不僅讓電子產(chǎn)品「飆速」，而且產(chǎn)品更輕薄、壽命也倍增，為三維積體電路技術(shù)發(fā)展掀起革命性影響。這

交通大學(xué)材料工程所教授陳智領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)，在三維積體電路與銅導(dǎo)線的材料研究有重大突破，可立即投入半導(dǎo)體制程，不僅讓電子產(chǎn)品「飆速」，而且產(chǎn)品更輕薄、壽命也倍增，為三維積體電路技術(shù)發(fā)展掀起革命性影響。

這項(xiàng)獨(dú)步全球的研究成果，獲刊在最新一期的世界頂尖期刊《SCIENCE》。交大校長(zhǎng)吳妍華表示，這項(xiàng)研究不只是科學(xué)理論上的突破，更具有實(shí)用價(jià)值。

這項(xiàng)重大研究已在申請(qǐng)國內(nèi)外專利，陳智預(yù)估，未來的應(yīng)用層面非常廣泛，只要是電子產(chǎn)品，從手機(jī)、電腦、醫(yī)療器材到飛航設(shè)施都用得到。

這項(xiàng)技術(shù)若用在高階的智慧型手機(jī)設(shè)計(jì)，可以讓手機(jī)更輕更薄，速度更快，手機(jī)壽命也更長(zhǎng)。最重要的是，該研究不只是停留在實(shí)驗(yàn)室階段，由于可與現(xiàn)有的半導(dǎo)體制程相容，可以馬上供業(yè)界使用。

陳智表示，三維積體電路靠銅來導(dǎo)電，但銅金屬層的排列很混亂，需要很強(qiáng)的電流，導(dǎo)電效果才會(huì)好，但是強(qiáng)電流又易造成侵蝕。

研究團(tuán)隊(duì)在電鍍液中加入關(guān)鍵添加劑，可以提高導(dǎo)電效果，并抵抗高電流的侵蝕，能運(yùn)用在三維積體電路IC封裝，及微電子的銅導(dǎo)線，提升電子產(chǎn)品的壽命數(shù)倍至數(shù)十倍，還可以降低制程的成本。