聯(lián)發(fā)科3.75G芯片激增下一代MT6575有望明年一季度量產(chǎn)
時(shí)間：2011-10-14 11:03:46
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[導(dǎo)讀]10月13日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體消息，聯(lián)發(fā)科3.75G智能手機(jī)芯片MT6573近期訂單激增，預(yù)計(jì)10月出貨量有望突破首度突破100萬個(gè)，12月訂單更將大躍進(jìn)，出貨量將達(dá)到350萬~400萬個(gè)。據(jù)了解，由于客戶需求旺盛，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在近3
10月13日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體消息，聯(lián)發(fā)科3.75G智能手機(jī)芯片MT6573近期訂單激增，預(yù)計(jì)10月出貨量有望突破首度突破100萬個(gè)，12月訂單更將大躍進(jìn)，出貨量將達(dá)到350萬~400萬個(gè)。
據(jù)了解，由于客戶需求旺盛，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在近3個(gè)月內(nèi)已2度向晶圓廠增加投片量，而除晶圓廠受惠于聯(lián)發(fā)科訂單大增外，相關(guān)供應(yīng)鏈廠商也“利益均沾”，包括日月光、矽品、京元電和矽格等。
業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)發(fā)科2011年推出第1個(gè)3.75G智能手機(jī)芯片MT6573就獲得了聯(lián)想、中興、TCL等品牌手機(jī)客戶的采用，由于成本較低，效能表現(xiàn)亦優(yōu)于競爭對手，品牌手機(jī)客戶反應(yīng)超預(yù)期，預(yù)計(jì)10-11月3.75G芯片出貨量或達(dá)100萬~150萬個(gè)，12月更將大幅躍升到350萬~400萬個(gè)。
業(yè)內(nèi)人士透露，由于芯片市場的火爆，華為已要求聯(lián)發(fā)科加快下一代產(chǎn)品MT6575量產(chǎn)速度，最快2012年第1季起開始采用MT6575，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科在大陸低價(jià)智能手機(jī)市場將快速分食高通(Qualc!omm)既有的芯片訂單。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科9月手機(jī)芯片出貨量約5200萬個(gè)，另有1000萬個(gè)遞延到10月出貨，以此類推，再加上競爭對手高通MSM7227A因制作程序問題，其芯片將推遲至2012年1季度量產(chǎn)，因而聯(lián)發(fā)科降價(jià)壓力大減，預(yù)計(jì)第4季營收表現(xiàn)將超過預(yù)期。
據(jù)了解，由于客戶需求旺盛，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在近3個(gè)月內(nèi)已2度向晶圓廠增加投片量，而除晶圓廠受惠于聯(lián)發(fā)科訂單大增外，相關(guān)供應(yīng)鏈廠商也“利益均沾”，包括日月光、矽品、京元電和矽格等。
業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)發(fā)科2011年推出第1個(gè)3.75G智能手機(jī)芯片MT6573就獲得了聯(lián)想、中興、TCL等品牌手機(jī)客戶的采用，由于成本較低，效能表現(xiàn)亦優(yōu)于競爭對手，品牌手機(jī)客戶反應(yīng)超預(yù)期，預(yù)計(jì)10-11月3.75G芯片出貨量或達(dá)100萬~150萬個(gè)，12月更將大幅躍升到350萬~400萬個(gè)。
業(yè)內(nèi)人士透露，由于芯片市場的火爆，華為已要求聯(lián)發(fā)科加快下一代產(chǎn)品MT6575量產(chǎn)速度，最快2012年第1季起開始采用MT6575，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科在大陸低價(jià)智能手機(jī)市場將快速分食高通(Qualc!omm)既有的芯片訂單。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科9月手機(jī)芯片出貨量約5200萬個(gè)，另有1000萬個(gè)遞延到10月出貨，以此類推，再加上競爭對手高通MSM7227A因制作程序問題，其芯片將推遲至2012年1季度量產(chǎn)，因而聯(lián)發(fā)科降價(jià)壓力大減，預(yù)計(jì)第4季營收表現(xiàn)將超過預(yù)期。
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