2011年臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1兆5,558億元
[導讀]工研院IEKITIS計劃公布2011年第四季及全年度我國半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望，2011年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值總計為
工研院IEKITIS計劃公布2011年第四季及全年度我國半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望，2011年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值總計為新臺幣1兆5,558億元，較2010年度的1兆7,537億元略為衰退。
2011年第四季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)分析
延續(xù)了第三季的衰退走勢，但2011年第四季(2011Q4)臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌勢已趨緩，整體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)雖持續(xù)受到歐債危機發(fā)酵，失業(yè)率上揚，沖擊歐美消費者對電子產(chǎn)品的購買意愿；然而由Apple所引發(fā)的智慧型手機商機持續(xù)擴大，iPhone4S的熱賣以及Samsung等手機業(yè)者出貨的成長，使得在PC/NB市場表現(xiàn)不佳的情況下，彌補了IC市場需求的空缺。
首先觀察IC設計業(yè)，2011Q4國內(nèi)IC設計業(yè)者除了少數(shù)與無線網(wǎng)通晶片、車用MCU、數(shù)位電視STB等相關廠商營收表現(xiàn)尚可之外，其余表現(xiàn)普遍不佳。特別是由于全球PC/NB市場需求持續(xù)衰退，廠商出貨表現(xiàn)遠不如預期，使得國內(nèi)與LCD面板驅(qū)動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業(yè)者，營收大幅衰退。整體而言，2011Q4臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣946億元，較上一季衰退3.4%。
臺灣整體IC制造產(chǎn)值較上季衰退4.0%，達到新臺幣1,803億元，而較去年同期則大幅衰退了13.9%。晶圓代工產(chǎn)業(yè)方面，較上季衰退3.2%，而較去年同期衰退7.1%。雖持續(xù)受到美債、歐債影響全球市場消費信心，然而處在成長期階段的智慧型手機市場表現(xiàn)優(yōu)于預期，減少了晶圓代工產(chǎn)值下滑的幅度。客戶庫存的降低，也使得訂單開始有回流的跡象。
而包含了記憶體及IDM的IC制造自有產(chǎn)品產(chǎn)值方面，較上季衰退6.8%，較去年同期則大幅下滑30.3%。工研院IEKITIS指出，DRAM廠商經(jīng)過第三季的減產(chǎn)后，第四季出貨表現(xiàn)則轉(zhuǎn)為持穩(wěn)狀態(tài)，加上全球DRAM產(chǎn)品平均銷售價格(ASP)跌幅縮小，都使得季衰退幅度較2011年第三季來得小。
最后在IC封測業(yè)部分，2011Q4臺灣封測業(yè)已進入季節(jié)性傳統(tǒng)淡季，廠商營收普遍下滑，由于晶圓代工廠第三季產(chǎn)能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過剩庫存，第四季釋出至封測廠的訂單普遍低于第三季。
工研院IEKITIS表示，日月光、矽品、京元電等封測業(yè)者，因為在智慧型手機及平板電腦等應用晶片的滲透率較高，2011Q4營收季減率介于2%~4%間，但訂單以電腦市場為主的超豐、菱生、華東等，營收季減率則超過10%。2011Q4臺灣封裝產(chǎn)值為新臺幣657億元，較上季衰退3.8%。2011Q4臺灣測試業(yè)產(chǎn)值為294億元，較上季衰退3.9%。
2011年第四季IC產(chǎn)業(yè)重大事件分析
