聯(lián)發(fā)科2G手機芯片出貨恐持平

時間：2012-01-11 14:44:25

關(guān)鍵字：手機芯片聯(lián)發(fā)科半導體東風

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]美商高盛證券昨（9）日指出，中國三大電信業(yè)者近期大動作拉高智能型手機補貼金額，將加速中國手機市場由2G功能性手機轉(zhuǎn)向智能型手機，影響所及，聯(lián)發(fā)科與F-晨星今年2G手機芯片出貨可能僅維持去年水平。由于2G手機出貨

美商高盛證券昨（9）日指出，中國三大電信業(yè)者近期大動作拉高智能型手機補貼金額，將加速中國手機市場由2G功能性手機轉(zhuǎn)向智能型手機，影響所及，聯(lián)發(fā)科與F-晨星今年2G手機芯片出貨可能僅維持去年水平。

由于2G手機出貨與平均銷售價格（ASP）下滑幅度比外資圈預期還要大，是聯(lián)發(fā)科近期股價表現(xiàn)不如預期的關(guān)鍵，高盛證券半導體分析師呂東風指出，聯(lián)發(fā)科2G手機芯片需求走疲情況從去年12月初開始惡化，即便進入今年第一季也未好轉(zhuǎn)。根據(jù)呂東風的預估，聯(lián)發(fā)科與F-晨星今年的2G手機芯片出貨，恐與去年持平，遠低于去年的成長率13％。

瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺認為，聯(lián)發(fā)科股價自去年11月中以來已重挫14％，多少也將中國農(nóng)歷年拉貨需求消失的負面因素反應進入，接下來只要回檔都是買點。

不過，麥格理資本證券半導體分析師劉明龍?zhí)嵝?，由?strong>聯(lián)發(fā)科今年第1季營收恐還會較去年第4季下滑5％至10％，恐怕會帶動另一波獲利預估值下調(diào)。