[導讀]據外電報道，AMD正在尋求與臺積電更密切地合作，除了GPU之外，未來推土機架構處理器的代工可能也會交由臺積電負責。雖然臺積電近幾年的半導體工藝發(fā)展不是很順利，但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries也好不到哪兒去
據外電報道，AMD正在尋求與臺積電更密切地合作，除了GPU之外，未來推土機架構處理器的代工可能也會交由臺積電負責。
雖然臺積電近幾年的半導體工藝發(fā)展不是很順利，但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries也好不到哪兒去，32nmSOI工藝的狀況同樣堪憂，必須為推土機的一再跳票和表現不濟負上很大的責任。
以目前的情況來看，最大的可能是AMD會將訂單一分為二，單純的推土機架構處理器仍會繼續(xù)留在GlobalFoundries，整合了推土機、圖形核心的新款APU則下單給臺積電，畢竟后者在GPU制造方面經驗豐富，而這一部分在APU中的地位并不亞于CPU。
在目前的AMDAPU產品線中，A系列高性能版本由GlobalFoundries32nm工藝制造，E/C系列低功耗版本由臺積電40nm工藝制造。明年的第二代A系列Trinity還是GlobalFoundries32nm，新的低功耗版則升級為臺積電28nm。
雖然臺積電近幾年的半導體工藝發(fā)展不是很順利，但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries也好不到哪兒去，32nmSOI工藝的狀況同樣堪憂，必須為推土機的一再跳票和表現不濟負上很大的責任。
以目前的情況來看，最大的可能是AMD會將訂單一分為二，單純的推土機架構處理器仍會繼續(xù)留在GlobalFoundries，整合了推土機、圖形核心的新款APU則下單給臺積電，畢竟后者在GPU制造方面經驗豐富，而這一部分在APU中的地位并不亞于CPU。
在目前的AMDAPU產品線中，A系列高性能版本由GlobalFoundries32nm工藝制造，E/C系列低功耗版本由臺積電40nm工藝制造。明年的第二代A系列Trinity還是GlobalFoundries32nm，新的低功耗版則升級為臺積電28nm。
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