1.IntelMedfield晶片跨足智慧型手機
Intel于美國CES宣布將推出內(nèi)含Atom處理器的Medfield晶片平臺，主要針對Android作業(yè)系統(tǒng)，正式跨足向來由ARM-bsaed所把持的智慧型手機市場。Medfield低功率行動晶片的尺寸比指尖還小，采用32nm制程技術，單核心，1.86GHz，設計上也特別強調(diào)省電，以延長電池使用時間。而且，Medfield平臺的智慧型手機，其3G語音通話時間長達8小時，1080p高解析度影片播放6小時，網(wǎng)路瀏覽也可持續(xù)5小時，功能強大。
近年來ARM-Based處理器快速崛起，Intelx86架構的影響力已大不如前。雖然Medfield晶片功能強大，但與ARM-Based處理器比較，其價格仍然太高又耗電，目前采用廠商不多(如Motorola、Lenovo)，未來市場推展仍須進一步觀察。然而，未來若Medfield晶片平臺能夠在智慧手持裝置取得一席之地，整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導權也將出現(xiàn)變化，臺灣可能需要密切注意ARM-Based、x86等發(fā)展動態(tài)，并研擬因應策略。
2.華虹與宏力宣布合并
華虹和宏力分別為中國第二和第三大的晶圓代工廠，僅次于排名第一的中芯國際，于2012年元月初宣布合并。華虹半導體將對宏力半導體股東發(fā)行新股，以換取宏力半導體的所有流通股。目前華虹、宏力每月8寸晶圓產(chǎn)能分別達86,000片、44,000片，雙方皆為中國政府主要專案供應商，像是身分證ID卡、電信SIM卡及銀行信用卡，海外客戶則包括三洋、VIA、NEC、MPS等。
華虹NEC及宏力分別為全球?qū)I(yè)晶圓代工市場排名第八及第十二的中國大陸公司。二家合并約占全球?qū)I(yè)晶圓代工市場占有率的2.4%。而中國大陸排名第一大、全球?qū)I(yè)晶圓代工排名第四大的中芯國際市場占有率則為4.7%。華虹NEC與宏力合并后可望成為排名第五大的專業(yè)晶圓代工公司。華虹NEC及宏力在政策主導下合并，改變過去晶圓代工產(chǎn)業(yè)在中國大陸遍地開花的思維，改采集中資源做大做強的策略。兩家公司合并后，將有利于原本合作投入的12寸晶圓廠的發(fā)展。并避免在國際大廠技術及產(chǎn)能優(yōu)勢下，更趨邊緣化的困境。
3.三星NANDFlash決定大陸設廠
南韓政府終于同意三星電子(SamsungElectronics)在大陸設廠生產(chǎn)NANDFlash晶片廠的投資計劃，投資規(guī)模高達40億美元。為了在大陸設置晶片廠的，Samsung向南韓政府提出「10奈米制程NANDFlash國家核心技術出口申請」，已經(jīng)在1月4日獲得南韓知識經(jīng)濟部受理。據(jù)傳2011年12月，Samsung即為此計劃向南韓知識經(jīng)濟部繳交投資申告文件。Samsung將在2012年內(nèi)決定在大陸的設廠地點并正式開始動工，預計從2013年中開始就可以進入量產(chǎn)階段。外界推測，Samsung可能選擇目前擁有晶片后段制程產(chǎn)線的蘇州，作為擴建腹地。
過去Samsung除了在南韓本地外，只在美國德州建置晶圓廠。以拉攏美國政府及當?shù)乜蛻簦T如Apple。此次，三星步上同為南韓記憶體大廠Hynix的后塵，計劃在中國大陸建置12寸晶圓廠。Hynix目前在江蘇無錫擁有12寸晶圓廠。Samsung看好智慧型手機、及SSD市場的成長力道，擴充NANDFlash產(chǎn)能。對位居全球第一的3C終端組裝及消費地的中國大陸，Samsung拉攏中國大陸政府及當?shù)乜蛻舻囊鈭D十分明顯。
4.日月光完成收購日月鴻淡出記憶體市場
日月光集團旗下記憶體封測廠日月鴻在主要客戶力晶進行轉(zhuǎn)型為代工廠的沖擊下，由母公司日月光經(jīng)公開收購方式，持有集團內(nèi)記憶體封測廠日月鴻科技99%股權，完成收購程序。日月鴻目前力拼損益兩平，若未來營運仍無起色，則不排除透過簡易合并方式并入母公司。日月鴻董事會也決定撤銷原有的興柜市場股票掛牌買賣，日后待適當時機，再重新規(guī)劃上柜掛牌作業(yè)。
