聯(lián)發(fā)科搏4G 爭(zhēng)取日本客戶
時(shí)間：2011-11-23 15:22:09
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[導(dǎo)讀]第3代（3G）無(wú)線寬頻通訊時(shí)代才剛在新興國(guó)家起飛，聯(lián)發(fā)科已展開第4代(4G)布局，而且這一次會(huì)將矛頭指向日本。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪談時(shí)透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機(jī)芯片組，預(yù)估將較今年倍增、達(dá)到2000
第3代（3G）無(wú)線寬頻通訊時(shí)代才剛在新興國(guó)家起飛，聯(lián)發(fā)科已展開第4代(4G)布局，而且這一次會(huì)將矛頭指向日本。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪談時(shí)透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機(jī)芯片組，預(yù)估將較今年倍增、達(dá)到2000萬(wàn)組水平。同時(shí)也透過(guò)日媒向日本潛在客戶喊話，搶進(jìn)4G、聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備好了！
謝清江指出，LTE（4G）手機(jī)市場(chǎng)預(yù)估在2014年將全面啟動(dòng)，目前聯(lián)發(fā)科正全力開發(fā)支持產(chǎn)品，準(zhǔn)備搶在其它公司之前提供芯片組。首先，已在今年提供TD-LTE(中國(guó)大陸4G規(guī)格)、TD-SCDMA(中國(guó)大陸3G規(guī)格)、EDGE（2.75G）三種方式的多模芯片組，預(yù)計(jì)到2012年計(jì)劃推出支持從NTTDoCoMo獲得授權(quán)的FDDLTE手機(jī)芯片。在日本，軟銀移動(dòng)推進(jìn)TD-LTE、NTTDoCoMo等推進(jìn)FDDLTE。謝清江對(duì)日媒《日經(jīng)電子》形容，以LTE手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，日本是非常有吸引力的。
除了潛在客戶喊話之外，謝清江亦積極展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片的實(shí)力不亞于美國(guó)高通。他提到，在芯片組的功能及性能上，聯(lián)發(fā)科并不亞于高通，聯(lián)發(fā)科供應(yīng)的MT6573除支持EDGE和WCDMA兩方式之外，還具備藍(lán)牙、無(wú)線LAN、GPS、FM等無(wú)線功能，客戶聯(lián)想也因采用該解決方案，很快地只用了3個(gè)月多一點(diǎn)的時(shí)間，便推出3G智能手機(jī)聯(lián)想A60手機(jī)，相較于其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，還沒(méi)有提供這種整體解決方案的能力，即便高通也在提供參考設(shè)計(jì)，但聯(lián)發(fā)科的客戶支持極其細(xì)致，高出他人一籌。此外，低功耗技術(shù)及三維圖形處理技術(shù)也是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng)。
今年聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片組出貨量有望達(dá)到5.5億組，其中智能手機(jī)芯片估計(jì)有1000萬(wàn)組。謝清江指出，智能手機(jī)市場(chǎng)的崛起非常快，有市調(diào)公司預(yù)測(cè)，智能手機(jī)的供貨量在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)上的滲透率在2011年超過(guò)30％，2015年將進(jìn)一步突破50％。在
智能手機(jī)芯片組業(yè)務(wù)方面，聯(lián)發(fā)科享有客戶支持和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。依靠中國(guó)市場(chǎng)的旺盛需求，2012年聯(lián)發(fā)科有望向智能手機(jī)供貨為2011年兩倍，約2000萬(wàn)芯片組。
謝清江也堅(jiān)信，由于中國(guó)廠商客戶向歐、美市場(chǎng)發(fā)展，也將意味著聯(lián)發(fā)科正朝向全球市場(chǎng)邁進(jìn)。
也因此已在老式手機(jī)方面擁有美國(guó)摩托羅拉及韓國(guó)LG電子等大客戶很可能會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片組。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近期接受日本媒體訪談時(shí)透露，聯(lián)發(fā)科明年智能手機(jī)芯片組，預(yù)估將較今年倍增、達(dá)到2000萬(wàn)組水平。同時(shí)也透過(guò)日媒向日本潛在客戶喊話，搶進(jìn)4G、聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備好了！
謝清江指出，LTE（4G）手機(jī)市場(chǎng)預(yù)估在2014年將全面啟動(dòng)，目前聯(lián)發(fā)科正全力開發(fā)支持產(chǎn)品，準(zhǔn)備搶在其它公司之前提供芯片組。首先，已在今年提供TD-LTE(中國(guó)大陸4G規(guī)格)、TD-SCDMA(中國(guó)大陸3G規(guī)格)、EDGE（2.75G）三種方式的多模芯片組，預(yù)計(jì)到2012年計(jì)劃推出支持從NTTDoCoMo獲得授權(quán)的FDDLTE手機(jī)芯片。在日本，軟銀移動(dòng)推進(jìn)TD-LTE、NTTDoCoMo等推進(jìn)FDDLTE。謝清江對(duì)日媒《日經(jīng)電子》形容，以LTE手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，日本是非常有吸引力的。
除了潛在客戶喊話之外，謝清江亦積極展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片的實(shí)力不亞于美國(guó)高通。他提到，在芯片組的功能及性能上，聯(lián)發(fā)科并不亞于高通，聯(lián)發(fā)科供應(yīng)的MT6573除支持EDGE和WCDMA兩方式之外，還具備藍(lán)牙、無(wú)線LAN、GPS、FM等無(wú)線功能，客戶聯(lián)想也因采用該解決方案，很快地只用了3個(gè)月多一點(diǎn)的時(shí)間，便推出3G智能手機(jī)聯(lián)想A60手機(jī)，相較于其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，還沒(méi)有提供這種整體解決方案的能力，即便高通也在提供參考設(shè)計(jì)，但聯(lián)發(fā)科的客戶支持極其細(xì)致，高出他人一籌。此外，低功耗技術(shù)及三維圖形處理技術(shù)也是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng)。
今年聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片組出貨量有望達(dá)到5.5億組，其中智能手機(jī)芯片估計(jì)有1000萬(wàn)組。謝清江指出，智能手機(jī)市場(chǎng)的崛起非常快，有市調(diào)公司預(yù)測(cè)，智能手機(jī)的供貨量在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)上的滲透率在2011年超過(guò)30％，2015年將進(jìn)一步突破50％。在
智能手機(jī)芯片組業(yè)務(wù)方面，聯(lián)發(fā)科享有客戶支持和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。依靠中國(guó)市場(chǎng)的旺盛需求，2012年聯(lián)發(fā)科有望向智能手機(jī)供貨為2011年兩倍，約2000萬(wàn)芯片組。
謝清江也堅(jiān)信，由于中國(guó)廠商客戶向歐、美市場(chǎng)發(fā)展，也將意味著聯(lián)發(fā)科正朝向全球市場(chǎng)邁進(jìn)。
也因此已在老式手機(jī)方面擁有美國(guó)摩托羅拉及韓國(guó)LG電子等大客戶很可能會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片組。
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