聯(lián)發(fā)科3.75G芯片激增下一代MT6575有望明年一季度量產(chǎn)
[導讀]10月13日消息，據(jù)臺灣媒體消息，聯(lián)發(fā)科3.75G智能手機芯片MT6573近期訂單激增，預計10月出貨量有望突破首度突破100萬個，12月訂單更將大躍進，出貨量將達到350萬~400萬個。據(jù)了解，由于客戶需求旺盛，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在近3
10月13日消息，據(jù)臺灣媒體消息，聯(lián)發(fā)科3.75G智能手機芯片MT6573近期訂單激增，預計10月出貨量有望突破首度突破100萬個，12月訂單更將大躍進，出貨量將達到350萬~400萬個。
據(jù)了解，由于客戶需求旺盛，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在近3個月內(nèi)已2度向晶圓廠增加投片量，而除晶圓廠受惠于聯(lián)發(fā)科訂單大增外，相關供應鏈廠商也“利益均沾”，包括日月光、矽品、京元電和矽格等。
業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)發(fā)科2011年推出第1個3.75G智能手機芯片MT6573就獲得了聯(lián)想、中興、TCL等品牌手機客戶的采用，由于成本較低，效能表現(xiàn)亦優(yōu)于競爭對手，品牌手機客戶反應超預期，預計10-11月3.75G芯片出貨量或達100萬~150萬個，12月更將大幅躍升到350萬~400萬個。
業(yè)內(nèi)人士透露，由于芯片市場的火爆，華為已要求聯(lián)發(fā)科加快下一代產(chǎn)品MT6575量產(chǎn)速度，最快2012年第1季起開始采用MT6575，屆時聯(lián)發(fā)科在大陸低價智能手機市場將快速分食高通(Qualc!omm)既有的芯片訂單。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科9月手機芯片出貨量約5200萬個，另有1000萬個遞延到10月出貨，以此類推，再加上競爭對手高通MSM7227A因制作程序問題，其芯片將推遲至2012年1季度量產(chǎn)，因而聯(lián)發(fā)科降價壓力大減，預計第4季營收表現(xiàn)將超過預期。
據(jù)了解，由于客戶需求旺盛，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在近3個月內(nèi)已2度向晶圓廠增加投片量，而除晶圓廠受惠于聯(lián)發(fā)科訂單大增外，相關供應鏈廠商也“利益均沾”，包括日月光、矽品、京元電和矽格等。
業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)發(fā)科2011年推出第1個3.75G智能手機芯片MT6573就獲得了聯(lián)想、中興、TCL等品牌手機客戶的采用，由于成本較低，效能表現(xiàn)亦優(yōu)于競爭對手，品牌手機客戶反應超預期，預計10-11月3.75G芯片出貨量或達100萬~150萬個，12月更將大幅躍升到350萬~400萬個。
業(yè)內(nèi)人士透露，由于芯片市場的火爆，華為已要求聯(lián)發(fā)科加快下一代產(chǎn)品MT6575量產(chǎn)速度，最快2012年第1季起開始采用MT6575，屆時聯(lián)發(fā)科在大陸低價智能手機市場將快速分食高通(Qualc!omm)既有的芯片訂單。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科9月手機芯片出貨量約5200萬個，另有1000萬個遞延到10月出貨，以此類推，再加上競爭對手高通MSM7227A因制作程序問題，其芯片將推遲至2012年1季度量產(chǎn)，因而聯(lián)發(fā)科降價壓力大減，預計第4季營收表現(xiàn)將超過預期。
下載文檔