日月鴻當初系由力晶和日月光共同合資成立，除了股權投資外，力晶也將后段封測訂單交由日月鴻代工。但近年來DRAM產(chǎn)業(yè)波動劇烈，臺灣DRAM廠虧損慘重，力晶只得進行轉(zhuǎn)型。自2011年以來降低DRAM投片量，退出DRAM自有品牌市場，并轉(zhuǎn)進晶圓代工與NANDFlash產(chǎn)品線。在力晶訂單急速減少下，日月鴻也受到波及，2011年中陸續(xù)出售閑置的測試設備予同業(yè)，包括力成、華東。而打線封裝機臺數(shù)量也自最高峰的150臺減少到50臺，目前主要支應母公司日月光在邏輯封裝的業(yè)務需求。整體而言，日月鴻的業(yè)務幾乎變得和記憶體無關，因此母公司為提升資源運用效率，決定收購日月鴻股權。[!--empirenews.page--]
未來展望
工研院IEKITIS預期，2012年第一季(2012Q1)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢，產(chǎn)值為新臺幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%。在IC設計業(yè)方面，雖然國內(nèi)大多數(shù)業(yè)者均已積極搶進智慧型手機及平板電腦等晶片商機，但所占比率不高，對營收成長貢獻仍小。再者，由于2012Q1仍是傳統(tǒng)淡季，而且歐債危機仍然存在，全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍然疲弱。預估2012Q1產(chǎn)值為新臺幣894億元，季衰退5.5%。
在IC制造業(yè)方面，全球經(jīng)濟情勢短期沒有大幅改善的可能，然而在庫存去化后訂單將逐漸回升，加上智慧型手機銷售業(yè)績?nèi)约训那闆r下，使得晶圓代工的產(chǎn)值表現(xiàn)相對2011年第四季為持平，微幅下滑1.6%。包括DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)，則在DRAM產(chǎn)品呈現(xiàn)價穩(wěn)量增的情況下，可望微幅成長4.2%。預估2012Q1臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,799億元，較2011Q4微幅下滑0.2%。
在IC封測業(yè)方面，第一季因農(nóng)歷年長假、工作天數(shù)減少，且時序仍為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，封測廠對第一季營運普遍持保守看法。2012Q1LCD面板驅(qū)動IC封測可望持穩(wěn)，而通訊類晶片封測營收表現(xiàn)可能較消費電子類和PC類晶片相對好一些，不過較去年第四季仍都會呈現(xiàn)下滑。預估2012Q1臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣615億元和275億元，較2011Q4衰退6.4%和6.5%。
展望2012全年，工研院IEKITIS估計臺灣IC產(chǎn)業(yè)為新臺幣1兆6,569億元，較2011年成長6.5%。在IC設計業(yè)部分，隨著全球智慧型手機及平板電腦等「低價化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長。另隨著PC/NB換機潮需求來臨，Ultrabook出貨比率可望明顯提升。將有利于帶動國內(nèi)整體IC設計業(yè)營收表現(xiàn)，預估2012全年成長7.0%，產(chǎn)值為4,126億臺幣。
在IC制造業(yè)部分，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景相較于DRAM產(chǎn)業(yè)仍將來得穩(wěn)定，展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、及Ultrabook的熱賣，將帶動晶圓代工產(chǎn)值的增長。而DRAM產(chǎn)業(yè)則在供需情勢回穩(wěn)的情況下，以及Ultrabook的銷售帶動下，產(chǎn)值可望逐漸回升。預估2012年臺灣IC制造產(chǎn)值可望恢復正成長，將較2011年成長5.7%，達到新臺幣8,246億元。
