SEMI北美芯片BB值連13個月低于1 9月下修至0.71

時間：2011-11-18 15:59:03

關(guān)鍵字： SEMI 芯片半導(dǎo)體設(shè)備移動

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)17日公布，2011年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.74，為連續(xù)第13個月低于1。0.74意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值74美元的新訂單。2011年9月

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)17日公布，2011年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.74，為連續(xù)第13個月低于1。0.74意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值74美元的新訂單。2011年9月BB值從原先公布的0.75下修至0.71(創(chuàng)2009年4月以來新低)。

SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.394億美元，較9月下修值(9.265億美元)成長1.4%，但較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。

10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個月移動平均出貨金額初估為12.66億美元，較9月下修值(13.135億美元)短少3.6%，并且較2010年同期的16.2億美元短少22.0%。

SEMI會長DennyMcGuirk指出，整體半導(dǎo)體支出雖呈現(xiàn)下滑，但NANDFlash、30奈米以下技術(shù)以及系統(tǒng)LSI等相關(guān)投資仍持續(xù)進(jìn)行。