在IC封測業(yè)部分，歐債問題可望逐步獲得紓解，全球經(jīng)濟于第一季落底第二季開始回溫，而臺灣封測廠將獲益于IDM委外和高階封測布局收割。預估2012全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣2,900億元和1,297億元，僅較2011年成長7.6%和7.4%。
2011年第四季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)分析
延續(xù)了第三季的衰退走勢，但2011年第四季(2011Q4)臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌勢已趨緩，整體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)雖持續(xù)受到歐債危機發(fā)酵，失業(yè)率上揚，沖擊歐美消費者對電子產(chǎn)品的購買意愿；然而由Apple所引發(fā)的智慧型手機商機持續(xù)擴大，iPhone4S的熱賣以及Samsung等手機業(yè)者出貨的成長，使得在PC/NB市場表現(xiàn)不佳的情況下，彌補了IC市場需求的空缺。
首先觀察IC設計業(yè)，2011Q4國內(nèi)IC設計業(yè)者除了少數(shù)與無線網(wǎng)通晶片、車用MCU、數(shù)位電視STB等相關廠商營收表現(xiàn)尚可之外，其余表現(xiàn)普遍不佳。特別是由于全球PC/NB市場需求持續(xù)衰退，廠商出貨表現(xiàn)遠不如預期，使得國內(nèi)與LCD面板驅(qū)動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業(yè)者，營收大幅衰退。整體而言，2011Q4臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣946億元，較上一季衰退3.4%。
臺灣整體IC制造產(chǎn)值較上季衰退4.0%，達到新臺幣1,803億元，而較去年同期則大幅衰退了13.9%。晶圓代工產(chǎn)業(yè)方面，較上季衰退3.2%，而較去年同期衰退7.1%。雖持續(xù)受到美債、歐債影響全球市場消費信心，然而處在成長期階段的智慧型手機市場表現(xiàn)優(yōu)于預期，減少了晶圓代工產(chǎn)值下滑的幅度。客戶庫存的降低，也使得訂單開始有回流的跡象。
而包含了記憶體及IDM的IC制造自有產(chǎn)品產(chǎn)值方面，較上季衰退6.8%，較去年同期則大幅下滑30.3%。工研院IEKITIS指出，DRAM廠商經(jīng)過第三季的減產(chǎn)后，第四季出貨表現(xiàn)則轉(zhuǎn)為持穩(wěn)狀態(tài)，加上全球DRAM產(chǎn)品平均銷售價格(ASP)跌幅縮小，都使得季衰退幅度較2011年第三季來得小。
最后在IC封測業(yè)部分，2011Q4臺灣封測業(yè)已進入季節(jié)性傳統(tǒng)淡季，廠商營收普遍下滑，由于晶圓代工廠第三季產(chǎn)能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過剩庫存，第四季釋出至封測廠的訂單普遍低于第三季。
工研院IEKITIS表示，日月光、矽品、京元電等封測業(yè)者，因為在智慧型手機及平板電腦等應用晶片的滲透率較高，2011Q4營收季減率介于2%~4%間，但訂單以電腦市場為主的超豐、菱生、華東等，營收季減率則超過10%。2011Q4臺灣封裝產(chǎn)值為新臺幣657億元，較上季衰退3.8%。2011Q4臺灣測試業(yè)產(chǎn)值為294億元，較上季衰退3.9%。
2011年第四季IC產(chǎn)業(yè)重大事件分析
1.IntelMedfield晶片跨足智慧型手機
Intel于美國CES宣布將推出內(nèi)含Atom處理器的Medfield晶片平臺，主要針對Android作業(yè)系統(tǒng)，正式跨足向來由ARM-bsaed所把持的智慧型手機市場。Medfield低功率行動晶片的尺寸比指尖還小，采用32nm制程技術，單核心，1.86GHz，設計上也特別強調(diào)省電，以延長電池使用時間。而且，Medfield平臺的智慧型手機，其3G語音通話時間長達8小時，1080p高解析度影片播放6小時，網(wǎng)路瀏覽也可持續(xù)5小時，功能強大。
近年來ARM-Based處理器快速崛起，Intelx86架構的影響力已大不如前。雖然Medfield晶片功能強大，但與ARM-Based處理器比較，其價格仍然太高又耗電，目前采用廠商不多(如Motorola、Lenovo)，未來市場推展仍須進一步觀察。然而，未來若Medfield晶片平臺能夠在智慧手持裝置取得一席之地，整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導權也將出現(xiàn)變化，臺灣可能需要密切注意ARM-Based、x86等發(fā)展動態(tài)，并研擬因應策略。
2.華虹與宏力宣布合并
華虹和宏力分別為中國第二和第三大的晶圓代工廠，僅次于排名第一的中芯國際，于2012年元月初宣布合并。華虹半導體將對宏力半導體股東發(fā)行新股，以換取宏力半導體的所有流通股。目前華虹、宏力每月8寸晶圓產(chǎn)能分別達86,000片、44,000片，雙方皆為中國政府主要專案供應商，像是身分證ID卡、電信SIM卡及銀行信用卡，海外客戶則包括三洋、VIA、NEC、MPS等。
華虹NEC及宏力分別為全球?qū)I(yè)晶圓代工市場排名第八及第十二的中國大陸公司。二家合并約占全球?qū)I(yè)晶圓代工市場占有率的2.4%。而中國大陸排名第一大、全球?qū)I(yè)晶圓代工排名第四大的中芯國際市場占有率則為4.7%。華虹NEC與宏力合并后可望成為排名第五大的專業(yè)晶圓代工公司。華虹NEC及宏力在政策主導下合并，改變過去晶圓代工產(chǎn)業(yè)在中國大陸遍地開花的思維，改采集中資源做大做強的策略。兩家公司合并后，將有利于原本合作投入的12寸晶圓廠的發(fā)展。并避免在國際大廠技術及產(chǎn)能優(yōu)勢下，更趨邊緣化的困境。
3.三星NANDFlash決定大陸設廠
南韓政府終于同意三星電子(SamsungElectronics)在大陸設廠生產(chǎn)NANDFlash晶片廠的投資計劃，投資規(guī)模高達40億美元。為了在大陸設置晶片廠的，Samsung向南韓政府提出「10奈米制程NANDFlash國家核心技術出口申請」，已經(jīng)在1月4日獲得南韓知識經(jīng)濟部受理。據(jù)傳2011年12月，Samsung即為此計劃向南韓知識經(jīng)濟部繳交投資申告文件。Samsung將在2012年內(nèi)決定在大陸的設廠地點并正式開始動工，預計從2013年中開始就可以進入量產(chǎn)階段。外界推測，Samsung可能選擇目前擁有晶片后段制程產(chǎn)線的蘇州，作為擴建腹地。
過去Samsung除了在南韓本地外，只在美國德州建置晶圓廠。以拉攏美國政府及當?shù)乜蛻簦T如Apple。此次，三星步上同為南韓記憶體大廠Hynix的后塵，計劃在中國大陸建置12寸晶圓廠。Hynix目前在江蘇無錫擁有12寸晶圓廠。Samsung看好智慧型手機、及SSD市場的成長力道，擴充NANDFlash產(chǎn)能。對位居全球第一的3C終端組裝及消費地的中國大陸，Samsung拉攏中國大陸政府及當?shù)乜蛻舻囊鈭D十分明顯。
4.日月光完成收購日月鴻淡出記憶體市場
日月光集團旗下記憶體封測廠日月鴻在主要客戶力晶進行轉(zhuǎn)型為代工廠的沖擊下，由母公司日月光經(jīng)公開收購方式，持有集團內(nèi)記憶體封測廠日月鴻科技99%股權，完成收購程序。日月鴻目前力拼損益兩平，若未來營運仍無起色，則不排除透過簡易合并方式并入母公司。日月鴻董事會也決定撤銷原有的興柜市場股票掛牌買賣，日后待適當時機，再重新規(guī)劃上柜掛牌作業(yè)。
日月鴻當初系由力晶和日月光共同合資成立，除了股權投資外，力晶也將后段封測訂單交由日月鴻代工。但近年來DRAM產(chǎn)業(yè)波動劇烈，臺灣DRAM廠虧損慘重，力晶只得進行轉(zhuǎn)型。自2011年以來降低DRAM投片量，退出DRAM自有品牌市場，并轉(zhuǎn)進晶圓代工與NANDFlash產(chǎn)品線。在力晶訂單急速減少下，日月鴻也受到波及，2011年中陸續(xù)出售閑置的測試設備予同業(yè)，包括力成、華東。而打線封裝機臺數(shù)量也自最高峰的150臺減少到50臺，目前主要支應母公司日月光在邏輯封裝的業(yè)務需求。整體而言，日月鴻的業(yè)務幾乎變得和記憶體無關，因此母公司為提升資源運用效率，決定收購日月鴻股權。[!--empirenews.page--]
未來展望
工研院IEKITIS預期，2012年第一季(2012Q1)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢，產(chǎn)值為新臺幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%。在IC設計業(yè)方面，雖然國內(nèi)大多數(shù)業(yè)者均已積極搶進智慧型手機及平板電腦等晶片商機，但所占比率不高，對營收成長貢獻仍小。再者，由于2012Q1仍是傳統(tǒng)淡季，而且歐債危機仍然存在，全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍然疲弱。預估2012Q1產(chǎn)值為新臺幣894億元，季衰退5.5%。
在IC制造業(yè)方面，全球經(jīng)濟情勢短期沒有大幅改善的可能，然而在庫存去化后訂單將逐漸回升，加上智慧型手機銷售業(yè)績?nèi)约训那闆r下，使得晶圓代工的產(chǎn)值表現(xiàn)相對2011年第四季為持平，微幅下滑1.6%。包括DRAM在內(nèi)的IDM產(chǎn)業(yè)，則在DRAM產(chǎn)品呈現(xiàn)價穩(wěn)量增的情況下，可望微幅成長4.2%。預估2012Q1臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達新臺幣1,799億元，較2011Q4微幅下滑0.2%。
在IC封測業(yè)方面，第一季因農(nóng)歷年長假、工作天數(shù)減少，且時序仍為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，封測廠對第一季營運普遍持保守看法。2012Q1LCD面板驅(qū)動IC封測可望持穩(wěn)，而通訊類晶片封測營收表現(xiàn)可能較消費電子類和PC類晶片相對好一些，不過較去年第四季仍都會呈現(xiàn)下滑。預估2012Q1臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣615億元和275億元，較2011Q4衰退6.4%和6.5%。
展望2012全年，工研院IEKITIS估計臺灣IC產(chǎn)業(yè)為新臺幣1兆6,569億元，較2011年成長6.5%。在IC設計業(yè)部分，隨著全球智慧型手機及平板電腦等「低價化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長。另隨著PC/NB換機潮需求來臨，Ultrabook出貨比率可望明顯提升。將有利于帶動國內(nèi)整體IC設計業(yè)營收表現(xiàn)，預估2012全年成長7.0%，產(chǎn)值為4,126億臺幣。
在IC制造業(yè)部分，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景相較于DRAM產(chǎn)業(yè)仍將來得穩(wěn)定，展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、及Ultrabook的熱賣，將帶動晶圓代工產(chǎn)值的增長。而DRAM產(chǎn)業(yè)則在供需情勢回穩(wěn)的情況下，以及Ultrabook的銷售帶動下，產(chǎn)值可望逐漸回升。預估2012年臺灣IC制造產(chǎn)值可望恢復正成長，將較2011年成長5.7%，達到新臺幣8,246億元。
在IC封測業(yè)部分，歐債問題可望逐步獲得紓解，全球經(jīng)濟于第一季落底第二季開始回溫，而臺灣封測廠將獲益于IDM委外和高階封測布局收割。預估2012全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達新臺幣2,900億元和1,297億元，僅較2011年成長7.6%和7.4%。
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